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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都),面向大功率通用逆變器、AC伺服、工業(yè)用空調(diào)、街燈等工業(yè)設(shè)備,開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET*1)的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。近年來,隨著節(jié)能意識(shí)的提高,在交流400V工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,相比現(xiàn)有的Si功率半導(dǎo)體,可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導(dǎo)體的應(yīng)用越來越廣。而另一方面,在工業(yè)設(shè)備中,除了主電源電路之外,還內(nèi)置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源,輔助電源中廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和
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KLA-Tencor更名KLA,開啟新征程

  •   在SEMICON China 2019期間,KLA(科天)在上海舉辦新聞發(fā)布會(huì),企業(yè)傳播高級(jí)總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化,包括2018財(cái)年?duì)I收創(chuàng)新高,KLA收購Orbotech,公司更名為KLA,有了新標(biāo)識(shí)(Logo)?! ∈紫?,2018年是KLA財(cái)務(wù)表現(xiàn)最強(qiáng)勁的一年。2018年度的營收超過43億美元,毛利率超過64%,每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機(jī)臺(tái)出貨量中,中國大陸的表現(xiàn)非常強(qiáng)勁,占了全球23%?! ∑浯?,KLA在201
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2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

  • 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI報(bào)告,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元?dú)v史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(WWSEMS)中提供。
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學(xué)家發(fā)明納米工廠 常溫下生產(chǎn)半導(dǎo)體納米晶體

  • 近日北卡羅來納州立大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種微流體系統(tǒng),用于在可見光譜范圍內(nèi)合成半導(dǎo)體納米晶體。該系統(tǒng)大大降低了半導(dǎo)體納米晶體制造成本,可根據(jù)需要將半導(dǎo)體納米晶體調(diào)整為任何顏色,并允許實(shí)時(shí)監(jiān)控過程,以確保質(zhì)量控制。
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Exyte助力中國半導(dǎo)體廠房建設(shè),準(zhǔn)時(shí)、安全、可靠

  • 根據(jù)IC insights 公布的數(shù)據(jù),全球在營運(yùn)中的12 寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長,2017年全球新增8 座12 寸晶圓廠。預(yù)期到2020 年底,全球?qū)⒃傩略? 座12 寸晶圓廠并投入運(yùn)營。屆時(shí),全球應(yīng)用于IC 生產(chǎn)的12 寸晶圓廠總數(shù)將達(dá)到117 座。而隨著中國半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,將有更多的廠房需要投入建設(shè)。如何建造安全、可靠的廠房,科技設(shè)施和廠房設(shè)計(jì)、工程和施工服務(wù)的全球先鋒Exyte介紹了自己的解決方案。
  • 關(guān)鍵字: Exyte  半導(dǎo)體  數(shù)字化  

再熬一個(gè)季度!半導(dǎo)體下半年回溫!

  • 多家半導(dǎo)體廠商預(yù)期,半導(dǎo)體景氣可望在本季脫離谷底。包括臺(tái)積電、旺宏、環(huán)球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓制造廠、半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠都認(rèn)為下半年需求將回升,帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫離低迷景氣,逐步攀升。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  臺(tái)積電  5G  AI  

醫(yī)療創(chuàng)新趨于個(gè)性化

  •   Medical innovation getting personal – driven by semiconductor technology Steven Dean(安森美半導(dǎo)體 醫(yī)療及無線部)  摘要:創(chuàng)新的便攜式或可穿戴保健產(chǎn)品變得更加重要。這些醫(yī)療監(jiān)控產(chǎn)品不僅可以在極小的封裝中提供更多的功能,而且僅消耗毫瓦甚至納瓦級(jí)的功率,另外,這些器件不僅可靠,還能提供消費(fèi)者所需的功能?! ⌒⌒突透叨燃傻陌雽?dǎo)體正在推動(dòng)這一快速發(fā)展市場(chǎng)領(lǐng)域的步伐。  關(guān)鍵詞:醫(yī)療;健康;可穿戴;助聽器半導(dǎo)體是日常使用
  • 關(guān)鍵字: 201904  半導(dǎo)體  醫(yī)療  

中國半導(dǎo)體發(fā)展需要突破的兩大障礙

  • 據(jù)《IC Insights》最新的調(diào)查報(bào)告顯示自2010年來,美國企業(yè)仍主導(dǎo)半導(dǎo)體市場(chǎng)營收,比重為68%;中國企業(yè)于全球無晶圓廠半導(dǎo)體營收比重成長率最高,來到了13%。
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國之重器彰顯大國實(shí)力 缺芯問題亟待突破

  • 2018年我國在多個(gè)領(lǐng)域取得重大進(jìn)步和創(chuàng)新。5月18日,中國自主研發(fā)的第一艘航母首次試航,此次試驗(yàn)基本完成了既定試驗(yàn)項(xiàng)目,動(dòng)力檢測(cè)成功,達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。11月19日,北斗三號(hào)全球組網(wǎng)基本系統(tǒng)空間星座部署任務(wù)圓滿完成,后續(xù),將開展系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和性能指標(biāo)評(píng)估,計(jì)劃年底前開通運(yùn)行,并向“一帶一路”國家和地區(qū)提供基本導(dǎo)航服務(wù)。這標(biāo)志著中國北斗從區(qū)域走向全球邁出了“關(guān)鍵一步”。
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Brewer Science 展示不斷增長的中國半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新趨勢(shì)

  •   2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會(huì),這是公司第十三年參加此盛會(huì)。隨著中國持續(xù)推進(jìn)本土半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區(qū)領(lǐng)先材料供應(yīng)商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì) (CSTIC)。此次大會(huì)將在 SEMICON China 展覽會(huì)之
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半導(dǎo)體材料:研發(fā)驗(yàn)證門檻高 高端領(lǐng)域缺口大

  • 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重,它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展,對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國民經(jīng)濟(jì)及國防建設(shè)具有重要意義。2018年,國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下,部分領(lǐng)域取得了可喜成績,但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂觀。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  物聯(lián)網(wǎng)  5G  

大陸半導(dǎo)體PK臺(tái)灣半導(dǎo)體,差距預(yù)示著進(jìn)步

  • 相較于大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),中國臺(tái)灣仍具一定領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。因此所謂比一比,確切的說,應(yīng)該是比較一下兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來各自發(fā)生了什么樣的改變,有了哪些的進(jìn)步?
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東芝或?qū)Π雽?dǎo)體和硬盤業(yè)務(wù)進(jìn)一步采取合理化措施

  •   東芝公司專務(wù)董事平田政善近日在發(fā)布財(cái)報(bào)的記者會(huì)上表示,受中國經(jīng)濟(jì)減速影響,2018財(cái)年內(nèi)在半導(dǎo)體和硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)等業(yè)務(wù)可能會(huì)進(jìn)一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩(wěn)定的盈利體制,以達(dá)成始于4月的中期經(jīng)營計(jì)劃的業(yè)績目標(biāo)?! ∑教锊⑽刺峒昂侠砘胧┑木唧w做法,稱“業(yè)務(wù)部門正在匯總制定措施”。據(jù)悉,東芝董事長兼首席執(zhí)行官(CEO)車谷暢昭等人計(jì)劃近期就此下結(jié)論。  半導(dǎo)體除了中國市場(chǎng)以外,面向數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)也勢(shì)頭低迷,硬盤驅(qū)動(dòng)器方面也在削減成本這一難題上不見進(jìn)展。2018財(cái)年前三財(cái)季(4月至12月)營業(yè)利
  • 關(guān)鍵字: 東芝  半導(dǎo)體  硬盤  

解析中國半導(dǎo)體發(fā)展:金元策略行不通

  •  根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),北京當(dāng)局提議向美國采購更多半導(dǎo)體芯片,此舉凸顯中國力拼先進(jìn)半導(dǎo)體由國內(nèi)自制的計(jì)劃所面臨的挑戰(zhàn)。諸如「中國制造2025」這類產(chǎn)業(yè)政策招致外國關(guān)切,但中國在高科技芯片生產(chǎn)方面的進(jìn)展甚微,顯示這類措施究竟行不行得通,還是個(gè)大問號(hào)。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體,臺(tái)積電  
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