半導體文章最新資訊

2009年半導體產(chǎn)業(yè)將動蕩不安

　　受美國金融危機的影響，市場調(diào)研機構(gòu)紛紛調(diào)整對半導體產(chǎn)業(yè)前景的預期。? 　　　　半導體設備市場正在發(fā)生變化，8月SEMI發(fā)布樂觀的2009年資本支出預測后，日前調(diào)降了市場預期，并稱諸多芯片制造商處于突然其來的“恐慌狀態(tài)”。8月的報告中，SEMI預測2008年晶圓廠設備支出減少20％，而2009年將反彈20％。對于2008年的預測沒有變化。但對于2009年，SEMI分析師ChristianGregorDieseldorff表示，預計半導體資本支出增幅在-10％至5
關(guān)鍵字：半導體

半導體產(chǎn)業(yè)危機達頂點明年有望好轉(zhuǎn)

　　世界經(jīng)濟蕭條和半導體價格下跌讓全球半導體市場陰云密布。世界半導體企業(yè)自去年起在虧損狀態(tài)下進行了一輪意在攻擊性投資。有分析認為，世界排名第5的德國DRAM廠商奇夢達等部分企業(yè)最近面臨嚴重危機，隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進入重新洗牌階段，半導體價格已跌至谷底。　　半導體產(chǎn)業(yè)的危機已達到頂點　　最近，半導體行業(yè)面臨著前所未有的危機。尤其是在DRAM行業(yè)，今年除三星電子之外，其他企業(yè)都在虧損。NAND閃存行業(yè)的情況也是一樣。除三星電子之外，生產(chǎn)NAND閃存（主要用于MP3播放器等便攜式機器的
關(guān)鍵字：半導體

金融危機侵蝕半導體行業(yè) 四季或負增長

目前的經(jīng)濟危機正在對半導體行業(yè)形成巨大的沖擊。根據(jù)Gartner的初步估計，在全球經(jīng)濟危機的影響下2009年全球半導體行業(yè)收入增長幅度已經(jīng)調(diào)低到了1%，而之前分析師們還預估2009年全球半導體行業(yè)收入增長幅度將達7%以上。
關(guān)鍵字：半導體

配件市場穩(wěn)中回暖，AMD轉(zhuǎn)身有待觀察

　　2008年第三季度，整體市場從天災的陰影下慢慢回復。其中7月-9月暑期，盡管受奧運會的影響，北京地區(qū)的銷量稍顯乏力。但從全國市場來看，學生市場的增長強勁，與第二季度相比，中國計算機零配件市場具有明顯回暖跡象。其中CPU銷量達到195.8萬片，環(huán)比增長3.5%。　　在第三季度，零配件市場最具影響力的事件非AMD分拆剝離制造業(yè)務莫屬了。在經(jīng)過了連續(xù)8個季度虧損，同時趕上全球經(jīng)濟危機之時，AMD于北京時間10月7日晚9點正式宣布拆分公司的芯片制造業(yè)務。拆分出的公司新名稱暫時命名為The Foundr
關(guān)鍵字： AMD 奧運英特爾半導體

FSI國際在上海宣布推出ORION? 單晶圓清洗系統(tǒng)

　　美國明尼阿波利斯中國上海 2008年11月4日——全球領先的半導體制造晶圓工藝、清洗和表面處理設備供應商FSI國際有限公司（納斯達克：FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務系列研討會”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設計可實現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護，滿足32nm和22nm技術(shù)的關(guān)鍵步驟上多項清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的
關(guān)鍵字：半導體晶圓 ORION

安富利電子元件部榮獲飛思卡爾“全球需求創(chuàng)造”獎

　　 2008年11月4日 – 安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing) 榮獲飛思卡爾半導體公司頒發(fā)的“全球需求創(chuàng)造”獎，這一獎項旨在表彰安富利在2007年成為飛思卡爾公司在全球各地最大且增長最迅速的需求創(chuàng)造分銷商。　　飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為無線、網(wǎng)絡、汽車、消費和工業(yè)市場設計并制造嵌入式半導體產(chǎn)品。近五十年來，飛思卡爾一直與安富利合作，向原始設備制造商們(OEM) 提供技術(shù)
關(guān)鍵字：飛思卡爾半導體安富利電子元件

面對金融風暴半導體代工巨頭急尋生存之道

　　平常性格嚴謹?shù)娜虬雽w代工企業(yè)，面對全球經(jīng)濟危機，有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺積電之外，幾乎同一時間，聯(lián)電、中芯國際、特許半導體等企業(yè)，紛紛傳出并購或出售的整合消息。　　不過，早已習慣于高風險運營的半導體代工制造企業(yè)，內(nèi)心早已打起自己的算盤，面對危機，它們正尋求著相似的生存之道。　　半導體代工行業(yè)或許正在迎來一段“悲傷的季節(jié)”。　　冬天癥候？　　一直相對沉默的全球第二大半導體企業(yè)聯(lián)電，在幾日前的財報發(fā)布會上，忽然出言開放。該公司CFO劉啟東表示，公司正在考慮任何
關(guān)鍵字：代工半導體聯(lián)電中芯國際臺積電

靜電防護和多層壓敏電阻

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
關(guān)鍵字：靜電電阻半導體

薄膜技術(shù)漸成熱點，有望帶動光伏市場新一輪增長

　　能源對全球經(jīng)濟發(fā)展和社會進步起著舉足輕重的作用。石油、煤炭、天然氣等化石能源價格飚升及全球氣候變遷導致的氣候災難，迫使人們尋找可再生能源。太陽能由于其清潔、易獲取的特性日益受到各國的青睞。隨著技術(shù)的進步，太陽能產(chǎn)業(yè)的商業(yè)化前景看好，未來10年甚至50年內(nèi)，太陽能產(chǎn)業(yè)的年增長速度將高達30-40%。　　目前太陽能電池主要有兩種實現(xiàn)方式，一是晶硅太陽能電池，這種電池轉(zhuǎn)換效率高，成本高，價格也相對較高。二是薄膜太陽能電池，這種方式的轉(zhuǎn)換效率相對較低，但相比成本低、價格低。　　薄膜技術(shù)突破，優(yōu)勢顯著
關(guān)鍵字：太陽能薄膜技術(shù) 多晶硅半導體

無線車載通信市場空間值得關(guān)注

　　隨著技術(shù)和駕車者需求的不斷發(fā)展，無線通信技術(shù)將日益加重其在未來汽車電子市場中的發(fā)言權(quán)。發(fā)展的動力不僅包括消費電子的汽車化，也來自人們對更環(huán)保、更安全、更方便的駕車環(huán)境的追求。前者包括我們熟知的藍牙、GPS和手機無線通信等技術(shù)，而后者則正在市場和標準的培育和形成階段——在電子業(yè)界和汽車界的努力下，DSRC、ETS、WAVE、ITS等不斷涌現(xiàn)的各種有關(guān)汽車與道路交通基礎設施的新技術(shù)新概念正致力于掃清通向這條大路仍然存在的一些障礙。　　不僅僅是無鑰門禁
關(guān)鍵字： GPS 無線通信藍牙半導體

智能手機電源管理芯片走向集成

　　去年，全球生產(chǎn)了約11億部手機，因此，手機芯片市場非常龐大，但這一芯片市場的壟斷程度也在提高。　　智能手機中原來采用的分立電源管理芯片已經(jīng)基本上被集成在一起，而技術(shù)的演進仍在繼續(xù)。　　電源管理芯片被集成大部分廠商再難介入　　“現(xiàn)在，手機的電源管理芯片市場幾乎沒有什么可做的了。”一家芯片廠商負責人向記者說，“原來手機中需要一些分立的電源管理芯片，如低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)、直流直流轉(zhuǎn)換器(DC/DC)，但現(xiàn)在它們都被集成到手機的電源管理單元(PMU)中。
關(guān)鍵字：智能手機電源管理 DC/DC PMU 半導體

美國矽映公司中國研發(fā)中心與業(yè)務總部新址落成上海

　致力于高清數(shù)字內(nèi)容安全存儲、傳輸以及顯示的半導體與知識產(chǎn)權(quán)領導廠商美國矽映公司(Silicon Image, Inc.，NASDAQ：SIMG)今天宣布其中國研發(fā)中心（矽映電子科技（上海）有限公司）遷入新址。落成儀式于2008年10月29日（星期三）舉行。成立于2006年的中國研發(fā)中心，新址位于中國上海漕河涇高科技園區(qū)，占地面積20000平方英尺。此外，該中國研發(fā)中心還將作為美國矽映公司的中國總部和銷售辦事處，致力于消費電子與家庭娛樂設備的核
關(guān)鍵字：高清數(shù)字半導體

半導體市場景氣不在復蘇時間難料

　　設備大廠應用材料執(zhí)行長麥可史賓林特（Mike Splinter）28日在日本參加2008年世界經(jīng)營者會議時表示，受到這波全球金融風暴影響，半導體市場景氣在未來幾個季度都難見到回復，2009年半導體市場恐將持續(xù)低迷，要等到2010年新的技術(shù)導入市場后，才會見到復蘇跡象。另外，麥可史賓林特看好太陽能電池市場，并指出綠色能源將創(chuàng)造出新的產(chǎn)業(yè)。　　半導體市場受到全球金融風暴沖擊，讓國內(nèi)外各半導體大廠開始看淡明年景氣，其中應用材料執(zhí)行長麥可史賓林特首度對明年市況發(fā)表看法。他表示，在美國次級房貸及金融風暴
關(guān)鍵字：半導體 DRAM NAND 太陽能

三巨頭齊發(fā)三季報：芯片代工業(yè)面臨冬天

　　一榮俱榮，一損俱損。全球性金融危機，讓PC、手機等電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)“冬天”迅速蔓延到半導體芯片代工。　　昨日，臺積電(02330.HK)、臺灣聯(lián)電(2303.TW)、中芯國際(00981.HK)三大半導體芯片代工巨頭不約而同公布了2008年第三季度財報。今年第三季度，中芯國際凈利潤虧損3030萬美元，同比增長18.4%，季度毛利率從去年同期的10.8%降至7.2%。臺灣聯(lián)電第三季度凈利潤虧損14.1億元新臺幣，創(chuàng)下7年來首度季虧損。臺積電第三季度收入929.8億元新臺幣，同
關(guān)鍵字：中芯國際臺積電半導體聯(lián)電手機

五大嵌入式市場值得關(guān)注

　“無處不在”的嵌入式系統(tǒng)“無所不能” 　　嵌入式系統(tǒng)作為一個熱門領域，涵蓋了微電子技術(shù)、電子信息技術(shù)、計算機軟件和硬件等多項技術(shù)領域的應用。在全球半導體市場快速復蘇，消費電子、通信以及嵌入式系統(tǒng)各個應用領域快速發(fā)展，嵌入式微處理器技術(shù)不斷進步的情況下，全球嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)步增長，2007年達到4081.6億美元，增速達到17.50%。2007年。國內(nèi)的嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模也達到了2218.1億元，增長32.3%。　　嵌入式計算技術(shù)
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 半導體移動計算 PDA

共5565條 306/371 |‹ « 304 305 306 307 308 309 310 311 312 313 » ›|

半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]