半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章進入半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

近50億，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添重大并購案

近日，日本富士膠片株式會社官網(wǎng)顯示，將收購半導(dǎo)體材料廠商Entegris旗下開展半導(dǎo)體工藝化學(xué) (HPPC) 業(yè)務(wù)的集團企業(yè)CMC Materials KMG Corporation（以下簡稱“KMG”）的100%股權(quán)，交易金額為7億美元（約合人民幣48.71億元）。半導(dǎo)體制程化學(xué)品是半導(dǎo)體工藝中的核心產(chǎn)品，其主要應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗、干燥工藝中的異物去除，以及蝕刻（Etching）工藝中的金屬、油脂的去除。目前，半導(dǎo)體高性能化的提升在不斷推動半導(dǎo)體的微縮化、多層化發(fā)展，因此其制造工藝也愈來愈復(fù)雜。資料顯
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車載以太網(wǎng)“無損”測試，為智能汽車傳輸網(wǎng)絡(luò)提速

汽車以太網(wǎng)正在成為新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車信號互聯(lián)的主干道，主血管。如何準確的對汽車以太網(wǎng)進行測試，為智能汽車傳輸網(wǎng)絡(luò)提速，保證汽車自動駕駛和智能座艙系統(tǒng)的安全運轉(zhuǎn)，成為現(xiàn)代汽車工程師的頭等難題。以太網(wǎng)應(yīng)用成為汽車傳輸?shù)内厔?車載以太網(wǎng)是用于連接汽車內(nèi)各種電氣設(shè)備的一種物理網(wǎng)絡(luò)。在傳統(tǒng)以太網(wǎng)協(xié)議基礎(chǔ)上，改變了物理接口的電氣特性，并結(jié)合車載網(wǎng)絡(luò)需求定制了一些新標準。通過汽車以太網(wǎng)，多個車載系統(tǒng)可以經(jīng)過一條非屏蔽單絞線電纜同時訪問信息。對汽車制造商來說，這一技術(shù)顯著降低了聯(lián)網(wǎng)成本和線纜重量，同時提高了信號帶寬與
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半導(dǎo)體中心推客制平臺助系統(tǒng)芯片設(shè)計成本大省30％

中國臺灣國研院半導(dǎo)體中心推出「客制化系統(tǒng)芯片設(shè)計平臺」，讓設(shè)計案成本節(jié)省30%，大幅節(jié)省驗證時間；目前已有臺大團隊運用平臺，完成全世界第1個實現(xiàn)變體基因型運算的「次世代基因定序數(shù)據(jù)分析芯片」設(shè)計、驗證與展示。新興應(yīng)用對運算硬件的效能要求越來越高，讓自行研發(fā)客制化系統(tǒng)芯片的趨勢掀起高潮，比如蘋果MAC系列產(chǎn)品，正是使用自家研發(fā)的M1及M2芯片；特斯拉則研發(fā)Dojo芯片，用于云端的訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心與終端的汽車自動駕駛。中國臺灣國研院院長林法正今天在記者會中表示，客制化系統(tǒng)芯片就是把一部強大計算機的功能，做在小小
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安森美上車“極氪”，半導(dǎo)體大廠積極布局車用SiC市場

半導(dǎo)體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國吉利汽車集團旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，極氪車款未來將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優(yōu)化電驅(qū)系統(tǒng)能量轉(zhuǎn)換效率，提高續(xù)航力，降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC，加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠商。在電動車SiC半導(dǎo)體市場中，STMicroelectronics(以下簡稱STM)及Infineon憑借早期切入
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SIA：2023美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

當?shù)貢r間 5 月 5 日，SIA 發(fā)布了 2023 年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》?！?023 SIA Factbook》中包含的數(shù)據(jù)有助于展示美國半導(dǎo)體行業(yè)的實力和前景，以及為什么政策制定者制定促進增長和促進創(chuàng)新的措施至關(guān)重要。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎美國經(jīng)濟實力、國家安全、全球競爭力和技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵驅(qū)動力。半導(dǎo)體使我們用來工作、交流、旅行、娛樂、利用能量、治療疾病和進行新科學(xué)發(fā)現(xiàn)的系統(tǒng)和產(chǎn)品成為可能。半導(dǎo)體是美國發(fā)明的，美國公司仍然引領(lǐng)全球市場，占全球芯片銷售額的近一半。為了
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2023 年全球半導(dǎo)體收入將下降 11%

經(jīng)濟逆風(fēng)持續(xù)。
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博世計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors

IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進一步擴大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，正計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下?lián)碛?250 名員工，是專用集成電路（ASIC）的代工廠。TSI 公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn) 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。博世計劃在收購之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當前約 103.95 億元人民幣），將
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基于8051的RFID的考勤系統(tǒng)

在這篇文章中，我們使用8051微控制器和AVR（ATmega 8）Miro控制器實現(xiàn)了兩個不同的基于RFID的考勤系統(tǒng)項目。大學(xué)里的考勤通常是基于紙張的，有時可能會導(dǎo)致錯誤。手動考勤會消耗更多的時間。因此，建議的考勤系統(tǒng)使用RFID技術(shù)來考勤。在這個系統(tǒng)中，每個學(xué)生都有一個RFID標簽。控制單元在學(xué)院里。每當卡片放在閱讀器附近，它就會進行考勤。這篇文章也解釋了這一點?；赗FID的考勤系統(tǒng)由RFID閱讀器、RFID標簽、LCD顯示屏和微控制器單元組成。RFID可以通過USART與微控制器連接。數(shù)據(jù)從RFI
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德國博世收購美國TSI，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域再添并購案

據(jù)國外媒體報道，德國博世集團于本周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。目前，博世和TSI公司已經(jīng)達成協(xié)議，但并未透露此次收購的具體細節(jié)，且這項收購還需要得到監(jiān)管部門的批準。資料顯示，TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時間已超過60年，在全球范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認為，此次收購
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瞄準半導(dǎo)體！日韓出擊

據(jù)日媒《共同社》報道，4月26日，日本決定，將對本土投資目標從80萬億日元上調(diào)至100萬億日元（約合人民幣5.2萬億元）。根據(jù)報道，截至2022年底，日本對日直接投資余額為46.6萬億日元，政府力爭增至2倍以上。政府將促進投資半導(dǎo)體等戰(zhàn)略領(lǐng)域，或積極從海外吸納人才，以期帶動經(jīng)濟增長。據(jù)了解，新目標寫入了26日敲定的對日投資擴大行動計劃。針對半導(dǎo)體、數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）等重要領(lǐng)域，利用基金等促進工廠選址落戶。為培養(yǎng)支撐產(chǎn)業(yè)的人才，將在日本全國推廣率先在九州推出的產(chǎn)官學(xué)合作組織。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，這些年，日本做了許
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印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃儆瓉硪患覈H大廠

印度發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大動作連連，近期市場傳來新消息，國際大廠美光有望獲得印度補助，在印度建設(shè)封裝測試與模組廠。投資10億美元？美光或在印度設(shè)廠近日外媒報道，美光將獲印度批準，投資10億美元在印度建設(shè)封裝測試與模組產(chǎn)線。根據(jù)印度此前發(fā)布的半導(dǎo)體補助計劃，如果投資內(nèi)容符合補貼范圍，印度將提供投資額的50%進行補助。據(jù)悉，封測是存儲芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，存儲芯片封測與模組市場未來發(fā)展前景巨大。與晶圓廠相比，封測產(chǎn)線建立速度要更快，投資金額也更低。商業(yè)模式也不同，晶圓廠是無晶圓廠IC設(shè)計公司下單給晶圓廠生產(chǎn)，封裝測試
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寬帶多通道調(diào)試信號分析利器，滿足RF新技術(shù)復(fù)雜測試要求

RF復(fù)雜測試對測試設(shè)備提出更高需求無線通信系統(tǒng)的不斷更新產(chǎn)生了對先進RF測試設(shè)備的需求，以滿足這項新技術(shù)的復(fù)雜測試要求。這些測試設(shè)備需要能夠處理更高的頻率、更寬的帶寬和更復(fù)雜的調(diào)制方案。? 波束成形：使用先進的波束成形技術(shù)來提高信號強度和質(zhì)量。多通道測試應(yīng)側(cè)重于測試系統(tǒng)的波束成形能力，包括波束控制、波束跟蹤和波束成形算法性能。? 大規(guī)模MIMO：大規(guī)模MIMO技術(shù)涉及使用大量天線來提高信號質(zhì)量和容量。多通道測試應(yīng)側(cè)重于測試大規(guī)模MIMO系統(tǒng)的性能，包括天線放
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盧超群看半導(dǎo)體明年大爆發(fā)

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫存調(diào)整雖然持續(xù)到第二季，但鈺創(chuàng)董事長盧超群17日表示，此次半導(dǎo)體景氣會呈現(xiàn)U型反轉(zhuǎn)，有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始成長。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運算（HPC）、人工智能（AI）等三大動能將推升半導(dǎo)體市場明年大爆發(fā)。盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《硅島．春秋》紀錄片首映記者會，針對半導(dǎo)體市場景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導(dǎo)體景氣開始下行時就指出，這次半導(dǎo)體市場景氣循環(huán)會是U型，目前看來有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始重拾成長，而真正的成長
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未來十年汽車半導(dǎo)體發(fā)展重點在哪里？

　半導(dǎo)體技術(shù)是所有現(xiàn)代汽車的核心，這毋庸置疑?；诎雽?dǎo)體技術(shù)的計算機在車輛中的使用可以追溯到20世紀60年代，當時它被部署在動力系統(tǒng)應(yīng)用中，如燃油噴射、變速箱控制和早期駕駛員輔助（如防滑控制）等。早期的發(fā)展重點是發(fā)動機控制、改善排放以及牽引力控制、防抱死制動等駕駛員輔助功能?！　≡谶^去幾十年中，特別是本世紀之交以來，微控制器（MCU）在車輛中的應(yīng)用和普及率與日俱增，現(xiàn)在幾乎控制了車輛運行的方方面面?，F(xiàn)在MCU用于處理大多數(shù)電子驅(qū)動系統(tǒng)，如車窗、電動調(diào)節(jié)后視鏡、信息娛樂、音頻系統(tǒng)、方向盤控制等，在整個汽車上
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SIA：2023 年 2 月全球半導(dǎo)體銷售額降至 397 億美元，同比下滑 20.7%

4 月 7 日消息，據(jù)外媒報道，受消費電子產(chǎn)品需求下滑影響，去年下半年開始全球半導(dǎo)體的銷售額就明顯下滑，目前仍沒有明顯好轉(zhuǎn)的跡象，眾多廠商的業(yè)績都受到了影響。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體的銷售額，在 2 月份仍在下滑。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會官網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，2 月份全球半導(dǎo)體的銷售額為 397 億美元（IT之家備注：當前約 2731.36 億元人民幣），較去年同期的 500 億美元（IT之家備注：當前約 3440 億元人民幣）減少 103 億美元（IT之家備注：當前約 708.64 億元
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