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三星 sdi 文章 最新資訊

被三星電子踢出供應(yīng)鏈？京東方：不實，供貨計劃依然有序推進中

  • 三星電子已經(jīng)把京東方從供應(yīng)鏈中剔除？：11月20日，京東方（000725）對記者獨家回應(yīng)稱，近日關(guān)于京東方與三星合作問題的傳聞，為韓媒根據(jù)不實信息斷章取義的報道。京東方與全球品牌合作伙伴的供貨仍按目前的計劃有序推進中。此前，據(jù)Businesskorea報道稱，三星電子與京東方的合作似乎已經(jīng)走向了盡頭，三星電子已經(jīng)將京東方從其供應(yīng)鏈中剔除。京東方是三星的 LCD（液晶）面板供應(yīng)商，曾在2023年第一季度為三星提供了10%的電視面板?！熬〇|方始終堅持長期主義，致力于構(gòu)建以良性競合關(guān)系為基礎(chǔ)的、可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)
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三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝

  • 據(jù)外媒報道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片。據(jù)悉，F(xiàn)OWLP 技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。據(jù)了解， 目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因為芯片直接連接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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三星、美光大動作，擴產(chǎn)HBM

  • 存儲市場消費電子應(yīng)用疲軟的環(huán)境下，HBM成為發(fā)展新動能，備受大廠重視。近期，三星、美光傳出將擴產(chǎn)HBM的消息。大廠積極布局HBM近期，媒體報道三星為了擴大HBM產(chǎn)能，已收購三星顯示（Samsung Display）韓國天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設(shè)備，用于HBM生產(chǎn)。據(jù)悉，三星計劃在天安廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM，該公司已花費105億韓元購買上述建筑和設(shè)備等，預(yù)計追加投資7000億-1萬億韓元。 此前，據(jù)三星電子副社長、DRAM產(chǎn)品與技術(shù)團隊負(fù)責(zé)人黃尚俊透露，三星已開發(fā)出9.8Gbps的H
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存儲器報價 明年H1抬頭

  • 三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接續(xù)舉行法說，釋出對存儲器產(chǎn)業(yè)看法，兩大廠商均表示，PC、手機終端庫存去化已告一段落、傳統(tǒng)服務(wù)器需求依然疲弱，而AI服務(wù)器需求則較為強勁。業(yè)界人士認(rèn)為，存儲器原廠減產(chǎn)以求獲利的決心不容小覷，在獲利數(shù)字翻正前，應(yīng)會持續(xù)減產(chǎn)策略，預(yù)期2024年上半年內(nèi)存報價向上趨勢不變。臺系存儲器相關(guān)廠商包括南亞科、華邦電、群聯(lián)、威剛、創(chuàng)見、十銓、宇瞻等有望受惠。時序進入第四季，三星認(rèn)為，市場復(fù)蘇將加速，在旺季帶動之下，市場DRAM、NAND Flash位出貨量，可望分別
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三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺積電競爭

  • 隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）競爭。總部位于韓國水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。據(jù)知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
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消息稱三星電子將從明年 1 月開始向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，此前已向 AMD 供貨

  • IT之家 11 月 13 日消息，韓國日報稱，三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨家供應(yīng) HBM 3 的局面，該公司計劃從明年 1 月開始向英偉達(dá)提供 HBM3。有分析師預(yù)測稱，今年以來一直低迷的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績將在明年迅速復(fù)蘇。一些猜測認(rèn)為，三星電子可能會在明年下半年在 HBM 市場份額上超過 SK 海力士。此前，三星電子已成功向美國 AMD 供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，但由于 AMD 在該市場的主導(dǎo)地位并不大，因此據(jù)說供應(yīng)有限。市場研究公司 Trend Force 預(yù)測，SK 海
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芯片推動人工智能熱潮，韓國企業(yè)紛紛入局

  • 爆發(fā)式的人工智能熱潮同樣也在半導(dǎo)體行業(yè)引起轟動。英偉達(dá)是最大的贏家，其 GPU 對于訓(xùn)練高級人工智能系統(tǒng)變得至關(guān)重要。韓國企業(yè)也是看中了這一點，三星電子和 SK 海力士專為諸如英偉達(dá)的 GPU 等量身定制高端內(nèi)存芯片。三星電子計劃擴大其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的生產(chǎn)，預(yù)估明年產(chǎn)量擴大至今年的兩倍半。SK 海力士明年也將增加設(shè)備投資，擴大 HBM 芯片生產(chǎn)。SK 海力士將在其現(xiàn)有的清州工廠增加一條 HBM 芯片所必需的封裝生產(chǎn)線。HBM 是一種高端動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）芯片，采用堆疊技術(shù)，能夠比普通
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三星、美光計劃擴大HBM產(chǎn)能

  • 在消費級存儲市場低迷的背景下，高帶寬存儲器（HBM）技術(shù)已成為新的驅(qū)動力，最新報告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴張HBM DRAM 。三星耗資105億韓元，收購了三星顯示位于韓國天安市的某些工廠和設(shè)備，以擴大HBM產(chǎn)能。三星還計劃再投資7000億至1萬億韓元，用于新建新的封裝線。此前報道，三星副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)團隊負(fù)責(zé)人Hwang Sang-jun先生透露，三星已開發(fā)出速度為9.8Gbps的HBM3E，并計劃開始向客戶提供樣品。同時，三星還正在開發(fā)HBM4的各種技術(shù)，包括針對高溫?zé)崽匦院突旌湘I
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三星S24系列將搭載生成式人工智能技術(shù) 出貨目標(biāo)比S23高出10%

  • 據(jù)外媒報道，三星為Galaxy S24系列設(shè)定了3500萬部的出貨目標(biāo)，比Galaxy S23系列（3100萬部）高出10%以上。另外三星還透露，2024年包括Galaxy S24在內(nèi)的智能手機出貨量預(yù)計將達(dá)到2.53億部。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和語音識別等核心智能手機功能上采用生成式人工智能技術(shù)。此前，有傳言稱三星正在考慮將OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，計劃打造有史以來最智能的手機，甚
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消息稱三星自主研發(fā)光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應(yīng)用于 Exynos 芯片

  • IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計劃在未來的 Exynos 芯片上應(yīng)用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機。據(jù) Daily Korea 報道，三星先進技術(shù)研究院（SAIT）的一個團隊似乎正在研究兩項新技術(shù)：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

  • 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績?nèi)猿鲱A(yù)期，并對未來幾個季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預(yù)計三星Galaxy S24將于
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三星三季度營業(yè)利潤同比下滑78% 芯片業(yè)務(wù)虧損收窄

  • 10月31日消息，韓國三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營業(yè)利潤為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營業(yè)利潤為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預(yù)期。盡管經(jīng)濟持續(xù)低迷，營業(yè)利潤較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠(yuǎn)高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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VR頭顯競爭激烈 三星和LG正在研發(fā)基于高通芯片的VR設(shè)備

  • 三星和LG正在開發(fā)基于高通芯片的XR設(shè)備。高通技術(shù)公司副總裁兼XR部門總經(jīng)理司宏國最近表示，與三星電子、LG電子的合作正在進行中，但具體的細(xì)節(jié)還不能透露。 LG在多個領(lǐng)域都有專業(yè)能力，而三星自從宣布與高通、谷歌合作以來，就已經(jīng)取得了很大的進展。三星和LG尚未明確表示他們會何時推出產(chǎn)品，但預(yù)計最早也要等到明年上半年。同時，司宏國也確認(rèn)了他們計劃在明年第一季度推出下一代XR芯片，并且這款芯片比Meta Quest頭顯所采用的第二代芯片（XR2）更加先進，在圖形處理能力、視頻透視能力和AI性能方面都會優(yōu)于第二代
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先進制程之戰(zhàn)：三星/英特爾/臺積電動態(tài)跟蹤

  • 近期，三星電子旗下晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry 透露，已開始跟大型芯片客戶接洽，準(zhǔn)備提供1.4nm及2nm制程的服務(wù)。據(jù)朝鮮日報報道，對于三星率先量產(chǎn)3nm（環(huán)繞式閘極，gate-all-around，GAA）制程、大客戶方面卻不如臺積電的言論，Samsung Foundry科技長Jeong Ki-tae近日在韓國國際會議暨展示中心（COEX）舉行的2023年半導(dǎo)體博覽會（Semiconductor Expo 2023）表示，晶圓代工客戶大約需要3年才能做出最終購買決定。三星正在跟大
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SK海力士芯片銷售下滑放緩，芯片市場復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)

  • 與上一季度47%的收入相比，SK海力士本季度收入下降了17%，最近智能手機和PC的市場需求一直處于低迷狀態(tài)。SK海力士股份有限公司報告稱，第三季度收入下降較為溫和，并表示將增加資本支出，這表明全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了一年多的挑戰(zhàn)后可能正在復(fù)蘇。彭博社匯編的分析師預(yù)測顯示，海力士收入下降了17%，下降至9.07萬億韓元，而預(yù)期為8.14萬億韓元。這比前三個月47%的下滑有所改善，而前一個季度則下降了58%以上。其運營虧損縮減至1.79萬億韓元，而預(yù)計虧損為1.7萬億韓元。其凈虧損2.2萬億韓元，比預(yù)計虧損1.
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