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先進(jìn)制程
先進(jìn)制程 文章 進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)社區(qū)
芯片戰(zhàn)場(chǎng)：巨頭博弈四大關(guān)鍵市場(chǎng)！
- AI人工智能浪潮洶涌，有望重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，已成為芯片競(jìng)爭(zhēng)重要戰(zhàn)場(chǎng)。全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)格局高度集中，TrendForce集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球前十大芯片設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約2498億美元，其中前五家廠商總計(jì)貢獻(xiàn)逾90%營(yíng)收。當(dāng)前，英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)巨頭正圍繞手機(jī)、AI PC、汽車(chē)、服務(wù)器四大關(guān)鍵市場(chǎng)積極展開(kāi)布局；與此同時(shí)，隨著AI推動(dòng)高性能芯片需求上漲，加上市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作趨勢(shì)明顯。手機(jī)市場(chǎng)：旗艦芯片AI性能大幅提升AI、先
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愛(ài)發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新
- 創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命?2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛(ài)發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對(duì)12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級(jí)。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋
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家底保不??！加速2nm先進(jìn)制程落地美國(guó)
- 3月27日消息，針對(duì)臺(tái)積電加速將先進(jìn)制程落地美國(guó)的做法，國(guó)務(wù)院臺(tái)辦發(fā)言人陳斌華公開(kāi)表示，臺(tái)積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對(duì)于這樣的做法，之前我國(guó)方面回應(yīng)稱(chēng)，美方步步緊逼掏空臺(tái)積電，民眾擔(dān)憂(yōu)臺(tái)積電變“美積電”，絕不是“杞人憂(yōu)天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對(duì)是注定的下場(chǎng)。本月初，芯片代工巨頭臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)美國(guó)工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國(guó)本土的芯片產(chǎn)能，并支持總統(tǒng)特朗普壯大國(guó)內(nèi)制造業(yè)的目標(biāo)。魏哲家表示，將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎(chǔ)上追加這筆投資，將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)崗位。據(jù)了解，臺(tái)積電
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成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形
- AI需求持續(xù)升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性變革。 研調(diào)機(jī)構(gòu)Trendforce預(yù)估，2025年市場(chǎng)成長(zhǎng)將由AI應(yīng)用與庫(kù)存回補(bǔ)驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電以先進(jìn)制程穩(wěn)固龍頭地位，中國(guó)大陸系晶圓廠則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起; 然而，供應(yīng)鏈逆全球化趨勢(shì)加劇，產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營(yíng)。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)年增率
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全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠AI等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，及新款旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷(xiāo)成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，續(xù)創(chuàng)新高。 臺(tái)積電以市占率67%穩(wěn)居第一外，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關(guān)稅新政對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開(kāi)始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外，中國(guó)大陸國(guó)補(bǔ)政策帶動(dòng)上
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1650億美元！臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案
- 3月4日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺(tái)積電未來(lái)4年有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國(guó)總統(tǒng)特朗普（左）與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家（右）召開(kāi)共同記者會(huì)此前，臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示，此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶(hù)，包括蘋(píng)果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、A
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臺(tái)積電2nm工藝已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估
- 臺(tái)積電2nm制程開(kāi)發(fā)進(jìn)度一直備受矚目，最新內(nèi)部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估 —— 其中寶山廠現(xiàn)階段推測(cè)已有5000-10000片的月產(chǎn)能，高雄廠也已進(jìn)機(jī)小量試產(chǎn)。盡管近期有關(guān)2nm工藝的數(shù)據(jù)泄露，臺(tái)積電官方聲明仍強(qiáng)調(diào)研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期，未對(duì)具體數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)論。業(yè)內(nèi)專(zhuān)家預(yù)測(cè)，隨著兩家工廠的2nm產(chǎn)線逐步上線，總產(chǎn)能有望達(dá)到每月50000片晶圓，預(yù)計(jì)將在2025年末實(shí)現(xiàn)每月80000片晶圓的產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm工藝優(yōu)勢(shì)臺(tái)積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，
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關(guān)稅大火燒向臺(tái)積電？ 外媒揭先進(jìn)制程報(bào)價(jià)驚漲
- 美國(guó)總統(tǒng)特朗普正一步步實(shí)現(xiàn)他競(jìng)選時(shí)的關(guān)稅承諾，多個(gè)產(chǎn)業(yè)都嚴(yán)陣以待，而他的芯片關(guān)稅征收計(jì)劃可能會(huì)在18日付諸實(shí)施，甚至可能對(duì)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體課征100%的關(guān)稅。 外媒引述業(yè)內(nèi)人士消息報(bào)道，臺(tái)積電正考慮大幅調(diào)高代工報(bào)價(jià)，以因應(yīng)川普關(guān)稅政策所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)?？萍济襟wPhoneArena報(bào)導(dǎo)指出，市場(chǎng)人士表示，臺(tái)積電正考慮將代工價(jià)格上調(diào)15%，遠(yuǎn)高于先前提出的5%漲幅，此舉旨在保護(hù)臺(tái)積電免受關(guān)稅帶來(lái)的重大損失。報(bào)道中強(qiáng)調(diào)，代工價(jià)格調(diào)漲很可能會(huì)對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。 由于大多數(shù)品牌都不會(huì)接受利潤(rùn)的突然下降，因此必須試圖
- 關(guān)鍵字： 關(guān)稅 臺(tái)積電 先進(jìn)制程
臺(tái)積電預(yù)計(jì)未來(lái)五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率超20%
- 臺(tái)積電公布2024財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收接近預(yù)期上限，凈利潤(rùn)也大幅增加。在去年10月17日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)中，預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收261億到269億美元，毛利潤(rùn)率預(yù)計(jì)在57%到59%之間，最終是都達(dá)到了預(yù)期。4Q24營(yíng)收達(dá)268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長(zhǎng)37%，環(huán)比增長(zhǎng)14.4%；毛利潤(rùn)率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤(rùn)為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)：我們不是美積電 最先進(jìn)制程不會(huì)搬到美國(guó)
- 1月17日消息，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家近日公開(kāi)表示，他們不是什么美積電，因?yàn)樽钕冗M(jìn)制程不會(huì)搬到美國(guó)。魏哲家表示，因?yàn)镽＆D研發(fā)中心在中國(guó)臺(tái)灣，最尖端制程成功后，才會(huì)復(fù)制量產(chǎn)落腳各地；而對(duì)于未來(lái)美國(guó)廠布局，他重申仍依據(jù)客戶(hù)的需求，但同時(shí)必須要有政府的強(qiáng)力支持。半導(dǎo)體人士透露，外派美國(guó)的主要是產(chǎn)線工程師，任務(wù)為維持產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)，而研發(fā)工程師是負(fù)責(zé)制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，例如從2nm、推進(jìn)到A16、A14、不會(huì)派駐美國(guó)，這些工程師才是臺(tái)積電的技術(shù)核心。此外，針對(duì)美國(guó)升級(jí)的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺(tái)積電初步看來(lái)相關(guān)政
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外媒：中美芯片戰(zhàn)火或由先進(jìn)制程蔓延至成熟制程
- 在當(dāng)前日趨激烈的中美芯片戰(zhàn)中，美國(guó)仍在最尖端技術(shù)方面明顯占據(jù)上風(fēng)。但在成熟制程芯片的賽道，中國(guó)可能正在獲得優(yōu)勢(shì)。外媒指出，2024年中國(guó)在晶圓制造設(shè)備支出同比增長(zhǎng)29%，大約占全球總規(guī)模的40%，而中國(guó)晶圓代工企業(yè)在成熟制程節(jié)點(diǎn)的全球市場(chǎng)份額已從14%增至18%。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，美國(guó)的出口限制阻礙了中國(guó)在先進(jìn)制程芯片方面的進(jìn)展，但中國(guó)一直在積極擴(kuò)大更成熟的所謂傳統(tǒng)制程芯片的生產(chǎn)。這些芯片不像英偉達(dá)(Nvidia)的人工智能芯片那樣吸引人，卻是汽車(chē)和家用電器等必需品所需要的。據(jù)摩根史坦利(Morgan
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消息稱(chēng)明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電三星等摩拳擦掌
- 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各家晶圓代工廠將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋(píng)果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱(chēng)臺(tái)積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺(tái)積電第三代 3nm 工
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晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
- AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場(chǎng)盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場(chǎng)贏得發(fā)展空間。臺(tái)積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善，有望應(yīng)用于下一代折疊手機(jī)韓媒近日?qǐng)?bào)道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 先進(jìn)制程
先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗
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先進(jìn)制程介紹
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