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?半導(dǎo)體 文章 最新資訊

ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都），面向大功率通用逆變器、AC伺服、工業(yè)用空調(diào)、街燈等工業(yè)設(shè)備，開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET*1)的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。近年來，隨著節(jié)能意識的提高，在交流400V工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，相比現(xiàn)有的Si功率半導(dǎo)體，可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導(dǎo)體的應(yīng)用越來越廣。而另一方面，在工業(yè)設(shè)備中，除了主電源電路之外，還內(nèi)置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源，輔助電源中廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和
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KLA-Tencor更名KLA，開啟新征程

  • 　　在SEMICON China 2019期間，KLA（科天）在上海舉辦新聞發(fā)布會，企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化，包括2018財年營收創(chuàng)新高，KLA收購Orbotech，公司更名為KLA，有了新標(biāo)識（Logo）?！　∈紫?，2018年是KLA財務(wù)表現(xiàn)最強勁的一年。2018年度的營收超過43億美元，毛利率超過64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機臺出貨量中，中國大陸的表現(xiàn)非常強勁，占了全球23%?！　∑浯危琄LA在201
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2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

  • 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)中提供。
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學(xué)家發(fā)明納米工廠 常溫下生產(chǎn)半導(dǎo)體納米晶體

  • 近日北卡羅來納州立大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種微流體系統(tǒng)，用于在可見光譜范圍內(nèi)合成半導(dǎo)體納米晶體。該系統(tǒng)大大降低了半導(dǎo)體納米晶體制造成本，可根據(jù)需要將半導(dǎo)體納米晶體調(diào)整為任何顏色，并允許實時監(jiān)控過程，以確保質(zhì)量控制。
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Exyte助力中國半導(dǎo)體廠房建設(shè)，準(zhǔn)時、安全、可靠

  • 根據(jù)IC insights 公布的數(shù)據(jù)，全球在營運中的12 寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，2017年全球新增8 座12 寸晶圓廠。預(yù)期到2020 年底，全球?qū)⒃傩略? 座12 寸晶圓廠并投入運營。屆時，全球應(yīng)用于IC 生產(chǎn)的12 寸晶圓廠總數(shù)將達(dá)到117 座。而隨著中國半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，將有更多的廠房需要投入建設(shè)。如何建造安全、可靠的廠房，科技設(shè)施和廠房設(shè)計、工程和施工服務(wù)的全球先鋒Exyte介紹了自己的解決方案。
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再熬一個季度！半導(dǎo)體下半年回溫！

  • 多家半導(dǎo)體廠商預(yù)期，半導(dǎo)體景氣可望在本季脫離谷底。包括臺積電、旺宏、環(huán)球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓制造廠、半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠都認(rèn)為下半年需求將回升，帶動整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫離低迷景氣，逐步攀升。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  臺積電  5G  AI  

醫(yī)療創(chuàng)新趨于個性化

  • 　　Medical innovation getting personal – driven by semiconductor technology Steven Dean(安森美半導(dǎo)體 醫(yī)療及無線部)　　摘要：創(chuàng)新的便攜式或可穿戴保健產(chǎn)品變得更加重要。這些醫(yī)療監(jiān)控產(chǎn)品不僅可以在極小的封裝中提供更多的功能，而且僅消耗毫瓦甚至納瓦級的功率，另外，這些器件不僅可靠，還能提供消費者所需的功能。　　小型化和高度集成的半導(dǎo)體正在推動這一快速發(fā)展市場領(lǐng)域的步伐。　　關(guān)鍵詞：醫(yī)療；健康；可穿戴；助聽器半導(dǎo)體是日常使用
  • 關(guān)鍵字： 201904  半導(dǎo)體  醫(yī)療  

中國半導(dǎo)體發(fā)展需要突破的兩大障礙

  • 據(jù)《IC Insights》最新的調(diào)查報告顯示自2010年來，美國企業(yè)仍主導(dǎo)半導(dǎo)體市場營收，比重為68%;中國企業(yè)于全球無晶圓廠半導(dǎo)體營收比重成長率最高，來到了13%。
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國之重器彰顯大國實力 缺芯問題亟待突破

  • 2018年我國在多個領(lǐng)域取得重大進(jìn)步和創(chuàng)新。5月18日，中國自主研發(fā)的第一艘航母首次試航，此次試驗基本完成了既定試驗項目，動力檢測成功，達(dá)到設(shè)計指標(biāo)。11月19日，北斗三號全球組網(wǎng)基本系統(tǒng)空間星座部署任務(wù)圓滿完成，后續(xù)，將開展系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和性能指標(biāo)評估，計劃年底前開通運行，并向“一帶一路”國家和地區(qū)提供基本導(dǎo)航服務(wù)。這標(biāo)志著中國北斗從區(qū)域走向全球邁出了“關(guān)鍵一步”。
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Brewer Science 展示不斷增長的中國半導(dǎo)體市場的最新趨勢

  • 　　2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續(xù)推進(jìn)本土半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區(qū)領(lǐng)先材料供應(yīng)商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會 (CSTIC)。此次大會將在 SEMICON China 展覽會之
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半導(dǎo)體材料:研發(fā)驗證門檻高 高端領(lǐng)域缺口大

  • 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟及國防建設(shè)具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
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大陸半導(dǎo)體PK臺灣半導(dǎo)體，差距預(yù)示著進(jìn)步

  • 相較于大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國臺灣仍具一定領(lǐng)先優(yōu)勢。因此所謂比一比，確切的說，應(yīng)該是比較一下兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來各自發(fā)生了什么樣的改變，有了哪些的進(jìn)步?
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東芝或?qū)Π雽?dǎo)體和硬盤業(yè)務(wù)進(jìn)一步采取合理化措施

  • 　　東芝公司專務(wù)董事平田政善近日在發(fā)布財報的記者會上表示，受中國經(jīng)濟減速影響，2018財年內(nèi)在半導(dǎo)體和硬盤驅(qū)動器(HDD)等業(yè)務(wù)可能會進(jìn)一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩(wěn)定的盈利體制，以達(dá)成始于4月的中期經(jīng)營計劃的業(yè)績目標(biāo)。　　平田并未提及合理化措施的具體做法，稱“業(yè)務(wù)部門正在匯總制定措施”。據(jù)悉，東芝董事長兼首席執(zhí)行官(CEO)車谷暢昭等人計劃近期就此下結(jié)論。　　半導(dǎo)體除了中國市場以外，面向數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)也勢頭低迷，硬盤驅(qū)動器方面也在削減成本這一難題上不見進(jìn)展。2018財年前三財季(4月至12月)營業(yè)利
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解析中國半導(dǎo)體發(fā)展：金元策略行不通

  • 　根據(jù)媒體報導(dǎo)，北京當(dāng)局提議向美國采購更多半導(dǎo)體芯片，此舉凸顯中國力拼先進(jìn)半導(dǎo)體由國內(nèi)自制的計劃所面臨的挑戰(zhàn)。諸如「中國制造2025」這類產(chǎn)業(yè)政策招致外國關(guān)切，但中國在高科技芯片生產(chǎn)方面的進(jìn)展甚微，顯示這類措施究竟行不行得通，還是個大問號。
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