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第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增產(chǎn)能利用率上升

　　據(jù)半國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠(chǎng)商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長(zhǎng)13.3%和19.1%。　　晶圓代工廠(chǎng)商的產(chǎn)能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達(dá)到每周33.5萬(wàn)個(gè)8英寸等效晶圓，但需求的增長(zhǎng)速度更快。初始晶圓實(shí)際產(chǎn)量比第二季度增長(zhǎng)13.3%，達(dá)到每周31.5萬(wàn)個(gè)。　　Sicas表示，第三季度晶圓代工廠(chǎng)商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠(chǎng)商和IDM廠(chǎng)商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓，第三季度比
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶圓 IC 半導(dǎo)體 MCU和嵌入式微處理器

2008，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的間冰期？

　　近期，與一位相熟的同行每次見(jiàn)面幾乎不可避免要談起一個(gè)話(huà)題，那就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚至擴(kuò)大到整個(gè)硬件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走到了冰河期，果真如此么？　　從許多表象上看，確實(shí)有這種可能。年初的各種預(yù)測(cè)都對(duì)2007年的半導(dǎo)體市場(chǎng)給出了相對(duì)悲觀(guān)的論調(diào)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)被限制在6%以下，對(duì)比之前幾年連續(xù)的兩位數(shù)增長(zhǎng)率存在不小差距，當(dāng)然，面對(duì)2007年預(yù)測(cè)的悲觀(guān)是對(duì)2008年的翹首以盼。2008年在各個(gè)分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)中被廣泛看好，2007年初的預(yù)測(cè)2008年半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)率將在15%左右，甚至可能接近20%。　　實(shí)際
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硬件軟件應(yīng)用芯片

到2010年半導(dǎo)體照明有望進(jìn)入普通家庭

　　一個(gè)家庭一輩子可能只需要用一只燈泡，到2010年，節(jié)能環(huán)保且壽命長(zhǎng)安全性好的半導(dǎo)體照明有望進(jìn)入普通照明領(lǐng)域。　　在此間召開(kāi)的2007中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資高峰論壇上，專(zhuān)家認(rèn)為，面對(duì)全球能源危機(jī)和環(huán)保壓力，半導(dǎo)體照明已被世界公認(rèn)為一種節(jié)能環(huán)保的　　重要途徑，預(yù)計(jì)到2010年將超過(guò)熒光燈，有望進(jìn)入占全球電力消耗15-20%的普通照明領(lǐng)域，節(jié)能的效果將更加顯著。　　國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席范玉缽說(shuō)，作為第三代光源，在同樣亮度下，半導(dǎo)體燈具用電量?jī)H為白熾燈的十分之一，而使用壽命延長(zhǎng)了1
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安森美半導(dǎo)體推出新的晶閘管浪涌保護(hù)器件系列

　　安森美半導(dǎo)體針對(duì)電信應(yīng)用推出新的NPxxx系列晶閘管浪涌保護(hù)器件(TSPD)，擴(kuò)充了公司的電路保護(hù)解決方案陣容。　　NPxxx系列的44款器件為中心局(CO)、接入端和用戶(hù)前端設(shè)備中電信電路提供過(guò)壓保護(hù)。這系列器件的應(yīng)用包括調(diào)制解調(diào)器(MODEM)、住宅網(wǎng)關(guān)、數(shù)字用戶(hù)線(xiàn)路接入復(fù)用器(DSLAM)和集成語(yǔ)音數(shù)據(jù)(IVD)卡。　　這些器件同時(shí)提供受業(yè)界青睞的DO-214AA表面貼裝封裝(SMB)和強(qiáng)韌的DO-15軸向引線(xiàn)封裝，可靠且經(jīng)濟(jì)。用作次級(jí)保護(hù)電路的一部分時(shí)，這些器件將電能轉(zhuǎn)移出受保護(hù)電路
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本土半導(dǎo)體再掀上市風(fēng)潮華天科技今日深圳掛牌

　　本土半導(dǎo)體企業(yè)再掀上市風(fēng)潮，上海華亞微電子、新進(jìn)半導(dǎo)體、杭州國(guó)芯、無(wú)錫硅動(dòng)力都在規(guī)劃上市事宜，而復(fù)旦微電子明年可能要回歸A股　　中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)又開(kāi)始了新一輪IPO風(fēng)潮。　　今天，中國(guó)內(nèi)地第三大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強(qiáng)電子、通富微電(即南通富士通微電子)之后，今年第三家掛牌深圳的內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)。　　低成本競(jìng)爭(zhēng)小巨頭　　華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國(guó)內(nèi)地最早研制和生產(chǎn)芯片的企業(yè)之一。華天科技封裝
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WSTS調(diào)升2007年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期至3.8%

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織近日將2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期由五月份發(fā)布的2.3%調(diào)升至3.8%，市場(chǎng)總額將達(dá)2,572億美元。該組織同時(shí)發(fā)布了2008年和2009年的市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期，分別為9.1%和6.2%。　　“我們發(fā)現(xiàn)PC、數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品、移動(dòng)通訊產(chǎn)品等電子產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，而且電子產(chǎn)品中包含的半導(dǎo)體元件將越來(lái)越多?！盬STS全球主席Toshio Ogawa說(shuō)道，“這種趨勢(shì)產(chǎn)生的效應(yīng)將日益體現(xiàn)。” 　　根據(jù)WSTS的報(bào)告，預(yù)計(jì)歐洲市場(chǎng)增長(zhǎng)3.2%，總額達(dá)412億美元，亞太地區(qū)將
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專(zhuān)家：2010年半導(dǎo)體照明有望進(jìn)入普通家庭

半導(dǎo)體燈泡　　一個(gè)家庭一輩子可能只需要用一只燈泡，到２０１０年，節(jié)能環(huán)保且壽命長(zhǎng)、安全性好的半導(dǎo)體照明有望進(jìn)入普通照明領(lǐng)域，人類(lèi)照明正在經(jīng)歷一場(chǎng)“綠色革命”。　　在此間召開(kāi)的“２００７中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資高峰論壇”上，專(zhuān)家認(rèn)為，面對(duì)全球能源危機(jī)和環(huán)保壓力，半導(dǎo)體照明已被世界公認(rèn)為一種節(jié)能環(huán)保的重要途徑，預(yù)計(jì)到２０１０年將超過(guò)熒光燈，有望進(jìn)入占全球電力消耗１５％－２０％的普通照明領(lǐng)域，節(jié)能的效果將更加顯著
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研究：消費(fèi)電子產(chǎn)品需求推動(dòng)芯片銷(xiāo)售增長(zhǎng)

　　半導(dǎo)體行業(yè)組織近日發(fā)表報(bào)告稱(chēng)，全球市場(chǎng)高速增長(zhǎng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品正在引發(fā)計(jì)算芯片出貨數(shù)量的持續(xù)增長(zhǎng)。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，今后數(shù)年內(nèi)芯片銷(xiāo)售的年增長(zhǎng)率將達(dá)到7.7%，到2010年全球芯片銷(xiāo)售額將達(dá)到3210億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)總裁Scalise說(shuō)：“雖然能源成本增長(zhǎng)和存在其他擔(dān)憂(yōu)，但消費(fèi)者在07年仍在購(gòu)買(mǎi)消費(fèi)電子產(chǎn)品?！? 　　他指出，今年個(gè)人電腦、手機(jī)、MP3播放器、數(shù)碼電視機(jī)的出貨數(shù)量極為可觀(guān)，這些產(chǎn)品推動(dòng)了芯片銷(xiāo)售高速增長(zhǎng)。芯片銷(xiāo)售增長(zhǎng)的另一個(gè)原因是新興市場(chǎng)消費(fèi)者的強(qiáng)大需求，比如東
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 消費(fèi)電子半導(dǎo)體芯片消費(fèi)電子

利好消息：半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)量將持續(xù)增長(zhǎng)到2010年

　　從現(xiàn)在一直到2010年，全球半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售將持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。增長(zhǎng)的動(dòng)力源于消費(fèi)者對(duì)計(jì)算機(jī)、MP3、手機(jī)和其他電子消費(fèi)品的需求。　　美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)稱(chēng)，今年的全球芯片銷(xiāo)量將從2006年的2477億美元增長(zhǎng)到2571億美元，增長(zhǎng)幅度達(dá)3.8%。2010年，全球芯片銷(xiāo)量將達(dá)3210億美元，平均年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長(zhǎng)9.1%和6.2%。　　對(duì)芯片的強(qiáng)勁需求來(lái)自消費(fèi)電子，以及亞洲、東歐和南美這幾個(gè)新興的大型市場(chǎng)。亞太地區(qū)將繼續(xù)成為發(fā)展最快的區(qū)域市場(chǎng)，2010年將從目
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美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì):近期半導(dǎo)體市場(chǎng)不會(huì)衰退

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示，近期內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)不大可能出現(xiàn)衰退。它認(rèn)為今年全球芯片的銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)3%，在隨后三年中的增長(zhǎng)速度會(huì)更高一些。　　SIA表示，它預(yù)計(jì)全球的芯片銷(xiāo)售額將由去年的2477億美元增長(zhǎng)至2571億美元，增長(zhǎng)速度低于今年年初時(shí)預(yù)期的10%。　　6月份，SIA將今年芯片銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)速度預(yù)期下調(diào)到了1.8%，主要原因是幾種關(guān)鍵市場(chǎng)的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷(xiāo)售出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，迫使SIA提高了對(duì)芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)速度的預(yù)期。　　S
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IDC：明年市場(chǎng)展望佳　惟臺(tái)灣業(yè)者的挑戰(zhàn)更劇

　　盡管目前全球經(jīng)濟(jì)仍受到美國(guó)次級(jí)房貸影響，市場(chǎng)前景仍有一些不確定因素，但I(xiàn)DC(國(guó)際數(shù)據(jù)信息)半導(dǎo)體分析師Mario Morales表示，受惠于中國(guó)、印度、東歐等新興市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，以及無(wú)線(xiàn)寬帶、視訊、IP網(wǎng)絡(luò)融合服務(wù)等技術(shù)的持續(xù)推動(dòng)，他仍然看好明年半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望，認(rèn)為會(huì)有10%左右的成長(zhǎng)率。但于此同時(shí)，他也指出，臺(tái)灣廠(chǎng)商應(yīng)有創(chuàng)新思維與策略，才能夠因應(yīng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化帶來(lái)的挑戰(zhàn)。　　談到今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的狀況，他指出，雖然今年上半年市場(chǎng)需求疲軟，但目前情況已逐漸好轉(zhuǎn)，IDC預(yù)估今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)率約為
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體臺(tái)灣無(wú)線(xiàn)寬帶消費(fèi)電子

HOLTEK半導(dǎo)體推出內(nèi)建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343

　　HOLTEK半導(dǎo)體推出內(nèi)建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343。HT46R343的ROM為4kx15、RAM為192 bytes、I/O最多為37埠，除此之外HT46R343的A/D分辨率為12 bits且總共有16個(gè)通道可以使用;內(nèi)建OPA組件的輸入Offset可以透過(guò)軟件調(diào)整的方式調(diào)整至
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)2：加強(qiáng)代工、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、聯(lián)合開(kāi)發(fā)

IDM廠(chǎng)商加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)　　多年來(lái)，全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域始終由臺(tái)積電、聯(lián)電和Chartered三大廠(chǎng)商把持，其中僅臺(tái)積電、聯(lián)電兩家就占全球代工市場(chǎng)的70%以上。但是，從2003年開(kāi)始，全球半導(dǎo)體代工業(yè)格局開(kāi)始發(fā)生變化，IBM、三星等IDM廠(chǎng)商相繼加強(qiáng)了代工業(yè)務(wù)。　　首先是2003年，IBM宣布進(jìn)入代工領(lǐng)域。IBM作為全球老牌的半導(dǎo)體制造商，掌握著大量半導(dǎo)體制造的專(zhuān)利技術(shù)。進(jìn)入代工領(lǐng)域后，受到業(yè)界高度關(guān)注，陸續(xù)獲得了亞德諾、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大廠(chǎng)的訂單，并與超微
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料

迎接半導(dǎo)體新挑戰(zhàn)我有我方式

　　富士通的信念是：不論無(wú)工廠(chǎng)公司，還是IDM，都要不只是發(fā)展技術(shù)，還要發(fā)展人。這個(gè)“人”代表與公司利益相關(guān)的所有人：合作伙伴、客戶(hù)以及自己的員工。如何很好地經(jīng)營(yíng)伙伴關(guān)系，這是非常重要的，也是成功的關(guān)鍵，因?yàn)樗械墓ぷ鞫际怯扇藖?lái)完成的。　　這幾年來(lái)采訪(fǎng)過(guò)不少的日本公司，從技術(shù)人員到高層管理人士，他們都給我一種鮮明的印象，那就是非常的嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致，甚至謹(jǐn)慎得有些保守和封閉了，這跟許多歐美公司粗獷開(kāi)放的風(fēng)格形成鮮明的對(duì)比。然而當(dāng)我跟富士通集團(tuán)全球高級(jí)副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井滋先生展開(kāi)對(duì)話(huà)時(shí)，交流的氣氛
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體挑戰(zhàn) 半導(dǎo)體材料

2008年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告指出，預(yù)估2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年成長(zhǎng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫(kù)存有效去化、IDM大廠(chǎng)提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1兆7,000億，年成長(zhǎng)率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠(chǎng)紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)期將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)O
關(guān)鍵字：其他IC／制程半導(dǎo)體其他IC 制程