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Vodaphone選中英飛凌3G平臺(tái)

英飛凌科技股份公司（宣布，全球最大的移動(dòng)運(yùn)營商Vodaphone將評(píng)估該公司的UMTS雙模平臺(tái)?；谟w凌MP-EU UMTS多媒體平臺(tái)的第一批3G移動(dòng)電話將在2006年中期上市。 MP-EU是業(yè)界集成度最高的雙模平臺(tái)，支持UMTS、EDGE和GSM/GPRS蜂窩標(biāo)準(zhǔn)。該平臺(tái)采用的全新的可擴(kuò)展性理念支持移動(dòng)電話制造商以一個(gè)核心平臺(tái)為基礎(chǔ)，滿足2G與3G雙模電話的不同需求。這種可擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì)可使移動(dòng)電話制造商快速交付經(jīng)濟(jì)型UMTS電話，同時(shí)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商也可大幅度削減需要耗費(fèi)大量精力的認(rèn)證和互聯(lián)測(cè)試功能
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松下選用英飛凌多媒體平臺(tái)解決方案

英飛凌科技股份公司宣布，松下移動(dòng)通信有限公司已決定選擇英飛凌為其新的3G移動(dòng)電話提供參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。英飛凌MP-EU平臺(tái)將用于松下未來的UMTS移動(dòng)電話中。松下移動(dòng)通信有限公司董事會(huì)成員，總裁兼首席技術(shù)官Haruo Suzuki說：“我們認(rèn)為英飛凌的MP-EU平臺(tái)是面向中低端UMTS手機(jī)的極具成本優(yōu)勢(shì)的解決方案。它將使我們能夠更好地利用我們當(dāng)前的GSM資產(chǎn)。”目前，MP-EU是業(yè)內(nèi)集成度最高的電話平臺(tái)，支持UMTS、EDGE和GSM/GPRS蜂窩標(biāo)準(zhǔn)，為制造商設(shè)計(jì)極富時(shí)尚氣息的手機(jī)鋪平了道路。松下
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英飛凌為明基及松下提供新型手機(jī)芯片

　德國芯片制造商英飛凌(Infineon)通訊芯片部門負(fù)責(zé)人奧伊爾(Hermann Eul) 近日表示，公司已經(jīng)贏得臺(tái)灣明基和松下電器產(chǎn)業(yè)旗下松下(Panasonic)的訂單，為它們提供新型手機(jī)芯片。　　奧伊爾對(duì)記者表示，松下將在其第三代(3G)手機(jī)中采用英飛凌芯片，這種手機(jī)具備即時(shí)視頻、音樂和游戲功能。　　明基和另外一家大型手機(jī)廠商將在進(jìn)化型高速數(shù)據(jù)傳送(EDGE)手機(jī)中采用英飛凌的新型芯片。　　他補(bǔ)充稱，英國移動(dòng)電話廠商沃達(dá)豐(
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英飛凌為工業(yè)控制應(yīng)用推出32位微控制器

英飛凌科技實(shí)現(xiàn)了可以提高工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的能效和性能的高效電機(jī)控制理念。如果這些產(chǎn)品得到廣泛使用，電控驅(qū)動(dòng)器有望將現(xiàn)今的全球耗電量削減20%。英飛凌今日宣布推出基于TriCore™架構(gòu)的全新TC116x系列32位微處理器的兩款樣品。除了高性能66MHz CPU外，全新的TC1161和TC1162微處理器還集成了1M的嵌入式
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英飛凌與中芯國際合作擴(kuò)展至90納米生產(chǎn)領(lǐng)域

英飛凌和中芯國際近日共同宣布，雙方已經(jīng)簽署合作協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)展在標(biāo)準(zhǔn)記憶芯片（DRAM）產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域中的現(xiàn)有合作，開始90納米標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品合作生產(chǎn)。根據(jù)新協(xié)議的內(nèi)容，英飛凌將把自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術(shù)和300毫米產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)讓于中芯國際，并可以在未來期間靈活進(jìn)行其70納米技術(shù)的進(jìn)一步轉(zhuǎn)讓。因此，中芯國際將為英飛凌獨(dú)家生產(chǎn)屬于此技術(shù)范圍之內(nèi)
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DRAM售價(jià)下降英飛凌Q1將虧損1.477億美元

歐洲芯片廠商英飛凌表示，DRAM內(nèi)存平均銷售價(jià)格的下降影響了該公司2006財(cái)年第一季度的財(cái)報(bào)結(jié)果。據(jù)reed-electronics.com網(wǎng)站報(bào)道，英飛凌截止到去年12月份的2006財(cái)年第一季度的銷售收入是大約20億美元（16.7億歐元），利息和稅項(xiàng)之前的利潤為虧損1.477億美元（1.22億歐元）。英飛凌的凈虧損為2.216億美元（1
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英飛凌與中芯將合作協(xié)議擴(kuò)展至90納米

英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司近日共同宣布，雙方已經(jīng)簽署合作協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)展在標(biāo)準(zhǔn)記憶芯片（DRAM）產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域中的現(xiàn)有合作，開始90納米標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品合作生產(chǎn)。根據(jù)新協(xié)議的內(nèi)容，英飛凌將把自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術(shù)和300毫米產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)讓于中芯國際，并可以在未來期間靈活進(jìn)行其70納米技術(shù)的進(jìn)一步轉(zhuǎn)讓。因此，中芯國際將為英飛凌獨(dú)家生產(chǎn)屬于此技術(shù)范圍之內(nèi)的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)在2006年中期完成產(chǎn)品的最終驗(yàn)證之后，中芯國際將開始將其目前用于英飛凌110納米D
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英飛凌推出全新32位微控制器系列

英飛凌科技股份公司實(shí)現(xiàn)了可以提高工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的能效和性能的高效電機(jī)控制理念。如果這些產(chǎn)品得到廣泛使用，電控驅(qū)動(dòng)器有望將現(xiàn)今的全球耗電量削減20%。英飛凌今日宣布推出基于TriCore(tm)架構(gòu)的全新TC116x系列32位微處理器的兩款樣品。除了高性能66MHz CPU外，全新的TC1161和TC1162微處理器還集成了1M的嵌入式閃存和完整外設(shè)集,并采取了低成本的封裝形式.與微控制器、DSP和PWM ASIC相互分離的傳統(tǒng)解決方案相比，英飛凌的高度集成微控制器可以將系統(tǒng)級(jí)成本降低40
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英飛凌不再投資90納米工藝芯片廠

英飛凌董事長兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart近日證實(shí)，該公司將不再投資90納米工藝芯片廠，而是轉(zhuǎn)向輕晶圓廠 (fab-lite)策略。Ziebart表示，他懷疑會(huì)有多少公司能夠經(jīng)營自己的65納米、300mm晶圓廠。　　Ziebart提到了英特爾)和德州儀器，但他認(rèn)為，即使還有其它公司擁有足夠的需求使其有理由投入40-50億美元興建65納米工廠，但市場(chǎng)也是寥寥無幾。Ziebart明確地表示，英飛凌計(jì)劃繼續(xù)經(jīng)營在德國、法國和馬來西亞的現(xiàn)有工廠，并認(rèn)為這些工廠的技術(shù)
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英飛凌日立推出高性能硬盤驅(qū)動(dòng)器

英飛凌科技股份公司近日宣布推出一款先進(jìn)的硬盤驅(qū)動(dòng)器讀取信道內(nèi)核，這是第一種采用該公司90納米工藝生產(chǎn)的集成電路。該產(chǎn)品由英飛凌和日立環(huán)球存儲(chǔ)技術(shù)有限公司共同開發(fā)，是適用于下一代硬盤驅(qū)動(dòng)器的高集成控制器芯片開發(fā)過程中的一個(gè)里程碑。 “第一種采用90納米工藝技術(shù)的讀取信道內(nèi)核產(chǎn)品的開發(fā)，使英飛凌可以更好地推出下一代集成電路產(chǎn)品，以滿足硬盤驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)不斷增長的需求，”英飛凌管理董事會(huì)成員兼汽車與工業(yè)電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人Peter Bauer指出，“我們對(duì)市場(chǎng)的承諾和立足點(diǎn)基于廣泛的專利組合（IP
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英飛凌日立開發(fā)90納米硬盤驅(qū)動(dòng)器

英飛凌科技股份公司宣布推出一款先進(jìn)的硬盤驅(qū)動(dòng)器讀取信道內(nèi)核，這是第一種采用該公司90納米工藝生產(chǎn)的集成電路。該產(chǎn)品由英飛凌和日立環(huán)球存儲(chǔ)技術(shù)有限公司共同開發(fā)，是適用于下一代硬盤驅(qū)動(dòng)器的高集成控制器芯片開發(fā)過程中的一個(gè)里程碑。英飛凌副總裁兼專用集成電路和設(shè)計(jì)解決方案事業(yè)部（ADS）總經(jīng)理Sandro Cerato說：“采用90納米工藝制造讀取信道內(nèi)核，使硬盤驅(qū)動(dòng)器行業(yè)能夠滿足下一代產(chǎn)品要求
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英飛凌內(nèi)存業(yè)務(wù)IPO非板上釘釘

德國芯片廠商英飛凌總裁和首席執(zhí)行官日前在接受德國媒體采訪時(shí)表示，英飛凌內(nèi)存業(yè)務(wù)分拆上市還不是板上釘釘?shù)氖虑?。由于還有一些問題，公司并未作出正式?jīng)Q定。此外，英飛凌也還有別的選擇。　　英飛凌首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart日前在接受德國報(bào)紙《Suddeutschen Zeitung》時(shí)表示，到目前為止，雖然還沒有決定，但將內(nèi)存業(yè)務(wù)IPO似乎是最有吸引力的方案。　　Ziebart說，在內(nèi)存業(yè)務(wù)上和其他公司合作還是有可
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英飛凌DRAM分拆上市專注邏輯業(yè)務(wù)

英飛凌證實(shí)，它將在2006年7月以前把存儲(chǔ)業(yè)務(wù)分拆出來(spin out)，然后把這項(xiàng)業(yè)務(wù)上市(IPO)。該公司將把重點(diǎn)放在邏輯部門，繼續(xù)面向汽車、工業(yè)電子和通訊領(lǐng)域。英飛凌把這些舉措稱為“戰(zhàn)略調(diào)整(strategic realignment)”，稱計(jì)劃把這兩個(gè)部門拆開，是因?yàn)樗鼈儭鞍l(fā)展方向不同”。　　“采取這項(xiàng)措施有兩個(gè)主要原因。一是內(nèi)存和邏輯產(chǎn)品的工藝與商業(yè)模式沿著不同的方向發(fā)展。二是我們可以改善這兩個(gè)部門的增長情況
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英飛凌便攜設(shè)備電路功耗面積降半

英飛凌科技股份公司近日推出高性能、低功耗調(diào)諧器集成電路TUA6041和TUA6045，它們是專門針對(duì)筆記本電腦、U盤和PDA等便攜式設(shè)備而研制的。這兩款集成電路是業(yè)界首款工作電壓低至3伏的單轉(zhuǎn)換調(diào)諧器，其功耗和散熱量僅為現(xiàn)有調(diào)諧器的一半。為了滿足便攜式終端設(shè)備對(duì)空間日益苛刻的要求，TUA6041 和TUA6045將RF（射頻）和IF（中頻）功能集成在一顆芯片上，從而提高了系統(tǒng)的可靠性，同時(shí)將調(diào)諧器集成電路的面積降低一半左右（達(dá)到49平方毫米）。英飛凌全新的TUA6041和TUA6045將于20
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英飛凌將UMTS手機(jī)設(shè)計(jì)期縮30%

在香港舉行的2005年度3G世界大會(huì)與展會(huì)（3G World Congress & Exhibition 2005）上，英飛凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）宣布，其最新推出的多媒體手機(jī)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)開始供應(yīng)。通過英飛凌MP-EU平臺(tái)，手機(jī)制造商能夠加速新一代UMTS電話的推出，使開發(fā)周期由目前平均14個(gè)月的基礎(chǔ)上縮短30%。MP-EU是業(yè)內(nèi)集成度最高的平臺(tái)，支持UMTS、 EDGE和GSM/GPRS等蜂窩標(biāo)準(zhǔn)。該產(chǎn)品的智能
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