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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體制造

北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準(zhǔn)

  • 　　根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告， 2013年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。 　　該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商 2013年7月份全球接獲訂單預(yù)估金額為12.7億美元，較6月修正后的13.3億美元減少4.6%，和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現(xiàn)部分，2013年7月份的出貨金額為12.7億美元
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日本7月半導(dǎo)體設(shè)備BB值降至1.19 訂單連二月下滑

  • 　　彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，7月份的訂單額為928.41億日圓，較前一個(gè)月的949.34億日圓減少2.2%，連續(xù)第二個(gè)月下滑;當(dāng)月出貨額則是為779.19億日圓，較前一個(gè)月的677.12億日圓增長了有15.1%，中斷過去三個(gè)月連續(xù)下滑劣勢。 　　與2
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半導(dǎo)體制造商關(guān)注300mm模擬晶圓廠發(fā)展

  • 　　2009年，TI建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。 　　到那時(shí)為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI可以獲得比競爭對手更有利的die-size和成本優(yōu)勢。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數(shù)比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI降低整體的制造成本。 　　在過去的一年里，英飛凌和意法半導(dǎo)體已經(jīng)開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補(bǔ)缺少晶圓廠和輕晶圓客戶空隙的方法，GlobalFou
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

  • 　　2013年6月20日，中國北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 　　Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導(dǎo)體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對新設(shè)備的購買帶來下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于
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看歐洲電子策略 提高半導(dǎo)體制造能力

  • 　　據(jù)美國電子時(shí)代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個(gè)國家的128個(gè)公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個(gè)項(xiàng)目中的大部分從2013年啟動(dòng)運(yùn)行，持續(xù)到2015年底結(jié)束。 　　五條試生產(chǎn)線項(xiàng)目分別是： 　　(1)AGATE試生產(chǎn)線：該項(xiàng)目由法國晶圓制
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看歐洲電子策略 提高半導(dǎo)體制造能力

  • 　　據(jù)美國電子時(shí)代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個(gè)國家的128個(gè)公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個(gè)項(xiàng)目中的大部分從2013年啟動(dòng)運(yùn)行，持續(xù)到2015年底結(jié)束。 　　五條試生產(chǎn)線項(xiàng)目分別是： 　　(1)AGATE試生產(chǎn)線：該項(xiàng)目由法國晶圓制
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2013年Q1全球半導(dǎo)體銷售額超去年同期

  • 　　代表美國在半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數(shù)。 　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼行政總裁布萊恩-圖希(BrianToohey)表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增長。
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2013年Q1全球半導(dǎo)體銷售額超去年同期

  • 　　代表美國在半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA) 宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數(shù)。 　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增
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第四季度緩解并未給半導(dǎo)體制造商帶來安慰

  • 　　盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預(yù)期的增長，2012年對于半導(dǎo)體市場和供應(yīng)商來說仍然是慘淡的一年，前25家芯片制造商中僅有8家勉強(qiáng)維持收入增長——但是，9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。 　　根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易所：IHS)的IHSiSuppli競爭格局分析工具(CLT)的最終結(jié)果，與2011年相比，2012年的全球半導(dǎo)體收入下滑了2.2%。IHS在12月份發(fā)布的初步預(yù)測報(bào)告中預(yù)計(jì)下降2.3%。最終結(jié)果的適度改善來自第四季度的同比增長，該增長稍微高于預(yù)期，最高實(shí)現(xiàn)了2.
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扶植芯片產(chǎn)業(yè) 印度雙管齊下

  • 　　紐約時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，印度成功在軟件委外市場奠定地位后，如今希望國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)也能并駕齊驅(qū)，于是使出軟硬兼施策略，除了要求政府采購印度制計(jì)算機(jī)硬件外，也鼓勵(lì)業(yè)者打造印度首座芯片廠。 　　印度電子及信息科技部聯(lián)席秘書庫馬(AjayKumar)表示，政府自去年10月起規(guī)定公部門采購的桌機(jī)、筆記本、平板計(jì)算機(jī)及點(diǎn)陣打印機(jī)等計(jì)算機(jī)硬件必須有半數(shù)以上為國內(nèi)制造。 　　另一方面，政府也提出最高27.5億美元的獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠。 　　美印商業(yè)協(xié)會(huì)紐約辦事處處長弗爾瑪(GauravVerma
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中國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域全面超越美國

  • 　　大蕭條高峰時(shí)期以來，全球微芯片廠商所消費(fèi)的原材料總價(jià)值首次下滑，降低到了471.1億美元，降幅為2%。不過，這一數(shù)據(jù)只是來自于許多來源中的一個(gè)，是由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)編纂的。 　　如果將國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)過去五年的年報(bào)數(shù)據(jù)做個(gè)對比，那么就會(huì)發(fā)現(xiàn)，有許多發(fā)展趨勢都已經(jīng)變得十分明顯。比如說，中國現(xiàn)在已經(jīng)超越北美，成為全球最大的微芯片原材料消費(fèi)國。這與2008年相比是一個(gè)非常巨大的變化，當(dāng)時(shí)中國消費(fèi)的硅錠及其他用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的原材料總價(jià)值僅為35.7億美元，而北美為49.9億美
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記憶體芯片 代工廠和LED市場成為東南亞Fab支出驅(qū)動(dòng)力

  • 　　對于東南亞的設(shè)備和材料供應(yīng)商來說，美光半導(dǎo)體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會(huì)給他們創(chuàng)造很多新的機(jī)會(huì)。 　　東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會(huì)略有提升，在2014年會(huì)有較強(qiáng)回復(fù)?？傮w前道晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期會(huì)從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃在2014年中完成，UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術(shù)升級至40nm制程。
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液化空氣集團(tuán)電子氣業(yè)務(wù)加強(qiáng)高介電常數(shù)鋯基前驅(qū)體的專利保護(hù)

  • 　　液化空氣集團(tuán)電子氣業(yè)務(wù)線近日宣布，其應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的前驅(qū)體ZyALD?已獲得中國專利局授予的相關(guān)專利，從而使中國成為了繼韓國、新加坡、中國臺灣以及部分歐洲國家之后又一獲得該項(xiàng)專利的國家。此外，相關(guān)專利的申請工作在其他國家及地區(qū)也預(yù)期順利。ZyALD?及其它類似分子應(yīng)用于高介電常數(shù)沉積鍍膜，該工藝目前已在全球范圍內(nèi)獲得11項(xiàng)專利，另有13項(xiàng)專利正在申請中。 　　ZyALD?(三(二甲胺基)環(huán)戊二烯鋯)是上述已獲專利的系列分子中一種重要的鋯前驅(qū)體(功能分子)。該分子能夠在半導(dǎo)體制造工藝中，實(shí)現(xiàn)高溫條件
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中國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域全面超越美國

  • 　　大蕭條高峰時(shí)期以來，全球微芯片廠商所消費(fèi)的原材料總價(jià)值首次下滑，降低到了471.1億美元，降幅為2%。不過，這一數(shù)據(jù)只是來自于許多來源中的一個(gè)，是由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)編纂的。 　　如果將國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)過去五年的年報(bào)數(shù)據(jù)做個(gè)對比，那么就會(huì)發(fā)現(xiàn)，有許多發(fā)展趨勢都已經(jīng)變得十分明顯。比如說，中國現(xiàn)在已經(jīng)超越北美，成為全球最大的微芯片原材料消費(fèi)國。這與2008年相比是一個(gè)非常巨大的變化，當(dāng)時(shí)中國消費(fèi)的硅錠及其他用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的原材料總價(jià)值僅為35.7億美元，而北美為49.9億美
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隨著需求上升 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2013年預(yù)計(jì)溫和增長

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報(bào)告，經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將溫和增長，無線、電視與計(jì)算等關(guān)鍵消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⑼苿?dòng)芯片營業(yè)收入與需求增長。 　　今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入預(yù)計(jì)增長6.4%，達(dá)到3223.0億美元。去年?duì)I業(yè)收入從2011年的3102.1億美元降到3030.0億美元，如圖2所示。今年硅片需求預(yù)計(jì)增長4.6%，出貨量達(dá)到95.5億平方英寸，去年及2011年分別是91.2億與91.6億平方英寸。 　　圖2：全球半導(dǎo)體營業(yè)收入，以及需求驅(qū)動(dòng)的出
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半導(dǎo)體制造介紹

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