半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

DC/DC電源模塊高溫失效原因

DC／DC電源模塊(以下簡(jiǎn)稱模塊)，是一種運(yùn)用功率半導(dǎo)體開關(guān)器件實(shí)現(xiàn)DC／DC功率變換的開關(guān)電源。它廣泛應(yīng)用于遠(yuǎn)程及數(shù)據(jù)通信、計(jì)算機(jī)、辦公自動(dòng)化設(shè)備、工業(yè)儀器儀表、軍事、航天等領(lǐng)域，涉及到國(guó)民經(jīng)擠的各行各業(yè)，并在遠(yuǎn)程和數(shù)字通信領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展r開關(guān)電源韻應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，所工作的環(huán)境也越來越惡劣，統(tǒng)計(jì)資料表明，電子元器件溫度每升高2℃，可靠性下降10％，溫升為50℃時(shí)的壽命只有溫升25℃時(shí)的1／6。本文所研究的電源模塊是中電集團(tuán)第四十三所研制的廣泛用于軍工的一款高性能DC／
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電源模塊 DC/DC

電力數(shù)據(jù)采集A/D轉(zhuǎn)換器的選擇方案

　當(dāng)今社會(huì)對(duì)電能質(zhì)量的要求越來越高，國(guó)家還專門制定了電能質(zhì)量的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。因此，電能質(zhì)量的測(cè)量越來越得到電力用戶的重視。電能測(cè)量時(shí)，從電網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集結(jié)果對(duì)其精度的影響起著致關(guān)重要的作用，而這其中影響最大的是把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，往往A／D芯片的技術(shù)參數(shù)和指標(biāo)就決定了整個(gè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的性能指標(biāo)。本文就電能測(cè)量ADC的選擇作了綜述。
關(guān)鍵字： ADC A／D 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

2016年全球收入前十大半導(dǎo)體廠商排行榜

　　全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的研究顯示，2016年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)3，435億美元，較2015年的3，349億美元提升2.6%。在企業(yè)并購(gòu)潮的影響下，前二十五大半導(dǎo)體廠商總收入增加10.5%，表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率。　　Gartner研究總監(jiān)James Hines表示：“2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回彈。雖然其年初因受到庫存調(diào)整的影響而表現(xiàn)疲軟，但下半年需求增強(qiáng)，定價(jià)環(huán)境得到改善。助力全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)的因素包括多項(xiàng)電子設(shè)備部門產(chǎn)量的增加、NAND閃存售價(jià)的上揚(yáng)及相對(duì)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體英特爾

Gartner：2016年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)2.6%

　　全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的研究顯示，2016年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)3,435億美元，較2015年的3,349億美元提升2.6%。在企業(yè)并購(gòu)潮的影響下，前二十五大半導(dǎo)體廠商總收入增加10.5%，表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率?！　artner研究總監(jiān)James Hines表示：“2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回彈。雖然其年初因受到庫存調(diào)整的影響而表現(xiàn)疲軟，但下半年需求增強(qiáng)，定價(jià)環(huán)境得到改善。助力全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)的因素包括多項(xiàng)電子設(shè)備部門產(chǎn)量的增加、NAND閃存售價(jià)的上揚(yáng)及相對(duì)溫和的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 NAND

遙測(cè)信號(hào)模擬源的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

遙測(cè)信號(hào)模擬源是多通道信號(hào)發(fā)生器，模擬彈載組件，輸出模擬及數(shù)字信號(hào)供遙測(cè)艙采集，以判斷遙測(cè)艙是否正常。本設(shè)計(jì)基于DDS及數(shù)字可編程技術(shù)，采用DAC芯片AD5312、運(yùn)放，RS422、429、LVDS等接口芯片，編寫FPGA模塊，最終實(shí)現(xiàn)多達(dá)100路模擬電壓及40路數(shù)字信號(hào)輸出，并可在計(jì)算機(jī)上通過網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行參數(shù)配置。該信號(hào)源輸出信號(hào)種類多，參數(shù)配置靈活方便，可滿足多個(gè)遙測(cè)組件的測(cè)試需求。
關(guān)鍵字：遙測(cè) 信號(hào)源 DDS AD5312 測(cè)試 201706

中電瑞華推出雙向車載電源測(cè)試系統(tǒng)

　　中電瑞華(深圳)電子科技有限公司面向新能源汽車領(lǐng)域開發(fā)的“雙向車載電源測(cè)試系統(tǒng)”已正式推出市場(chǎng)并贏得良好的反響?！　≡撓到y(tǒng)能夠滿足新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)的車載充電機(jī)(OBC)、雙向車載充電機(jī)(BOBC)、DC-DC、一體化車載電源(BOBC+DC/DC)的開發(fā)驗(yàn)證測(cè)試需求，具備完整試驗(yàn)、測(cè)量能力，滿足零部件DVP中90%以上的檢測(cè)要求。符合QC/T 895、 GB/T18487、 GB/T 20234、GB/T 24347等國(guó)標(biāo)OBC、DC/DC相關(guān)測(cè)試規(guī)
關(guān)鍵字：中電瑞華測(cè)試

追趕世界強(qiáng)國(guó) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有多少路要走？

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要齊頭并進(jìn)，除了IC設(shè)計(jì)、制造及封裝業(yè)之外，包括配套的設(shè)備與材料業(yè)等，以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善。在未來的AI、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，中國(guó)擁有市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，很有可能抓緊機(jī)遇、異軍突起，然后逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，所以要持續(xù)堅(jiān)定的走市場(chǎng)化道路。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

埃米時(shí)代半導(dǎo)體先進(jìn)工藝藍(lán)圖將更新

　　隨著半導(dǎo)體發(fā)展腳步接近未來的14埃米，工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管，他們還必須嘗試更多類型的內(nèi)存;另一方面，14埃米節(jié)點(diǎn)也暗示著原子極限不遠(yuǎn)了… 　　在今年的Imec技術(shù)論壇(ITF2017)上，Imec半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)執(zhí)行副總裁An Steegen展示最新的半導(dǎo)體開發(fā)藍(lán)圖，預(yù)計(jì)在2025年后將出現(xiàn)新工藝節(jié)點(diǎn)——14埃米(14A;14-angstrom)。這一工藝相當(dāng)于從2025年的2nm再微縮0.7倍;
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體埃米

莫大康：中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)離世界強(qiáng)國(guó) 還有多遠(yuǎn)？

　　中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展自主創(chuàng)新，亟欲擺脫西方發(fā)達(dá)國(guó)家的制約，究竟距離世界強(qiáng)國(guó)還有多遠(yuǎn)?半導(dǎo)體行業(yè)資深專家莫大康日前認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)離世界強(qiáng)國(guó)尚有不短的路程，至少還需10年以上時(shí)間。　　中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性　　莫大康對(duì)DIGITIMES分析道，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性存在，行業(yè)當(dāng)前發(fā)展與全球不同步，在國(guó)際上受到瓦圣納條約控制，涉及國(guó)家安全議題;貿(mào)易逆差大，市場(chǎng)龐大但是芯片自給率卻低，行業(yè)仍需要國(guó)家資金推動(dòng)，另外一頭地方政府也強(qiáng)勢(shì)加入競(jìng)投這一領(lǐng)域。　　莫大康表示，產(chǎn)業(yè)仍需要透過政府資金
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

Gartner：2016半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)3435億美元,受惠于內(nèi)存價(jià)格大漲

　　《ZDnet》報(bào)導(dǎo)，周二 (16 日) 調(diào)研機(jī)構(gòu)顧能 (Gartner) 發(fā)布了 2016 年全球半導(dǎo)體市況報(bào)告，英特爾 (INTC-US) 2016 年?duì)I收為 540.9 億美元，市占率達(dá) 15.7%，依然是全球最大的半導(dǎo)體龍頭，而三星電子 (Samsung Electronics) 及高通 (QCOM-US) 則緊追英特爾之后。　　據(jù)顧能 2016 半導(dǎo)體市況報(bào)告顯示，三星電子 2016 年?duì)I收為 401 億美元，市占率為 11.7% 居全球第二，而高通營(yíng)收則為 154 億美元，市占率為 4.
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體內(nèi)存

中央社:大陸機(jī)器人半導(dǎo)體海外并購(gòu)拚升級(jí) 突圍難

　　中國(guó)大陸近年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)規(guī)畫藍(lán)圖中，機(jī)器人和半導(dǎo)體發(fā)展受高度矚目。但中國(guó)大陸尚未掌握核心技術(shù)，陸資「走出去」并購(gòu)又屢遭心生警惕的歐美擋下，突圍艱困。　　●中國(guó)制造2025 機(jī)器人產(chǎn)業(yè)是亮點(diǎn) 　　在電子業(yè)齊聚的江蘇省，富士康昆山廠是落實(shí)自動(dòng)化生產(chǎn)成效最卓著的代表之一。在黑漆漆的偌大廠房中，機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)聲音嘈雜，多支機(jī)械手臂處理重復(fù)性高的熱熔焊接制程，稀少的人力退居輔助地位。　　富士康科技集團(tuán)拚自動(dòng)化，機(jī)器成為生產(chǎn)主力，工作燈隨著人力減少，自動(dòng)化產(chǎn)線通常處在昏暗環(huán)境中。圖為富士
關(guān)鍵字：機(jī)器人半導(dǎo)體

美商務(wù)部長(zhǎng)：中國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體威脅美國(guó)全球領(lǐng)先地位

　　美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)羅斯(Wilbur Ross)在接受路透社采訪時(shí)表示，中國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域威脅到了美國(guó)的全球半導(dǎo)體領(lǐng)先地位，并稱美國(guó)商務(wù)部正考慮援引1962年《貿(mào)易擴(kuò)張法》的國(guó)家安全條款展開調(diào)查。　　羅斯表示，半導(dǎo)體的國(guó)防安全應(yīng)用范圍甚廣，可用于軍方硬件和眾多國(guó)民經(jīng)濟(jì)相關(guān)設(shè)備中。半導(dǎo)體歷來是美國(guó)的領(lǐng)先科技，但近期也已經(jīng)從凈順差走向了收入逆差。他認(rèn)為：“中國(guó)計(jì)劃到2025年時(shí)出資1500億美元發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，這太可怕了。” 　　華爾街日?qǐng)?bào)曾提到，美國(guó)商務(wù)部周三宣布對(duì)出口美國(guó)的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

俄羅斯研制新半導(dǎo)體厚度是頭發(fā)五千分之一

　　北京時(shí)間10日俄羅斯衛(wèi)星網(wǎng)報(bào)道，俄羅斯托木斯克國(guó)立大學(xué)新聞處發(fā)布消息稱，該學(xué)校學(xué)者開始從氣相有機(jī)分子中制出半導(dǎo)體。　　為了制造半導(dǎo)體，研究人員使用可制造超細(xì)薄膜的設(shè)備，薄膜的厚度是人類頭發(fā)的五千分之一。消息中稱，研制出的半導(dǎo)體可以用于制造分子納米電子設(shè)備。　　據(jù)學(xué)者稱，新技術(shù)可以形成分子間非常牢固的聯(lián)系，這將顯著延長(zhǎng)技術(shù)儀器的壽命。此外，能量消耗將顯著減少，并且處理速度也將提高數(shù)倍。　　新的半導(dǎo)體還將比以前的價(jià)格便宜很多。生產(chǎn)有機(jī)半導(dǎo)體不需要過高的溫度，300-400攝氏度足夠了，這至少
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

半導(dǎo)體專業(yè)留學(xué)海外之專業(yè)方向探討

一個(gè)人在自己感興趣的行業(yè)才會(huì)能完全發(fā)揮自己的才能從而獲得更好的職業(yè)發(fā)展。因此，如果你的天賦就在于半導(dǎo)體專業(yè)，那么它對(duì)你來說也是一個(gè)很好的選擇。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體工藝

異質(zhì)整合芯片前景不可限量臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具先天優(yōu)勢(shì)

中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)的進(jìn)步速度非常快，其實(shí)力與臺(tái)灣已是差不多的了，可能只落后臺(tái)灣一點(diǎn)，甚至不相上下，不過在半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試，臺(tái)灣領(lǐng)先中國(guó)大陸至少還有5年以上。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

共12427條 97/829 |‹ « 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 » ›|

半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。創(chuàng)建詞條