三星文章最新資訊

三星推出其首個LPCAMM內存解決方案開啟內存模組新未來

三星電子宣布已開發(fā)出其首款 7.5Gbps（千兆字節(jié)每秒）低功耗壓縮附加內存模組（LPCAMM）形態(tài)規(guī)格，這有望改變個人計算機和筆記本電腦的 DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）市場，甚至改變數(shù)據(jù)中心的DRAM市場。三星的突破性研發(fā)成果已在英特爾平臺上完成了系統(tǒng)驗證。三星LPCAMM內存模組結構示意圖截至目前，個人計算機和筆記本電腦都在使用傳統(tǒng)的 LPDDR DRAM 或基于 DDR 的 So-DIMM（小型雙重內嵌式內存模組）。然而受結構限制，LPDDR需要被直接安裝在設備的主板上，導致其在維修
關鍵字：三星 LPCAMM 內存內存模組

三星預計Q4起存儲芯片供需關系或將發(fā)生變化

據(jù)《韓國經濟日報》援引未具名行業(yè)消息來源報道稱，三星電子面向主要智能手機制造商的DRAM和NAND閃存芯片價格上調了10-20％。主要智能手機制造商包括小米、OPPO和谷歌。三星電子預計，從第四季度起存儲芯片市場的需求可能大于供應。消息人士指出，這家芯片制造商計劃以更高的價格向生產Galaxy系列智能手機的三星移動業(yè)務部門供應存儲芯片，以反映移動芯片價格上漲的趨勢。此前，為應對需求持續(xù)減弱，三星宣布9月起擴大減產幅度至50%，減產仍集中在128層以下制程為主。據(jù)TrendForce集邦咨詢調查，其他供應商
關鍵字：三星存儲芯片

傳三星預計2026年量產新一代HBM4

據(jù)韓媒報道，三星為了掌握快速成長的HBM市場，將大幅革新新一代產品制程技術，預計2026年量產新一代HBM產品，HBM4。從2013年第一代HBM到即將推出的第五代HBM3E，I/O接口數(shù)為每顆芯片1024個，擁有超過2000個以上I/O接口的HBM尚未問世。以HBM不同世代需求比重而言，據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2023年主流需求自HBM2e轉往HBM3，需求比重分別預估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量，2024年市場需求將大幅轉往HBM3，而2024年將直接超越HBM2
關鍵字：三星 HBM4

先進封裝為何成為半導體大廠的“必爭之地”

芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
關鍵字：封裝半導體臺積電三星英特爾芯片

消息稱三星和 SK 海力士改進 HBM 封裝工藝，即將量產 12 層產品

IT之家 9 月 12 日消息，根據(jù)韓國 The Elec 報道，三星電子和 SK 海力士兩家公司加速推進 12 層 HBM 內存量產。生成式 AI 的爆火帶動英偉達加速卡的需求之外，也帶動了對高容量存儲器（HBM）的需求。HBM 堆疊的層數(shù)越多，處理數(shù)據(jù)的能力就越強，目前主流 HBM 堆疊 8 層，而下一代 12 層也即將開始量產。報道稱 HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工藝，而最新消息稱三星和 SK 海力士正在推進名為混合鍵合（Hybrid Bonding
關鍵字：三星海力士內存

消息稱三星正與微軟合作開發(fā)一款 AI 聊天機器人，將負責文檔摘要等工作

IT之家 9 月 12 日消息，據(jù)韓國《電子日報》昨日報道，三星電子正在使用微軟的 Azure OpenAI 服務創(chuàng)建一個 AI 聊天機器人，用于協(xié)助三星公司內部的工作?！?圖源韓國《電子日報》據(jù)悉，三星正在與微軟合作進行一項“內部生成式 AI 開發(fā)”，而這一計劃中涉及的 AI，能夠處理翻譯以及文檔摘要等任務，并將使用由 OpenAI 開發(fā)的“GPT-4”和“GPT-3.5”LLM 來完成，目前項目正在概念驗證（PoC）階段。IT之家經過查詢得知，早些時候，微軟與 Open
關鍵字：三星生成式AI

半導體市場開始復蘇了

半導體行業(yè)因「新冠疫情」而陷入前所未有的衰退，但復蘇的跡象似乎開始出現(xiàn)。本文根據(jù)半導體市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)和主要制造商的財務業(yè)績報告，探討半導體市場復蘇的時機。此外，我們將討論生成式人工智能，它很可能成為行業(yè)的新驅動力。世界半導體市場統(tǒng)計（WSTS）數(shù)據(jù)和半導體制造商的業(yè)績顯示，有跡象表明半導體市場正在從衰退走向復蘇。然而，半導體市場的全面復蘇很可能在 2024 年發(fā)生。經濟衰退復蘇后，推動全球半導體產業(yè)發(fā)展的將是 ChatGPT 等用于生成式 AI（人工智能）的半導體。因此，我們預測領先的半導體產品將從蘋果的
關鍵字：英特爾英偉達三星

高通和三星實現(xiàn)全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接

要點：●? ?驍龍X75利用僅35MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71和n70）實現(xiàn)200Mbps上行峰值速度。●? ?此外，全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統(tǒng)利用75MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71、n70和n66），成功實現(xiàn)1.3Gbps下行峰值速度。高通技術公司聯(lián)合三星電子宣布，雙方成功實現(xiàn)全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合（CA）連接。這一成果彰顯了雙方合作帶來的領先優(yōu)勢，為未來提升5G性
關鍵字：高通三星 FDD頻段 5G載波聚合連接

全球首條無人半導體封裝生產線亮相，三星宣布成功實現(xiàn)自動化

IT之家 9 月 4 日消息，與晶圓制造不同，半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個組件，例如基板和包含產品的托盤。在此之前，封裝加工設備基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經通過晶圓傳送設備（OHT）、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實現(xiàn)了完全自動化。三星電子 TSP（測試與系統(tǒng)封裝）總經理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導體封裝設備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。據(jù)介
關鍵字：三星晶圓代工自動化

三星發(fā)布其容量最大的12納米級32Gb DDR5 DRAM產品

2023年9月1日，三星宣布采用12納米(nm)級工藝技術，開發(fā)出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM（DDR5 DRAM：五代雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機存儲器）。這是繼2023年5月三星開始量產12納米級16Gb DDR5 DRAM之后取得的又一成就，這鞏固了三星在開發(fā)下一代DRAM內存技術領域中的地位，并開啟了大容量內存時代的新篇章。三星12納米級32Gb DDR5 DRAM（1）"在三星最新推出的12納米級32Gb內存的基礎上，我們可以研發(fā)出實現(xiàn)1TB內存模組的解決方案
關鍵字：三星 12納米 DDR5 DRAM

三星明年將升級NAND核心設備供應鏈

據(jù)媒體報道，三星作為全球最大的NAND閃存供應商，為了提高新一代NAND閃存的競爭力，將在2024年升級其NAND核心設備供應鏈，各大NAND生產基地都在積極進行設備運行測試。?三星平澤P1工廠未來大部分產線將從第6代V-NAND改為生產更先進的第8代V-NAND，同時正在將日本東京電子（TEL）的最新設備引入其位于平澤P3的NAND生產線，此次采購的TEL設備是用于整個半導體工藝的蝕刻設備。三星的半導體產品庫存在今年上半年都有一定程度的增加，在上半年結束時，三星旗下設備解決方案部門的庫存已增至
關鍵字：三星 NAND 閃存

新世代顯示技術MicroLED 誰將率先搶灘登陸

預計未來2-3年，MicroLED會繼續(xù)努力突破技術瓶頸，逐漸打開高端市場之后再進一步向下滲透，而第二代顯示技術LCD還會依靠其他技術的修補進一步占據(jù)下沉市場，第三代技術OLED在實現(xiàn)大尺寸屏幕的降本后將進一步普及大眾消費市場。
關鍵字：顯示技術 MicroLED 蘋果三星 Meta

消息稱三星計劃 2025 年量產卷軸屏智能手機

IT之家 8 月 24 日消息，爆料人士 Reveguns 今日在個人推特上表示，三星計劃在 2025 年開始大規(guī)模量產卷軸屏智能手機，將配備改進的 UPC（IT之家注：Under Penel Camera，屏下攝像頭）技術，以及無邊框。關于“卷軸屏手機”的更多消息，這位爆料人士暫未透露，這里可參考三星過往展現(xiàn)的相關技術和產品。在去年 8 月舉行的 K-Display 2022 上，三星展示了旗下卷軸屏、折疊平板、折疊屏筆記本、“Flex G”、“Flex S”等產品的原型機。而在今年 5 月份
關鍵字：三星顯示面板智能手機

三星Galaxy S24系列外觀設計將改為直角中框類似iPhone

隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
關鍵字：三星 Galaxy iPhone 處理器驍龍芯片

全球半導體投資踩剎車，減幅 10 年來最大

因智能手機、PC 需求疲弱，存儲器需求預估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯需求萎縮
關鍵字：三星 SK海力士

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三星介紹

　韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]