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半導體制造 文章 最新資訊

日本3月份半導體訂單出貨比從1.10降至0.82

  • 　　日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日圓，較前一個月的1,081.95億日圓增加9.4%;當月出貨額則是為1,440.45億日圓，較前一個月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長34.0%，出貨額則是增加56.4
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2013年全球半導體制造設備支出下滑11.5%

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠不如平均值。 　　Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數(shù)幾家領(lǐng)導廠商。記憶體相關(guān)支出在該年當中的復蘇仍不足以抗衡設備銷售業(yè)績的下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關(guān)支出卻形成一股抵消力量。因而
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芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去ioe

  • 　　硬件層面的芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會強化了市場對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡安全相關(guān)的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場很高的預期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業(yè)緊密互動的預期下，我們認為沉寂已久的中國半導體行業(yè)有望迎來一輪可持續(xù)的估值提升過程。 　　預計國家未來的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變?？傮w而言，國內(nèi)的IC設計與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差
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2013年全球半導體制造設備支出將下滑8.5%

  • 　　國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。 　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導體市場疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉(zhuǎn)正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。20
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FinFET新技術(shù)對半導體制造產(chǎn)業(yè)的影響

  • 　　FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過的閘門被設計成類似魚鰭的叉狀3D架構(gòu)，將原來的單側(cè)控制電路接通與斷開變革為兩側(cè)。 　　FinFET這樣創(chuàng)新設計的意義，在于改善了電路控制并減少漏電流，縮短了晶體管的閘長，對于制程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法等產(chǎn)生重要影響與變革。FinFET技術(shù)升溫，使得半導體業(yè)戰(zhàn)火重燃，尤其是以Fi
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臺廠設備自給率僅16.1% 仍有成長空間

  • 　　臺灣半導體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開展，國內(nèi)電子束量測設備大廠漢微科(3658-TW)董事長許金榮表示，臺灣半導體大廠占全世界半導體設備采購比重達2-3成，透過和客戶的緊密合作，設備商才能鎖定客戶需求，進一步拉高設備本土自制率，穩(wěn)居全球半導體設備供應鏈角色。 　　許金榮強調(diào)，設備產(chǎn)業(yè)經(jīng)營重點無非市場變化、客戶需求、技術(shù)趨勢，更重要的是必須考量到客戶的需求、煩惱、與痛苦，回過頭來將客戶的需求和自身技術(shù)做出連結(jié)，才能提供客戶最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術(shù)與專利門檻，在核心
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北美半導體設備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準

  • 　　根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2013年7月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。 　　該報告指出，北美半導體設備廠商 2013年7月份全球接獲訂單預估金額為12.7億美元，較6月修正后的13.3億美元減少4.6%，和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現(xiàn)部分，2013年7月份的出貨金額為12.7億美元
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日本7月半導體設備BB值降至1.19 訂單連二月下滑

  • 　　彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，7月份的訂單額為928.41億日圓，較前一個月的949.34億日圓減少2.2%，連續(xù)第二個月下滑;當月出貨額則是為779.19億日圓，較前一個月的677.12億日圓增長了有15.1%，中斷過去三個月連續(xù)下滑劣勢。 　　與2
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半導體制造商關(guān)注300mm模擬晶圓廠發(fā)展

  • 　　2009年，TI建造了行業(yè)里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業(yè)的局面。 　　到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI可以獲得比競爭對手更有利的die-size和成本優(yōu)勢。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數(shù)比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI降低整體的制造成本。 　　在過去的一年里，英飛凌和意法半導體已經(jīng)開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補缺少晶圓廠和輕晶圓客戶空隙的方法，GlobalFou
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Gartner：2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%

  • 　　2013年6月20日，中國北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 　　Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于
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看歐洲電子策略 提高半導體制造能力

  • 　　據(jù)美國電子時代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進生產(chǎn)線建設計劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個國家的128個公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個項目中的大部分從2013年啟動運行，持續(xù)到2015年底結(jié)束。 　　五條試生產(chǎn)線項目分別是： 　　(1)AGATE試生產(chǎn)線：該項目由法國晶圓制
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看歐洲電子策略 提高半導體制造能力

  • 　　據(jù)美國電子時代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進生產(chǎn)線建設計劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個國家的128個公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個項目中的大部分從2013年啟動運行，持續(xù)到2015年底結(jié)束。 　　五條試生產(chǎn)線項目分別是： 　　(1)AGATE試生產(chǎn)線：該項目由法國晶圓制
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2013年Q1全球半導體銷售額超去年同期

  • 　　代表美國在半導體制造和設計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半導體銷售額達到234.8億美元，較上個月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個月的移動平均數(shù)。 　　美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼行政總裁布萊恩-圖希(BrianToohey)表示：“與上年同期相比，在整個2013年第一季度，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增長。
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2013年Q1全球半導體銷售額超去年同期

  • 　　代表美國在半導體制造和設計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA) 宣布，2013年3月，全球半導體銷售額達到234.8億美元，較上個月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個月的移動平均數(shù)。 　　美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示：“與上年同期相比，在整個2013年第一季度，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增
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第四季度緩解并未給半導體制造商帶來安慰

  • 　　盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預期的增長，2012年對于半導體市場和供應商來說仍然是慘淡的一年，前25家芯片制造商中僅有8家勉強維持收入增長——但是，9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。 　　根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易所：IHS)的IHSiSuppli競爭格局分析工具(CLT)的最終結(jié)果，與2011年相比，2012年的全球半導體收入下滑了2.2%。IHS在12月份發(fā)布的初步預測報告中預計下降2.3%。最終結(jié)果的適度改善來自第四季度的同比增長，該增長稍微高于預期，最高實現(xiàn)了2.
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半導體制造介紹

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