半導(dǎo)體文章最新資訊

瑞信認(rèn)為半導(dǎo)體庫存明年Q1去化

　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優(yōu)于原先法說預(yù)期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導(dǎo)體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認(rèn)為，明年半導(dǎo)體將進(jìn)入停滯性成長，以新臺幣計價預(yù)估，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認(rèn)為明年第一季庫存去化完成后，半導(dǎo)體仍將進(jìn)入強(qiáng)勁循環(huán)反彈。　
關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體晶圓

物理所合作研究基于I II V族半導(dǎo)體的新型稀磁體

　　半導(dǎo)體科學(xué)和技術(shù)構(gòu)成現(xiàn)代信息社會的基礎(chǔ)，隨著信息存儲密度迅猛增長，為突破摩爾定律瓶頸需要發(fā)展新的信息存儲載體。在制作和研發(fā)工藝成熟的半導(dǎo)體中注入自旋，形成兼具電荷屬性和自旋特性的稀磁半導(dǎo)體，成為解決這個關(guān)鍵問題最可能的突破口。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體薄膜材料稀磁體

2011年中國汽車電子銷售額將增長近10%

　　據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報告，2011年中國汽車電子市場銷售額預(yù)計將達(dá)到192億美元，比去年的175億美元增長9.7%。　　銷售額增長率接近兩位數(shù)，顯示出中國汽車電子市場充滿活力。在中國市場，電子系統(tǒng)目前在普通汽車中占總體成本的40%。此外，中國有越來越多的汽車開始采用更復(fù)雜的電子系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：汽車電子半導(dǎo)體主動安全系統(tǒng)

新日本無線和UMCJ的半導(dǎo)體制造協(xié)同生產(chǎn)完成

新日本無線株式會社基于和UMCJ株式會社的合作協(xié)議，已經(jīng)開展進(jìn)行了半導(dǎo)體制造（前工程的晶片工藝制造）的協(xié)同生產(chǎn)，并完成了晶片工藝的開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)體制的健全，現(xiàn)在樣品發(fā)貨已經(jīng)開始，特此做以下匯報。
關(guān)鍵字：新日本無線半導(dǎo)體

今年半導(dǎo)體晶片市場衰退抑或增長分析師各執(zhí)一詞

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機(jī)構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右或更高。　　
關(guān)鍵字： Semico 半導(dǎo)體晶片

中科院半導(dǎo)體所成功研制視覺芯片

　　在國家自然科學(xué)基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半導(dǎo)體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。日前，該項研究成果發(fā)表在最新出版的《固態(tài)電路國際學(xué)術(shù)期刊》上。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體視覺芯片

日韓連手合資開發(fā)手機(jī)半導(dǎo)體

　　日本NTT移動通信網(wǎng)公司、富士通等將與韓國三星電子合作開發(fā)新世代智能型手機(jī)用的中核半導(dǎo)體，目標(biāo)在明年成立合資新公司。　　日本多家通訊大廠將與三星連手，開發(fā)目前占有美國企業(yè)高市占率的通訊用半導(dǎo)體技術(shù)。日韓希望連手確保半導(dǎo)體開發(fā)的主導(dǎo)權(quán)，以利開拓全球市場。　
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

2011年上半年中國集成電路運行情況良好

　　2011年上半年，中國集成電路總產(chǎn)量達(dá)到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內(nèi)需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產(chǎn)的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了較快增長的勢頭。　　
關(guān)鍵字：集成電路，半導(dǎo)體

萊迪思MachXO2 PLD系列現(xiàn)有小尺寸WLCSP封裝

2011年9月6日-萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功
關(guān)鍵字：萊迪思半導(dǎo)體 MachXO2

Semico稱今年半導(dǎo)體晶片市場將衰退2%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機(jī)構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右或更高。　　Semico下修預(yù)測數(shù)據(jù)的舉動，可能是2011年晶片市場開始走下坡以來，最令人不安的一個征兆;有不少晶片業(yè)者與半導(dǎo)體相關(guān)廠商，最近也發(fā)出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪問時表示，該公司是根據(jù)與客戶的會談，以及其他
關(guān)鍵字： iSuppli 半導(dǎo)體晶片

日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)

　　日經(jīng)新聞13日報導(dǎo)，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設(shè)立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機(jī)的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報導(dǎo)指出，在現(xiàn)行3G手機(jī)的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機(jī)市場來看，高通的市占率達(dá)8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機(jī)產(chǎn)品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)。
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安森美半導(dǎo)體NCP1294太陽能充電控制器及其設(shè)計要點

安森美半導(dǎo)體NCP1294太陽能充電控制器及其設(shè)計要點　　眾所周知，太陽能電池板有一個IV曲線，它表示該太陽能電池板的輸出性能，分別代表著電流電壓數(shù)值。兩條線的交叉點表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不
關(guān)鍵字：及其設(shè)計要點控制器充電半導(dǎo)體 NCP1294 太陽能安森美

惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機(jī)數(shù)量達(dá)2,500臺

　　Advantest 集團(tuán)(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達(dá) 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機(jī)為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(簡稱 ASE，臺灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX)多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務(wù)的獨立供應(yīng)商。　　
關(guān)鍵字：惠瑞捷 SOC 半導(dǎo)體

安森美NCP1294太陽能充電控制器及其設(shè)計要點

　　眾所周知，太陽能電池板有一個IV曲線，它表示該太陽能電池板的輸出性能，分別代表著電流電壓數(shù)值。兩條線的交叉點表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不利的是，IV曲線會隨輻照度、溫度和使用年限而變化。輻照度是給定表面輻射事件的密度，一般以每平方厘米或每平方米的瓦特數(shù)表示。
關(guān)鍵字：安森美半導(dǎo)體 NCP1294

第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。　　季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：　　SEMI的設(shè)備市場
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]