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半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 進入半導體?測試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

ASML阿斯麥：你都知道多少

  • 這家荷蘭制造商生產(chǎn)一些世界上最先進的微芯片生產(chǎn)系統(tǒng)ASML 是一家總部位于荷蘭費爾德霍芬的荷蘭公司，設(shè)計和構(gòu)建用于半導體芯片生產(chǎn)的系統(tǒng)和軟件。它是目前世界上唯一一家生產(chǎn)極紫外（EUV）光刻機的公司，該機能夠通過使用更短波長的光來生產(chǎn)更小、更快、更強大的微芯片。ASML還生產(chǎn)深紫外（DUV）光刻系統(tǒng)、計量和檢測系統(tǒng)以及計算光刻軟件； 翻新現(xiàn)有機器； 并提供廣泛的培訓和客戶支持服務。?阿斯麥性能由于對中國國際貿(mào)易限制增加的背景下對半導體芯片需求的擔憂，ASML 的股票表現(xiàn)在 2022 年全年大幅下跌
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歐盟啟動芯片合作伙伴關(guān)系，推動半導體創(chuàng)新

  • 《歐洲芯片法案》于 9 月生效，其確保歐洲半導體供應的目標的關(guān)鍵是一項新的芯片合資企業(yè) (JU)，該法案帶著大量預算和一長串待辦事項清單登上舞臺。歐盟的目標是到 2030 年將其全球半導體市場份額翻一番，達到 20%，《芯片法案》中的各種舉措動員 430 億歐元的公共和私人投資來實現(xiàn)這一目標。 其中包括來自歐盟預算的 33 億歐元，預計成員國也將予以匹配。Chips JU 的一個具體目標是彌合研究與工業(yè)之間的差距，并減少歐洲對中國和其他地區(qū)半導體的依賴。 它不是一個全新的機構(gòu)，而是關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)合作伙伴關(guān)系
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以半導體重新定義電網(wǎng)

  • 在邁向智慧電網(wǎng)發(fā)展的過程中，半導體技術(shù)能夠讓電網(wǎng)的反應更加敏銳，進而有效地管理電力供應和需求。發(fā)電和配電的方式正在轉(zhuǎn)變。智慧電網(wǎng)技術(shù)的出現(xiàn)促進了再生能源、儲能，以及電網(wǎng)之間的整合。而電網(wǎng)這過去的一百多年來并未發(fā)生過重大變化。  圖1 : 半導體在重新設(shè)計和改造的電網(wǎng)系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，推動了智慧電網(wǎng)的出現(xiàn)，從而提高了電力系統(tǒng)的效率、靈活性和穩(wěn)健性。在邁向智慧電網(wǎng)發(fā)展的過程中，半導體技術(shù)走在前端。其有助于改善公共事業(yè)和客戶，以及電網(wǎng)和營運商之間共享用電的使用信息。它們使電網(wǎng)的反應能夠更加敏銳，進
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8月全球半導體行業(yè)銷售額總計440億美元

  • 近日，據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2023年8月全球半導體行業(yè)銷售額總計440億美元，比7月的432億美元總額增長1.9%，但比2022年8月的472億美元總額減少6.8%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示，“8月份全球半導體銷售額連續(xù)第六個月環(huán)比增長，表明年中市場需求緩慢而穩(wěn)定地增長?！薄芭c去年相比，8月份全球銷售額再次下降，但同比降幅小于2022年10月以來的任何時候，這為未來幾個月的持續(xù)增長勢頭帶來了樂觀情緒?！睆牡貐^(qū)來看，從地區(qū)來看，美洲(4.6%)、中國(2.0%)和亞太
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英偉達、英特爾和高通正在開展活動，在進一步打擊之前保護自己的業(yè)務。

  • 在拜登政府邁出限制向中國出售半導體的第一步重大步驟一年后，它已開始起草額外的限制措施，旨在阻止北京獲得對現(xiàn)代武器至關(guān)重要的技術(shù)。但近幾個月來，隨著美國芯片公司發(fā)出直言不諱的警告，其進展已經(jīng)放緩：削減對中國的銷售將削弱他們的業(yè)務，并破壞政府在美國建造新半導體工廠的計劃。自 7 月以來，全球三大芯片制造商英偉達、英特爾和高通一直強調(diào)，打擊中國將產(chǎn)生意想不到的后果。 根據(jù)對二十多名官員的采訪，他們在與國務卿安東尼·布林肯和商務部長吉娜·M·雷蒙多等官員的會晤中挑戰(zhàn)了白宮的國家安全智慧，向智囊團示好，并敦促華盛頓
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計算機技術(shù)委員會建議對四個關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域進行風險評估：先進半導體、人工智能、量子、生物技術(shù)

  • 10月3日，歐盟委員會通過了一項關(guān)于歐盟經(jīng)濟安全關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的建議，以便與成員國進行進一步的風險評估。本建議源于《關(guān)于歐洲經(jīng)濟安全戰(zhàn)略的聯(lián)合通信》，該通信為歐盟的經(jīng)濟安全制定了全面的戰(zhàn)略方針。 本建議涉及對該綜合方法中四種風險之一的評估，即技術(shù)風險和技術(shù)泄漏。風險評估將是客觀的，現(xiàn)階段既不能預期其結(jié)果，也不能預期任何后續(xù)措施。在建議書中，委員會列出了十個關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。這些技術(shù)領(lǐng)域是根據(jù)以下標準選擇的：1. 技術(shù)的賦能性和變革性：技術(shù)在推動業(yè)績和效率大幅提高和/或部門、能力等發(fā)生根本變化方面的潛力
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AI 芯片公司 Kneron 融資 4900 萬美元，尋求與 Nvidia 競爭，富士康是其支持者

  • 美國半導體初創(chuàng)公司耐能 (Kneron) 周二表示，該公司在本輪融資中額外籌集了 4900 萬美元，旨在加速其人工智能芯片的商業(yè)化。 組裝蘋果 iPhone 的臺灣巨頭富士康和通信科技公司 Alltek 是本輪投資者之一。 該公司正在尋求利用投資者對人工智能及其支撐芯片技術(shù)的巨大興趣，Nvidia 今年 180% 的股價上漲和 Arm 的 IPO 凸顯了這一點。
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按公司劃分的半導體市場份額：前 12 名

  • 按公司劃分的半導體市場份額：前 12 名 半導體是為我們周圍的眾多產(chǎn)品提供動力的主要元素，從汽車到 ChatGPT 等先進的生成式人工智能工具。 第四次工業(yè)革命刺激了對半導體的需求，半導體對于智能設(shè)備和促進連接至關(guān)重要。 麥肯錫將半導體稱為“技術(shù)世界的無名英雄”。 半導體市場規(guī)模正在快速增長。 根據(jù) Precedence Research 的報告，2023 年全球半導體市場價值為 6642 億美元，預計到 2032 年將增長至 1.88 萬億美元，復合年增長率 (CAGR) 為 12.
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躊躇中的中國半導體再融資——并不樂觀的上市公司半年報

  • ?人才、資金和政策，是中國半導體從幼苗到參天大樹必不可少的三大必要條件。相比于動輒需要20年才能健全的人才培養(yǎng)體系和重視程度越來越高的政策面支持，資金是目前中國半導體產(chǎn)業(yè)變化最大且影響最明顯的外部因素。
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(2023.9.25)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2023.9.18-2023.9.221. 華為孟晚舟打造中國堅實的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇2023年9月20日，華為全聯(lián)接大會2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟在大會上發(fā)表了“打造中國堅實的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇”的主題演講。全面智能化(All Intelligence)戰(zhàn)略的目標是加速千行萬業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。首先，要讓所有的對象可聯(lián)接。這不僅僅是物理實體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數(shù)字化的設(shè)備，也包括傳統(tǒng)的終
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SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

  • 美國加州時間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，將推動全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。SEMI總
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印度高官：印方正處理兩項“重大半導體項目提案”，預計未來數(shù)月內(nèi)成形

  • 印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙9月23日表示，該國正處理兩項“重大半導體項目提案”，預計未來數(shù)月內(nèi)成形。維什瑙并未透露提案的具體細節(jié)，但表示“這些項目將集中在一個特殊領(lǐng)域，印度可在該領(lǐng)域成為全球領(lǐng)導者”。
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韓國9月前10天半導體出口同比減少28.2%

  • 9月11日，韓國關(guān)稅廳（海關(guān)）公布初步核實數(shù)據(jù)，韓國9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據(jù)開工日數(shù)為7天，同比增加0.5天。按開工日數(shù)計算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續(xù)11個月同比下滑。按出口品目來看，半導體出口同比減少28.2%，截至8月連續(xù)13個月同比減少。石油制品（-14%）、汽車零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計算機周邊設(shè)備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來看，對中國大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續(xù)15個月下
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先進封裝為何成為半導體大廠的“必爭之地”

  • 芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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晶圓代工廠商最新營收排名公布 多家半導體企業(yè)融資新進展

  • TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補帶動與面板
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