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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?

半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

臺積電張忠謀：半導(dǎo)體行業(yè)不能守成 要做世界級公司

  • 　　【因為原始的定義是18~24個月晶體管密度會倍增，但我們已經(jīng)用遠快于摩爾定律的速度來發(fā)展半導(dǎo)體工藝，會以快于摩爾定律的時間來倍增晶體管密度，并維持到至少2025年以前】 　　摩爾定律的極限在哪里? 　　在臺積電創(chuàng)始人張忠謀看來，實際上摩爾定律在半導(dǎo)體行業(yè)中早已不適用了。 　　“因為原始的定義是18~24個月晶體管密度會倍增，但我們已經(jīng)用遠快于摩爾定律的速度來發(fā)展半導(dǎo)體工藝，會以快于摩爾定律的時間來倍增晶體管密度，并維持到至少2025年以前。”10月23日，在臺積電30周年
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我國第三代半導(dǎo)體材料制造設(shè)備取得新突破

  • 　　近日，863計劃先進制造技術(shù)領(lǐng)域“大尺寸SiC材料與器件的制造設(shè)備與工藝技術(shù)研究”課題通過了技術(shù)驗收。 　　通常，國際上把碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體材料稱之為第三代半導(dǎo)體材料。其在禁帶寬度、擊穿場強、電子飽和漂移速度、熱導(dǎo)率等綜合物理特性上具有更加突出的綜合優(yōu)勢，特別在抗高電壓、高溫等方面性能尤為明顯，由于第三代半導(dǎo)體材料的制造裝備對設(shè)備真空度、高溫加熱性能、溫度控制精度以及高性能溫場分布、設(shè)備可靠性等直接影響SiC單晶襯底質(zhì)量和成品率的關(guān)鍵技術(shù)有很高的
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【深入淺出】晶體硅電池發(fā)電原理

  • 【深入淺出】晶體硅電池發(fā)電原理-天天討論光伏發(fā)電，你知道太陽能電池發(fā)電的原理嗎？本文分別用文字形式，介紹了晶硅太陽能電池的發(fā)電原理。屬于科普級別，非常通俗易懂。
  • 關(guān)鍵字： 晶體硅  電池  半導(dǎo)體  

工程師細談：PWM開關(guān)電源測試經(jīng)驗總結(jié)

  • 工程師細談：PWM開關(guān)電源測試經(jīng)驗總結(jié)-本文討論的內(nèi)容為PWM開關(guān)電源，而且僅僅是作為測試經(jīng)驗的總結(jié)，為大家簡述容易引起系統(tǒng)失效的一些因素。因此，在閱讀本文之前，已經(jīng)假定您對于開關(guān)電源有一定的了解。
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MEMS是什么？看完這篇就懂了

  • MEMS是什么？看完這篇就懂了-MEMS全稱Micro Electromechanical System，微機電系統(tǒng)。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統(tǒng)。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  微機電系統(tǒng)  半導(dǎo)體  

深入淺出了解晶體硅電池發(fā)電原理

  • 深入淺出了解晶體硅電池發(fā)電原理-天天討論光伏發(fā)電，你知道太陽能電池發(fā)電的原理嗎?本文分別用文字形式，介紹了晶硅太陽能電池的發(fā)電原理。屬于科普級別，非常通俗易懂。
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儲能材料基本知識及市場分析

  • 儲能材料基本知識及市場分析-隨著對新能源和可再生能源的研究和開發(fā)，尋求提高能源利用率的先進方法，已成為全球共同關(guān)注的首要問題。
  • 關(guān)鍵字： 儲能材料  半導(dǎo)體  新能源  

半導(dǎo)體電鍍工藝解析

  • 半導(dǎo)體電鍍工藝解析-電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用，例如：在驅(qū)動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來制作開關(guān)觸點和各種結(jié)構(gòu)等；在雷達上金鍍層作為氣橋被應(yīng)用；電鍍還被用于UBM阻擋層的保護層，以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  電鍍  集成電路  

5G毫米波和超寬帶功率放大器EVM測試的挑戰(zhàn)和解決方案

  • 本文介紹了5G通信對測試提出的需求，并就是德科技的Signal Optimizer寬帶測試平臺進行了應(yīng)用和實例分析。
  • 關(guān)鍵字： 5G  測試  Signal Optimizer  201710  

6000億基金掀資本熱潮 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“高燒”

  • 與過熱的資本相比，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出仍然“冷淡”，全國每年集成電路研發(fā)投入尚不及高通一年的投入，且遠低于Intel，集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起仍然需要十年以上的長期培育。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  人工智能  

國家未來對半導(dǎo)體持將有增無減 國產(chǎn)化替代需求很大

  • 由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及國防，國家對于半導(dǎo)體的政策扶持一直很重視。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  芯片  

謝金河：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是發(fā)展AI最重要心臟引擎

  • 　　10年前，臺積電市值還不到半導(dǎo)體巨擘英特爾一半，如今臺積電市值比英特爾多了300億美元，從這個定位，大家可以領(lǐng)會到，臺積電在未來發(fā)展人工智慧上無可替代的地位。 　　把臺灣市值排行攤開來看，第一大的是臺積電，市值超過臺幣5.7兆元新臺幣，這已是世界頂級的實力。目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要指標(biāo)的費城半導(dǎo)體指數(shù)，臺積電已是費半指數(shù)第一大權(quán)值股，難能可貴的是，10年前，臺積電市值還不到半導(dǎo)體巨擘英特爾一半，如今臺積電市值比英特爾多了300億美元，從這個定位，大家可以領(lǐng)會到，臺積電在未來發(fā)展人工智慧上無可替代的地位。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  AI  

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站上新風(fēng)口：機構(gòu)布局 股價進入上行周期

  • 以國家大基金成立為契機，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來最好的發(fā)展時期。雖然會遇到很多困難，包括并購失敗、技術(shù)挑戰(zhàn)等，但前景依舊是樂觀的。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  芯片  
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半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?介紹

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