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國際著名半導(dǎo)體公司英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅材料供應(yīng)商

  • 援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息：【英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。天科合達將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的6英寸碳化硅材料，其供應(yīng)量占到英飛凌未來長期預(yù)測需求的兩位數(shù)份額?！坑w凌是國際著名的半導(dǎo)體公司，其前身是西門子集團的半導(dǎo)體部門，英飛凌技術(shù)實力雄厚，在功率半導(dǎo)體市場占有率國際第一。近年來，英飛凌公司不斷加強其SiC制造能力，并持續(xù)看好亞太區(qū)第三
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英飛凌與天岳先進簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議

  • 【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與中國碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）簽訂一項新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅（SiC）材料供應(yīng)商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進將為德國半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。根據(jù)該協(xié)
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英飛凌與中國碳化硅供應(yīng)商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議

  • 【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅供應(yīng)商北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。英飛凌和天科合達所簽訂的協(xié)議將有助于保證整個供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，同時滿足
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英飛凌在PCIM Europe 2023以創(chuàng)新的半導(dǎo)體推動低碳化和數(shù)字化

  • 【2023 年 4 月 26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案，可提升能源效率。這使其成為可持續(xù)設(shè)計的關(guān)鍵和能源轉(zhuǎn)型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飛凌將展示其功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何為當(dāng)前的綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)提供方案。英飛凌將以“推動低碳化和數(shù)字化”為主旨，進行大量演示、現(xiàn)場技術(shù)講座，并提供與專家討論設(shè)計挑戰(zhàn)的機會。另外，業(yè)內(nèi)人士也可以注冊英飛凌線上平臺，
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英飛凌推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存

  • 【2023 年 4 月 25日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存，助力打造下一代汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)。英飛凌 SEMPER? X1 LPDDR 閃存為汽車域和區(qū)域控制器提供至關(guān)重要的安全、可靠和實時的代碼執(zhí)行。該器件的性能是當(dāng)前NOR 閃存的8 倍，實時應(yīng)用程序的隨機讀取事務(wù)速度提高了 20 倍。這使得軟件定義的車輛具有增強安全性和架構(gòu)靈活性的高級功能。  下一代汽車更智能、更網(wǎng)聯(lián)、更復(fù)雜，并
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集成電源管理的160V三相MOTIX門級驅(qū)動器

  • 我們身邊有很多電池供電的應(yīng)用比如打掃衛(wèi)生時使用的手持吸塵器、裝家具時使用電動工具、大街上穿梭的電動自行車、隨處可見的服務(wù)機器人和公園里看到的無人機等，這些應(yīng)用有一些共有的特點，就是設(shè)計緊湊并因地制宜的充分利用空間！MOTIX? 3相柵極驅(qū)動器6ED2742S01Q是英飛凌MOTIX?品牌的新成員。之前的文章《新品| -1A/2A，160V MOTIX?三相SOI柵極驅(qū)動器》對該產(chǎn)品做了簡要的介紹，本文重點講解該產(chǎn)品的特色功能以及使用上的注意事項?！?nbsp; 160V絕緣體上的硅（SOI）技術(shù)●&nbs
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英飛凌攜手池安量子共同開發(fā)抗量子攻擊的信息安全解決方案

  • 【2023年4月24日 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司 (FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY) 近日宣布與密碼技術(shù)初創(chuàng)公司池安量子(Chelpis Quantum Tech.) 合作 ，推出結(jié)合英飛凌符合TPM 2.0 標準的硬件高端安全芯片OPTIGA? TPM SLB 9672以及池安量子的軟件密碼技術(shù)所打造的 Edge-to-Cloud 信息安全解決方案，賦予終端設(shè)備從硬件層到云端應(yīng)用層，跨越多個層級分布安全功能的能力。此解決方案采用零信任架構(gòu) (Zero Trust Archit
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以汽車為目標，英飛凌推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存

  • IT之家 4 月 23 日消息，隨著各大車企都轉(zhuǎn)向軟件定義的汽車架構(gòu)，下一代車型的設(shè)計卻在內(nèi)存方面面臨著問題。由于許多原因，傳統(tǒng)的 xSPI NOR 閃存已逐漸無法滿足用戶的需求。為了滿足汽車區(qū)域架構(gòu)的新需求，英飛凌科技宣布推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存。該公司將閃存與 LPDDR 接口結(jié)合在一起，從而實現(xiàn)了比 xSPI NOR 閃存更高的性能和可擴展性。據(jù)介紹，這款名為 SEMPER X1 的新型閃存設(shè)備借鑒了已有 10 年歷史的 LPDRR4 DRAM 的 LPDDR 接口方案，并將其應(yīng)用于
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英飛凌AURIX TC3xx、TC4x、TRAVEO T2G和PSoC微控制器支持Rust語言

  • 【2023 年 4 月 21日，德國慕尼黑訊】安全系統(tǒng)的開發(fā)對汽車市場至關(guān)重要。Rust 編程語言可用于內(nèi)存安全軟件的嵌入式開發(fā)，這是任務(wù)關(guān)鍵型汽車軟件設(shè)計的一個重要推動因素。英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）邁出了在嵌入式領(lǐng)域構(gòu)建 Rust 生態(tài)系統(tǒng)的第一步，成為第一家正式支持在微控制器上運行Rust語言的頭部半導(dǎo)體制造商。英飛凌市場領(lǐng)先的 AURIX? TC3xx 和TRAVEO? T2G 車用 MCU將率先支持Rust語言。雖然TRAVEO? 使用的是 Ru
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富昌電子上新英飛凌XMC7000系列MCU，推動復(fù)雜電機控制等高性能工業(yè)應(yīng)用發(fā)展

  • 中國上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子，近日上新來自英飛凌的工業(yè)級微控制器（MCU）產(chǎn)品組合XMC7000。該系列產(chǎn)品通過提供更高的計算性能、更豐富的外設(shè)、更寬泛的工作溫度范圍等性能優(yōu)勢，可滿足先進工業(yè)應(yīng)用對高性能、高擴展性以及嚴苛工作環(huán)境的需求。  傳承英飛凌XMC系列MCU在工業(yè)控制領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，內(nèi)核擁有高達350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器，主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器，搭配容
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解析智能功率開關(guān)

  • 功率器件可以在各種非正常工況下保護自己并報錯會大大提高功率器件自身的可靠性和整個系統(tǒng)的安全性。以下圖中英飛凌的智能高邊經(jīng)典產(chǎn)品PROFET系列為例，它集成了診斷和保護功能(Protect)的功率器件(MOSFET)，它可以對異常工況作出反應(yīng)，并及時向控制單元匯報。尤其是在汽車級的應(yīng)用中，汽車復(fù)雜的電氣架構(gòu)大大提高了電子的故障檢測的難度，我們需要知道電路和器件的工作狀態(tài)，才能快速對故障進行定位。01 什么是智能功率開關(guān)(Smart power switch)功率器件可以在各種非正常工況下保護自己并報錯會大大
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河洛半導(dǎo)體支持英飛凌OPTIGATM TPM安全芯片固件燒錄

  • 【2023 年 4 月 17日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司 (FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY) 及臺灣IC燒錄及測試領(lǐng)先品牌河洛半導(dǎo)體共同宣布在可信平臺模塊 (TPM) 安全芯片領(lǐng)域的合作，河洛半導(dǎo)體正式成為英飛凌大中華區(qū)市場Associated Partner合作伙伴 ，為英飛凌 OPTIGATM TPM安全芯片提供固件更新燒錄服務(wù)，助力廣大的設(shè)備制造商加速其產(chǎn)品上市時間。  數(shù)字化與萬物互聯(lián)時代的來臨，為生活帶來了更多的智能化及便利性，與此同時，對于設(shè)備的
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貿(mào)澤開售面向便攜式電子應(yīng)用的英飛凌USB Type-C高壓微控制器

  • 2023年4月17日  – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的EZ-PD? PMG1-B1 USB Type-C?微控制器。EZ-PD PMG1-B1微控制器為工程師提供一種集成式單芯片解決方案，適用于需要靈活安全的MCU和更少物料的高壓USB-C應(yīng)用，如電動工具、小家電、電動自行車等。貿(mào)澤電子供應(yīng)的EZ-PD PMG1-B1微控制器是高度集成的單端口USB-C供電 (PD) 解決方案。這些高電壓的可編程U
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英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準

  • 【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應(yīng)用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動汽車等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價值。為了應(yīng)對相應(yīng)的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。這項舉措不僅進一步鞏固了英飛凌將此標準封裝設(shè)計和外型的TSC 封裝推廣至廣泛新型設(shè)計的目標，也給OEM 廠商提供了更多的彈性與優(yōu)勢，幫助他們在市場中創(chuàng)造差異化的產(chǎn)品，并
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汽車芯片站在市場之巔

  • 英飛凌工廠潔凈室得益于汽車芯片等業(yè)務(wù)的優(yōu)異表現(xiàn)，英飛凌日前上調(diào)了2023財年第二季度及全年的業(yè)績展望。意法半導(dǎo)體（ST）、恩智浦、德州儀器等企業(yè)的汽車芯片業(yè)務(wù)一直保持高速增長態(tài)勢。據(jù)市場分析機構(gòu)techinsights 預(yù)估，2022年全球汽車芯片收入為594億美元，同比增長27.4%。但記者在采訪時了解到，全球汽車芯片市場仍然存在結(jié)構(gòu)性錯配，各大廠商紛紛調(diào)整產(chǎn)能布局，搶占新一輪市場回暖的戰(zhàn)略制高點。半導(dǎo)體廠商汽車芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)良好汽車芯片相關(guān)業(yè)務(wù)已成為全球頭部半導(dǎo)體廠商業(yè)績增長的主力。據(jù)悉，意法半導(dǎo)體（S
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