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半導(dǎo)體 文章 最新資訊

產(chǎn)業(yè)明年展望半導(dǎo)體最樂(lè)觀

  •   經(jīng)濟(jì)部調(diào)查廠商對(duì)明年度獲利前景,以半導(dǎo)體制造業(yè)最為樂(lè)觀,認(rèn)為明年獲利會(huì)增加的比重高達(dá)54.21%,認(rèn)為會(huì)減少的僅7.37%、持平則有38.42%,由于智慧型手持裝置、平板電腦熱銷,可望再扮演推升明年成長(zhǎng)的動(dòng)能。   四大工業(yè)對(duì)明年獲利展望,以動(dòng)向指數(shù)來(lái)看,若超過(guò)50的門檻即代表廠商看法樂(lè)觀;其中以資訊電子工業(yè)66.77最高,其次依序是化學(xué)工業(yè)56.62、金屬機(jī)電工業(yè)53.48、民生工業(yè)53.01 。   以各行業(yè)別觀察,半導(dǎo)體制造業(yè)認(rèn)為明年獲利空間高于今年的比例達(dá)54.21%,成為最樂(lè)觀的行業(yè);電
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奧迪和恩智浦宣布建立汽車創(chuàng)新戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  • 奧迪股份公司和恩智浦半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:NXPI)日前在2012電子展上宣布他們之間已簽署建立創(chuàng)新戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的協(xié)議。
  • 關(guān)鍵字: 恩智浦  半導(dǎo)體  

SEMICON China 2013打造全產(chǎn)業(yè)鏈,關(guān)注新興市場(chǎng)

  • 作為“十二五”規(guī)劃的重中之重,在中國(guó)本土及全球的新產(chǎn)品新應(yīng)用的需求帶動(dòng)下,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)仍處于快速成長(zhǎng)時(shí)期。與此同時(shí),活躍的國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)和制造廠商促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。2013年正值SEMICON落戶中國(guó)25周年,在這25年里,SEMICON China已經(jīng)成為每一位半導(dǎo)體從業(yè)者爭(zhēng)相出席的全球最大半導(dǎo)體旗艦展。
  • 關(guān)鍵字: SEMICON  半導(dǎo)體  IC  

電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)萎縮

  •   據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場(chǎng)追蹤報(bào)告,今年全球電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)大幅萎縮6%,主要?dú)w因于全球消費(fèi)市場(chǎng)明顯疲軟。電源管理半導(dǎo)體對(duì)于各類設(shè)備節(jié)省能源至關(guān)重要。   2012年電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)從去年的318億美元降至299億美元。相比之下,去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎(chǔ)上小幅增長(zhǎng)1.5%。   明年該市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)上升7.6%至322億美元,略高于去年的水平。對(duì)于電源管理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),7.6%的增幅相當(dāng)一般。繼明年之后接下來(lái)的三年,市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng),2016
  • 關(guān)鍵字: IHS  電源管理  半導(dǎo)體  IGBT  

電流或大幅降低 未來(lái)納米芯片設(shè)計(jì)受到挑戰(zhàn)

  •   一群來(lái)自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實(shí),當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時(shí),電流有可能會(huì)大幅度降低;這意味著未來(lái)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)可能遇到障礙。   上述研究人員是與美國(guó)汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同合作,發(fā)現(xiàn)讓人驚訝的電流遽降現(xiàn)象;顯示在新興的納米電子領(lǐng)域,材料的選擇與元件設(shè)計(jì)可能會(huì)成為一大挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體元件尺寸持續(xù)微縮,未來(lái)芯片的設(shè)計(jì)工程師將需要了解,當(dāng)金屬導(dǎo)線直徑被局限到僅有幾個(gè)原子寬時(shí),電荷的行為模式是如何變化。   麥基爾大學(xué)物理學(xué)教授PeterGrutt
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瑞薩冠名贊助2012中國(guó)羽毛球公開(kāi)賽女子雙打比賽

  • 瑞薩電子公司宣布,來(lái)自瑞薩集團(tuán)羽毛球俱樂(lè)部的女子雙打選手末綱聰子和前田美順組合將代表日本隊(duì)參加11月13日至18日在上海浦東新區(qū)源深體育中心舉辦的2012中國(guó)羽毛球公開(kāi)賽的女子雙打比賽。瑞薩電子連續(xù)第二年冠名贊助了中國(guó)羽毛球公開(kāi)賽的女子雙打比賽。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  半導(dǎo)體  

蘋(píng)果放棄英特爾芯片的5個(gè)原因

  •   根據(jù)布隆伯格的報(bào)道,蘋(píng)果正考慮邁出計(jì)算商業(yè)革命性的一步:將類似平板和智能手機(jī)的處理器用于個(gè)人電腦中。這說(shuō)明公司準(zhǔn)備放棄使用世界上最大芯片商因特爾的產(chǎn)品。   蘋(píng)果從三星那里獲得了一些幫助,設(shè)計(jì)了iPad和iPhone的新片,并且大量雇傭半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員,尤其是在奧斯丁(Austin)的辦公室。蘋(píng)果在上周的一個(gè)報(bào)告中,提到了半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)“在未來(lái)有很大的計(jì)劃?!?   布隆伯格表示,放棄因特爾產(chǎn)品的主意還在考慮中,并沒(méi)有得到確認(rèn)。如果不再使用因特爾的產(chǎn)品,蘋(píng)果將拒絕目前最先進(jìn)的芯片技
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三星出招蘋(píng)果拆招 英特爾臺(tái)積電卡位iPhone訂單

  •   昨天,來(lái)自《朝鮮日?qǐng)?bào)》的消息顯示,三星電子擔(dān)心蘋(píng)果把部分訂單轉(zhuǎn)移給臺(tái)積電生產(chǎn),大幅降低其半導(dǎo)體部門的營(yíng)收與獲利,已對(duì)蘋(píng)果iPhone與iPad的處理器漲價(jià)20%。   去三星化!蘋(píng)果先發(fā)制人   蘋(píng)果和三星的全球訴訟官司發(fā)生之后,蘋(píng)果針對(duì)其供應(yīng)商進(jìn)行了一系列調(diào)整,外界將蘋(píng)果針對(duì)供貨商的調(diào)整解讀為“去三星化”。    ?   蘋(píng)果在核心部件方面的“去三星化”尤其堅(jiān)決,蘋(píng)果此舉被解讀為減弱核心零部件受制于三星。不過(guò),這一作法也使另外一
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跨進(jìn)20nm門檻高 IC廠改走類IDM模式

  •   IC設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進(jìn)入20nm制程世代,將牽動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具、IC電路布局與封測(cè)作業(yè)全面革新,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個(gè)別財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)過(guò)重,將更加緊密合作,并共同分?jǐn)傃邪l(fā)設(shè)備與人力開(kāi)支,加速推進(jìn)20nm以下制程問(wèn)世。   中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)暨清華大學(xué)微電子學(xué)研究所長(zhǎng)魏少軍提到,SoC邁向3D架構(gòu)后,要發(fā)揮異質(zhì)晶片堆疊效益,軟體應(yīng)用層的重要性將更加突顯。   中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)暨
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研究稱高通將成第四大半導(dǎo)體供應(yīng)商

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,研究公司ICinsight對(duì)全球前20家半導(dǎo)體供應(yīng)商2012年的增長(zhǎng)率進(jìn)行了預(yù)測(cè),增長(zhǎng)范圍差距很大。盡管兩家公司一直有著緊密關(guān)系,但I(xiàn)Cinsight預(yù)計(jì),2012年前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商增長(zhǎng)率最高的是Globalfoundries(增長(zhǎng)31%),最低的是AMD(下降17%)。   ICInsights認(rèn)為,從前20大半超導(dǎo)體供應(yīng)商的增長(zhǎng)率來(lái)看,無(wú)生產(chǎn)線/代工商業(yè)模式的持續(xù)成功有顯著影響。前五大供應(yīng)商就包括三個(gè)無(wú)生產(chǎn)線公司——高通(qualcomm)、英偉達(dá)(N
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物理學(xué)家發(fā)現(xiàn)未來(lái)奈米晶片設(shè)計(jì)大障礙

  •   一群來(lái)自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實(shí),當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時(shí),電流有可能會(huì)大幅度降低;這意味著未來(lái)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)可能遇到障礙。   上述研究人員是與美國(guó)汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同合作,發(fā)現(xiàn)讓人驚訝的電流遽降現(xiàn)象;顯示在新興的納米電子領(lǐng)域,材料的選擇與元件設(shè)計(jì)可能會(huì)成為一大挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體元件尺寸持續(xù)微縮,未來(lái)晶片的設(shè)計(jì)工程師將需要了解,當(dāng)金屬導(dǎo)線直徑被局限到僅有數(shù)個(gè)原子寬時(shí),電荷的行為模式是如何變化。   麥基爾大學(xué)物理學(xué)教授PeterGrutt
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移動(dòng)裝置高成長(zhǎng) 半導(dǎo)體業(yè)共識(shí)

  •   個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)前景混沌不明,不過(guò),智慧手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置市場(chǎng)可望持續(xù)高度成長(zhǎng),儼然為半導(dǎo)體業(yè)的共識(shí)。   微軟推出新一代作業(yè)系統(tǒng)Windows 8,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界寄予厚望,盼能帶動(dòng)個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)擺脫近年低迷窘境。   盡管晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀看好,Windows 8仍將是相當(dāng)重要的系統(tǒng)。   網(wǎng)通晶片廠瑞昱副總經(jīng)理陳進(jìn)興表示,Windows 8對(duì)使用者操作習(xí)慣改變大,各界對(duì)其效應(yīng)多有猜測(cè);內(nèi)部預(yù)期,個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)明年仍將持續(xù)低迷,將僅較今年持平,甚至可能較今年小幅衰退。   
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2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名:高通崛起

  •   北京時(shí)間11月9日晚間消息,調(diào)研公司IC Insights周三發(fā)布報(bào)告,對(duì)2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名進(jìn)行了預(yù)測(cè),英特爾、三星和臺(tái)積電繼續(xù)分列前三位,與2011年排名相同。   報(bào)告預(yù)計(jì),高通今年的排名將從去年的第七位升至第四位,德儀從第四位降至第五位,第六至第十位排名依次為東芝、Renesas、SK海力士、美光(Micron)和意法半導(dǎo)體(ST)。   第十一至第二十位排名依次為博通、索尼、AMD、英飛凌、GlobalFoundries、富士通、NXP、Nvidia、飛思卡爾和臺(tái)聯(lián)電。
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電流設(shè)計(jì)小貼士:估算表面貼裝半導(dǎo)體的溫升

  • 過(guò)去估算半導(dǎo)體溫升十分簡(jiǎn)單。您只需計(jì)算出組件的功耗,然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型。現(xiàn)...
  • 關(guān)鍵字: 電流設(shè)計(jì)  表面貼裝  半導(dǎo)體  

基于半導(dǎo)體的單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電表設(shè)計(jì)

  • 本文給出了基于RENESAS半導(dǎo)體公司的R5F212B8SNFP為MCU的一款新型單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電表的設(shè)計(jì)。1系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)1.1總體結(jié)構(gòu)基于RENESAS半導(dǎo)體的單片機(jī)R5F212B8SNFP(以下簡(jiǎn)稱2B8)完成單相遠(yuǎn)程費(fèi)控智能電表設(shè)計(jì),其功能:
  • 關(guān)鍵字: 智能  電表  設(shè)計(jì)  費(fèi)控  遠(yuǎn)程  半導(dǎo)體  單相  基于  
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半導(dǎo)體 介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]

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