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半導體制造 文章 最新資訊

EUV要加大投資強度

  • 　　未來半導體制造將越來越困難已是不爭的事實。巴克萊的C J Muse認為如DRAM制造商正處于關鍵的成品率挑戰(zhàn)階段，在4x，3x節(jié)點時發(fā)現(xiàn)了許多問題。目前盡管EUV光刻己經(jīng)基本就緒(或者還沒有)，是黃金時刻，然后在芯片制造中其它的工藝技術的挑戰(zhàn)也有很多，如兩次圖形曝光(在NAND，DRAM及l(fā)ogic中)，高k金屬柵等。由此，在未來的2011-2012年，甚至更長一段時期內必須要加大投資強度。(Citigroup的Tim Arcuri建議要有五年時間，它是在牛/熊市小組座談會上發(fā)表此看法) 。另一位會議
  • 關鍵字： 半導體制造  DRAM  NAND  

Intel傳奇：半導體制造應該留在美國

  • 　　Intel正在和以色列商談在中東建設新晶圓廠 之際，半導體產業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪·格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認為美國應該把制造業(yè)留在本國國內，停止外包給其他國家。安迪·格魯夫在《商業(yè)周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機器近來 并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機會)。如今，在美國從事計算機制造業(yè)的只有大約16.6
  • 關鍵字： Intel  半導體制造  

EDWARDS發(fā)布IXL120 面向真空半導體工藝應用

  • 　　全球領先的真空設備供應商Edwards近日發(fā)布iXL120設備，拓展了其面向半導體制造工藝的干泵設備產品。iXL120具有專為負載時鐘和其他清洗應用的設計，在同等產品中可達到最快速的抽取速度，同時還具有低能耗、高吞吐量的特點，降低擁有者成本。
  • 關鍵字： 半導體制造  半導體工藝  

半導體制造：又逢更新?lián)Q代時

  • 本文結合多方視角，詳細探討最新的半導體工藝技術發(fā)展，相關產業(yè)鏈各方對新工藝的應用情況及客觀評價。
  • 關鍵字： 半導體制造  28nm  Foundry  HKMG  201006  

GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng) 推動行業(yè)協(xié)作

  • 　　在下周舉行的設計自動化大會(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES將推出一個新平臺，以刺激半導體制造業(yè)創(chuàng)新并推動為芯片設計商提供無與倫比的服務。這個名為 GLOBALSOLUTIONS的新生態(tài)系統(tǒng)將該公司的內部資源與廣大的合作伙伴結合起來，為代工廠客戶快速實現(xiàn)量產提供有效支持。 　　GLOBALFOUNDRIES全球銷售和營銷部門高級副總裁Jim Kupec表示："由于芯片設計日趨復雜，并且制造合作伙伴關系也變得日益重要，因此
  • 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES  半導體制造  

存儲器市場高漲 20大IC供應商重排座次

  • 　　按IC Insight報告，在DRAM 及NAND市場高漲下，導致與之相關連的全球前20大半導體制造商排名中有10家位置發(fā)生更迭。 　　IC Insight的McLean的5月最新報告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存儲器廠，它們的排名至少前進了一位，其中 Elpida前進了6位，列于第10。 　　同時列于第2的三星電子，估計2010年它的銷售額離300億美元僅一步之遙，IC銷售額增長達50%以上。 　　三星在本月初時，它將擴大今年半導體的投資達96億美元， 也即表示
  • 關鍵字： DRAM  NAND  半導體制造  

GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝 與22nm共存

  • 　　GlobalFoundries近日宣布將會開發(fā)20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認為這種半代工藝并不會消失。 　　臺積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進的20nm工藝，采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術，可帶來更高的柵極密度和芯片性能。在此之前，臺積電和GF還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。 　　GF目前的業(yè)務主要有兩種，一是繼續(xù)為AMD制造微處理器，二是開拓新的代工業(yè)務，
  • 關鍵字： GlobalFoundries  20納米  半導體制造  

半導體設備供貨額連續(xù)兩年減少 臺灣地區(qū)市場排名第一

  • 　　2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟衰退的影響，09年全球半導體市場供貨額比上年減少9.0%，但半導體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。 　　按照開展業(yè)務的地區(qū)劃分，09年日本市場比上年減少68.3%，為22億3000萬美元。日本市場08年為全球最大市場，
  • 關鍵字： TSMC  半導體制造  

NXP向SEC遞交IPO申請書 擬融資11.5億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，由美國私募巨頭KKR和貝恩資本公司共同擁有的半導體制造商恩智浦半導體公司(NXP)近日向美國證券交易委員會提交了首次公開募股(IPO)申請書。據(jù)悉，NXP公司此次首次公開募股欲實現(xiàn)融資11.5億美元，而這將是自2009年10月份以來美國證券市場規(guī)模最大的一次首次公開募股。 　　據(jù)悉，NXP公司沒有公布此次發(fā)行新股的數(shù)量和價格。NXP公司在IPO申請書中表示，公司過去三年的經(jīng)營業(yè)績都是虧損，而此次IPO融資正是為了償還其所欠的債務。 　　據(jù)知情人士透露，KKR及貝恩資本公司還計劃為H
  • 關鍵字： NXP  半導體制造  

ADI 表彰在符合其嚴格制造標準方面整體表現(xiàn)卓越的戰(zhàn)略供應商

  • 　　ADI最近宣布公司第九屆“杰出供應商”獲獎名單。共有13家戰(zhàn)略供應商從 ADI 公司全球半導體制造業(yè)務的2000多家供應商中脫穎而出，憑借世界一流的運作、卓越的整體表現(xiàn)和出色的技術支持獲得殊榮。 　　ADI 公司的杰出供應商評選基于嚴格的供應商篩選流程，在技術標準及市場領導地位、制造速度和質量的承諾，以及提出和落實降低成本的舉措方面制定了各種嚴格的衡量標準。獲得該獎項的公司必須能夠滿足評選流程中各項嚴格的標準，并且在以下兩方面體現(xiàn)出與眾不同之處：即預測和應對市場需求波動，并一
  • 關鍵字： ADI  半導體制造  

降低成本并實現(xiàn)快速ROI

  • 　　芯片制造行業(yè)對成本極其敏感是不爭的事實。Norcimbus作為無顆粒高純度氣體設備以及自動化的領軍企業(yè)，為全球的半導體以及太陽能制造企業(yè)供應NBlend多種流量氣體攪拌設備。“NBlend攪拌設備體現(xiàn)了半導體以及相關的制造工藝實現(xiàn)材料傳輸?shù)闹饕兏铩?rdquo; Norcimbus的總裁John Wheeler說，“處理控制的進步使大規(guī)模的氣體混合成為現(xiàn)實，給現(xiàn)有的技術注入了新的生命，并且提供給生產者一個盈利以及持續(xù)節(jié)約開支的快速通道。” 　　NBlend攪拌設
  • 關鍵字： 半導體制造  芯片制造  

完善配套服務是二手設備市場發(fā)展的關鍵

  • 　　“中國半導體產業(yè)的飛速發(fā)展為半導體設備業(yè)帶來了廣闊的市場，同時也為二手半導體設備提供了良好的市場機會。隨著越來越多的二手設備涌向市場，中國將成為二手設備(包括整線轉移)主要的市場?！盨EMI SESTG主席Eduard Hoeberichts在17日舉辦的“二手設備機遇與挑戰(zhàn)”研討會上表示。 　　據(jù)統(tǒng)計，2007-2010年期間，全球約有50家Fab廠將關閉，近10,000臺設備待出售。由于二手設備的買賣受工業(yè)起伏的變化影響很大，有時很難預測。然而，提
  • 關鍵字： 半導體制造  芯片制造  

多內核處理器應用趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設計

  • 　　時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導體制造工藝漏電流產生的高功耗以及更多的設計挑戰(zhàn)促使處理器設計制造商開始將思路轉向到多內核集成的解決方案上來。多核處理器技術是提高處理器性能的有效方法，因為處理器的實際性能是處理器在每個時鐘周期內所能處理指令數(shù)的總量，因此增加一個內核，處理器每個時鐘周期內可執(zhí)行的單元數(shù)將增加一倍。上世紀末期，雙內核處理器開始進入高端服務器產品。隨著Intel和AMD公司先后推出雙內核CPU以來，多內核CPU在個人電腦中的應用已經(jīng)成為無可逆轉的趨勢，多內核架構在處理器性能、低功耗、
  • 關鍵字： 半導體制造  多內核處理器  CPU  

2010電子信息產業(yè)：扶持政策亟須細化

  • 　　對于電子信息產業(yè)來說，2009年是個相當不錯的年份。 　　據(jù)統(tǒng)計，電子信息產業(yè)工業(yè)增加值逐月回升，11月份的數(shù)據(jù)顯示增長了3.8%;在全球市場上的份額仍在繼續(xù)提升，包括手機、計算機、顯示器、集成電路，都得到了不同程度的提升，尤其是計算機和顯示器，在全球市場上的份額已經(jīng)超過了60%。 　　不僅統(tǒng)計數(shù)據(jù)漂亮，更重要的是，金融危機讓中國“意外”收獲了難得的發(fā)展機遇。 　　以頗有代表性的軟件外包業(yè)為例，從2009年下半年開始，中國的大型軟件外包公司，包括中軟國際，接到了很多比之前
  • 關鍵字： 電子信息  半導體制造  

“18號文”大限將至 新政難產令芯片企業(yè)熱情陡降

  • 　　中國半導體產業(yè)何時景氣雖難以預測，但尚能通過分析產能利用率而略知一二。與之相對比，“18號文件”替換政策出臺雖是人為可控，但出臺時間卻是神仙難測。 　　2010年剛一開年，國內外半導體產業(yè)形勢的反差就令業(yè)界人士揪心不已。 　　1月4日，來自美國半導體行業(yè)協(xié)會的報告顯示，去年11月，全球芯片銷售額同比上漲8.5%，至226億美元，這是自2008年9月經(jīng)濟衰退以來半導體月度銷售額的首次增長。市場調研公司iSuppli預測中國半導體市場有望在2010年大力反彈。 　　半導體制造
  • 關鍵字： 半導體制造  集成電路  
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半導體制造介紹

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