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半導(dǎo)體制造 文章 最新資訊

COMSOL半導(dǎo)體制造主題日?qǐng)A滿落幕 多物理場(chǎng)仿真助力半導(dǎo)體制造

  • 2023年12月6日，全球領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件供應(yīng)商COMSOL公司成功舉辦了半導(dǎo)體制造專場(chǎng)主題日活動(dòng)。此次活動(dòng)匯聚了千余名來自企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者，共同探討和分享仿真技術(shù)為半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展帶來的創(chuàng)新力量。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導(dǎo)體制造對(duì)精度的要求也越來越高。COMSOL Multiphysics 多物理場(chǎng)仿真軟件能夠幫助工程師和設(shè)計(jì)人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學(xué)過程，預(yù)測(cè)和優(yōu)化工藝參數(shù)，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體及其相關(guān)領(lǐng)域。此次半導(dǎo)體制造專場(chǎng)
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DARPA 著眼于創(chuàng)建下一代半導(dǎo)體制造中心

  • 美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局表示，計(jì)劃明年夏天授予一份合同，建立美國(guó)先進(jìn)微電子制造中心。該計(jì)劃被稱為“下一代微電子制造”，將資助研究和設(shè)備，以創(chuàng)建一個(gè)國(guó)內(nèi)尖端制造技術(shù)原型制作中心，DARPA 希望該中心將為美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)基地帶來領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 目標(biāo)是到 2029 年實(shí)現(xiàn)這一能力。該中心將專注于 3D 異構(gòu)集成微系統(tǒng)（3DHI）——一種先進(jìn)的微電子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通過以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內(nèi)存和處理等功能，從而顯著提高性能。這一技術(shù)領(lǐng)域不僅可以改變美國(guó)的工業(yè)基礎(chǔ)，而且包括全
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半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)：全球機(jī)會(huì)分析和行業(yè)預(yù)測(cè)，2022-2031

  • 2021年，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為879億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到2099億美元，2022年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為9%。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造半導(dǎo)體電路、存儲(chǔ)芯片等。半導(dǎo)體是結(jié)構(gòu)中自由電子很容易在原子之間移動(dòng)的材料，使電流更自由地流動(dòng)。晶圓制造設(shè)備用于半導(dǎo)體制造過程的早期階段，而測(cè)試和裝配設(shè)備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)在封鎖期間受到嚴(yán)重阻礙。電子行業(yè)受到了負(fù)面影響，新冠肺炎也導(dǎo)致了重大的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)。然而，市場(chǎng)在2021年底復(fù)蘇。市場(chǎng)動(dòng)態(tài)半導(dǎo)體行業(yè)正在全球范圍內(nèi)迅
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造  晶圓代工  地緣政治  

“半導(dǎo)體地緣政治學(xué)”變得重要的時(shí)代

  • 在酷暑和臺(tái)風(fēng)的洗禮中，筆者開始考慮“半導(dǎo)體地緣政治”這一話題。這是因?yàn)?，繼美國(guó)亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺(tái)灣硅谷巨頭TSMC（臺(tái)積電）終于宣布在德國(guó)德累斯頓設(shè)立新工廠投入1.5萬億日元（約729億人民幣）。TSMC現(xiàn)在就以半導(dǎo)體代工的總價(jià)值來說已經(jīng)超過了10兆日元（約4862億人民幣），超過三星和英特爾，實(shí)際上成為了世界半導(dǎo)體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風(fēng)平浪靜。簡(jiǎn)而言之，如今的中國(guó)經(jīng)濟(jì)處在內(nèi)需不振，進(jìn)出口不振，公共投資也
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三菱考慮競(jìng)購富士通子公司，進(jìn)軍半導(dǎo)體制造領(lǐng)域

  • 近期路透社報(bào)道，有兩位消息人士表示，日本三菱正在考慮競(jìng)購富士通旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries（新光電氣工業(yè)），目的是進(jìn)軍半導(dǎo)體制造業(yè)。據(jù)悉，Shinko公司是全球芯片供應(yīng)鏈的主要供應(yīng)商之一，客戶包括英特爾、AMD等。富士通決定將其持有的50% Shinko股份出售，按照當(dāng)前市價(jià)計(jì)算，價(jià)值約26億美元。對(duì)此，富士通發(fā)言人表示：“確實(shí)，我們正在考慮各種選擇，以最大化獨(dú)立業(yè)務(wù)的價(jià)值，但目前尚未做出任何決定?！必惗髻Y本、KKR、阿波羅全球管理公司，以及日本政府支持的投資公
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佳能推出納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移

  • 佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，該設(shè)備執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移。自日本佳能(Canon)官網(wǎng)獲悉，10月13日，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，該設(shè)備執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移，這是最重要的半導(dǎo)體制造工藝。（FPA-1200NZ2C  圖源:Canon)據(jù)悉，除了現(xiàn)有的光刻系統(tǒng)外，佳能還將采用納米壓印(NIL)技術(shù)的半導(dǎo)體制造設(shè)備推向市場(chǎng)，擴(kuò)大其半導(dǎo)體制造設(shè)備陣容，以滿足從最先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備到現(xiàn)有設(shè)備的廣泛需求。佳能官方介紹稱，其NIL技術(shù)可實(shí)現(xiàn)最小線寬14
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為下一代半導(dǎo)體鋪路，日本科學(xué)家用激光解決金剛石晶圓切片難題

  • IT之家 8 月 3 日消息，金剛石（鉆石的原石）是半導(dǎo)體行業(yè)有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰(zhàn)性，因此一直沒有大規(guī)模應(yīng)用。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，日本千葉大學(xué)官網(wǎng)發(fā)布消息，介紹了一項(xiàng)被稱為金剛石半導(dǎo)體新型激光切片技術(shù)的突破，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，號(hào)稱“為下一代半導(dǎo)體材料鋪平了道路”。千葉大學(xué)的一個(gè)研究小組開發(fā)了一種新的基于激光的技術(shù)，號(hào)稱“可以毫不費(fèi)力地沿著最佳晶面切割金剛石”，可用于電動(dòng)汽車的高效功率轉(zhuǎn)換和高速通信技術(shù)?！?圖源日本千葉大學(xué)官網(wǎng)據(jù)介紹，包括金剛石在內(nèi)的大多數(shù)晶體
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英飛凌德累斯頓新工廠破土動(dòng)工

  • 【2023 年 5 月 5 日，德國(guó)慕尼黑及德累斯頓訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與來自比利時(shí)布魯塞爾、德國(guó)柏林和薩克森州的政界領(lǐng)袖共同為英飛凌的德累斯頓新工廠舉行破土動(dòng)工典禮。歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen) 、德國(guó)總理奧拉夫·朔爾茨 (Olaf Scholz) 、薩克森州州長(zhǎng)克雷奇默 (Michael Kretschmer) 和德累斯頓市長(zhǎng)希伯特 (Dirk Hilbert)與英飛凌科技首席執(zhí)行官 Jochen Hanebe
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芯片制造耗水大，臺(tái)積電美國(guó)新廠恐掀搶水大戰(zhàn)

  • IT之家 4 月 3 日消息，據(jù)巴隆金融周刊（Barron's）報(bào)道稱，半導(dǎo)體是 21 世紀(jì)的關(guān)鍵資源之一，各大強(qiáng)權(quán)都在大量投入資金，確保本國(guó)擁有更多的芯片制造能力。然而，這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也面臨著全球最古老的關(guān)鍵資源 —— 水的問題，因?yàn)橹圃煨酒枰罅康乃Y源。圖源 Pexels據(jù)IT之家了解，在全球的芯片生產(chǎn)中心臺(tái)灣地區(qū)，2021 年遭受了半個(gè)世紀(jì)以來最嚴(yán)重的干旱，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電不得不使用卡車運(yùn)水，以保證晶圓廠的正常運(yùn)作。今年的水情可能會(huì)更加嚴(yán)峻。加拿大亞太基金會(huì)的報(bào)告指出，現(xiàn)在臺(tái)灣地區(qū)主要水庫
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面對(duì)美國(guó)芯片管制新規(guī) 我們?cè)撊绾卫碇菓?yīng)對(duì)

  • 2022年10月7日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）公布了對(duì)于中國(guó)出口方面的管制新規(guī)聲明，這次的管制范圍主要涉及先進(jìn)芯片及芯片制造設(shè)備領(lǐng)域，同時(shí)對(duì)未經(jīng)核實(shí)清單管制措施進(jìn)行更新。通知已經(jīng)公布近兩周，各方針對(duì)此次新規(guī)的解讀和討論甚囂塵上，不過隨著10月20日A股半導(dǎo)體板塊的集體翻紅，似乎這一事件帶來的全行業(yè)陰霾逐漸開始散去。我們還是要跟大家仔細(xì)解讀一下這部分聲明的細(xì)則，因?yàn)槲覀円舶l(fā)現(xiàn)很多人被過度解讀帶偏了節(jié)奏，似乎中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就此將一蹶不振，或者是認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脆弱得如一帆紙船，禁不起一點(diǎn)風(fēng)浪。我們不
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解讀美國(guó)芯片管制新規(guī)之為何先瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體制造人才

  • 這兩天針對(duì)美國(guó)出口芯片管制新規(guī)的說明，其中涉及對(duì)美籍半導(dǎo)體制造人才在國(guó)內(nèi)工廠就業(yè)的問題引發(fā)了巨大的爭(zhēng)議。目前除了幾大外資晶圓場(chǎng)和中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電紛紛公開表示已經(jīng)收到美國(guó)許可未來半年或一年內(nèi)可以繼續(xù)為其在中國(guó)的工廠采購設(shè)備外，國(guó)內(nèi)主要的先進(jìn)工藝晶圓廠和存儲(chǔ)器廠均面臨了美國(guó)供應(yīng)商技術(shù)人員撤離和美籍員工辭職的雙重打擊。受此影響，國(guó)內(nèi)眾多半導(dǎo)體板塊股票出現(xiàn)不同程度的跌幅，其中制造相關(guān)企業(yè)跌幅明顯超過其他。（雖然有公開數(shù)據(jù)，但我們?yōu)榱吮Ｗo(hù)當(dāng)事人隱私，暫不列表顯示股市數(shù)據(jù)） 針對(duì)此事件，多方也紛紛站出來表態(tài)
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中國(guó)半導(dǎo)體的勝利只能依靠和屬于中國(guó)人

  • 在這兩天的解讀過程中，筆者也在關(guān)注各方的聲音和信息，筆者稱其為美國(guó)打響“芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”的宣戰(zhàn)書，是因?yàn)檫@次出口芯片管制新規(guī)的內(nèi)容跟以前所有美國(guó)管制措施都不同，它瞄準(zhǔn)了中國(guó)半導(dǎo)體最致命的軟肋——人才。話不多說，先看圖吧！  如果說限制高性能服務(wù)器和AI應(yīng)用充其量是揚(yáng)湯止沸，那么限制美國(guó)國(guó)籍人才參與到中國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造，就無異于釜底抽薪。雖然我們沒有實(shí)際統(tǒng)計(jì)過有多少美籍人士現(xiàn)在從事中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但僅從上市半導(dǎo)體公司今天在股市中的集體綠油油的表現(xiàn)就可以看得出來，此次美國(guó)對(duì)美籍人才的召回帶來多大
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新款世偉洛克? ALD7 超高純閥門使半導(dǎo)體制造商能夠提高芯片產(chǎn)量

  • 流體系統(tǒng)產(chǎn)品、組件及相關(guān)服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商世偉洛克日前宣布推出世偉洛克? ALD7 超高純(UHP)隔膜閥 — 該產(chǎn)品能夠?yàn)榘雽?dǎo)體制造商提供提高芯片產(chǎn)量必需的一致性和長(zhǎng)使用壽命。與世偉洛克目前頂級(jí)的 ALD6 閥門相比，ALD7 提供了更好的流量一致性、流通能力和執(zhí)行機(jī)構(gòu)速度。它還提供了必要的高溫下性能，使芯片制造商能夠克服當(dāng)前制造工藝的限制，滿足需求。 ALD7 閥門可以被集成到新設(shè)備或原有設(shè)備中，在與現(xiàn)有閥門相同的 1.5-inch (38.1mm)安裝下提供更高的流通能力（高達(dá) 0
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SEMI：預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額達(dá) 1175 億美元

  • IT之家 7 月 13 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 12 日，SEMI 發(fā)布報(bào)告稱，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在 2022 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 14.7%，并預(yù)計(jì)在 2023 年增至 1208 億美元（約 8129.84 億元人民幣）。報(bào)告指出，晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和光罩 / 掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)將在 2022 年增長(zhǎng) 15.4%，達(dá)到 1010 億美元（約 6797.3 億元人民幣）的新行業(yè)記錄；2023 年將
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施耐德：透過數(shù)字轉(zhuǎn)型設(shè)施 提升半導(dǎo)體廠供電可靠性

  • 提供穩(wěn)定供電并維持半導(dǎo)體制造設(shè)施運(yùn)作為之不易，麥肯錫（McKinsey）的報(bào)告指出，大型半導(dǎo)體廠每小時(shí)可使用達(dá)100兆瓦時(shí)的電量，高于大多數(shù)煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導(dǎo)體廠產(chǎn)量、進(jìn)行更復(fù)雜的程序，用電量將會(huì)持續(xù)提高，例如最新的極紫外光微影技術(shù)需要的電力為之前的10倍。短暫斷電會(huì)使歷時(shí)數(shù)月的芯片制造毀于一旦，因此成功的半導(dǎo)體廠是透過縝密設(shè)計(jì)、可因應(yīng)未來趨勢(shì)的配電基礎(chǔ)設(shè)施，確?？煽康碾娏?yīng)。斷電或電壓驟降等供電問題都能導(dǎo)致成批半導(dǎo)體作廢，斷電代價(jià)相當(dāng)高昂。在南韓，斷電1分鐘的損失達(dá)數(shù)千萬美元。透過更完善
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半導(dǎo)體制造介紹

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