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?半導體 文章 最新資訊

4月全球晶片銷額月增3.4% 創(chuàng)近兩年最大增幅

  • 　　SIA近日公布，2012年4月全球半導體3個月移動平均銷售額報240.7億美元，為今年迄今首度突破240億美元大關，較前月的232.8億美元(3個月移動平均值)上揚3.4%，創(chuàng)2010年5月以來最大增幅，但較2011年4月的248億美元下滑2.9%。2012年1-4月全球半導體銷售額報937億美元，年減5.9%。 　　SIA會長BrianToohey指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)展望依舊屬于審慎樂觀，預料目前所看到的溫和增長態(tài)勢將可延續(xù)至年底。不過，他也坦承總經(jīng)因素令半導體產(chǎn)業(yè)展望蒙上陰影。 　　4月份全球
  • 關鍵字： SIA  半導體  

飛思卡爾任命德州儀器前高管為CEO股價漲7%

  • 　　芯片廠商飛思卡爾已經(jīng)任命前德州儀器高管格雷格·羅維(GreggLowe)為新任首席執(zhí)行官，這一決定將飛思卡爾股價推升了7%。 　　羅維在1984年加盟德州儀器，在該公司擔任的最近一個崗位是模擬半導體部門負責人，這是德州儀器的主要業(yè)務之一。羅維將接替里奇·拜爾(RichBeyer)出任飛思卡爾首席執(zhí)行官，后者擔任這一職位已有四年時間。 　　分析師認為，這一任命對飛思卡爾來說是個好消息，原因是預計這家公司將從羅維的客戶關系和管理經(jīng)驗中受益。加拿大皇家銀行分析師道格&midd
  • 關鍵字： 飛思卡爾  半導體  

新日本無線推出粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術

  • 　　新日本無線推出粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術以提高可靠性和減輕環(huán)境負擔為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設備、電動汽車(EV)、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應用產(chǎn)品技術。 　　這次，新日本無線公布了世界首次*1用以往技術無法實現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術。 　　【技術概要】 　　新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發(fā)。 　　一般，用銅線直接和半導體芯片鋁電極
  • 關鍵字： 新日本無線  半導體  

全球電子巨頭斷臂求生 轉型突圍存疑問

  • 　　全球電子業(yè)似乎進入了裁員高發(fā)季，曾經(jīng)風光無限的科技類人才如今將面臨飯碗不保的窘境。就在全球最大的PC廠商惠普宣布裁員2.7萬人，全球最大半導體廠商瑞薩計劃裁員1萬人，黑莓磨拳擦掌預計再裁2000人時，日前，日本松下電器公司也在公布將會在2012年內(nèi)對總公司7000人中裁員50%的消息，此次IT業(yè)裁員潮力度之大引起業(yè)界巨大關注。 　　業(yè)內(nèi)人士分析，現(xiàn)在全球電子業(yè)出現(xiàn)分化趨勢，蘋果、聯(lián)想、三星、華為、中興等企業(yè)即使在很不理想的經(jīng)濟大環(huán)境下，亦能表現(xiàn)出強勁的增長勢頭;而其他電子巨頭，特別是日系電子業(yè)全盤淪
  • 關鍵字： 華為  半導體  

IC產(chǎn)業(yè)政策：時效和力度同樣重要

  • 　　作為高度國際化的產(chǎn)業(yè)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到了國際經(jīng)濟環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月，我國集成電路總產(chǎn)量同比增速僅為0.7%，規(guī)模為215.4億塊。 　　近日，財政部、國家稅務總局出臺了《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號)，《通知》明確了集成電路生產(chǎn)企業(yè)、設計企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策的條件、期限，以及相關細節(jié)。時隔一年零三個
  • 關鍵字： IC  半導體  

意法半導體2012年股東大會通過所有提案

  • 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 宣布2012年5月30日在荷蘭阿姆斯特丹召開的年度股東大會通過了所有提案。
  • 關鍵字： 意法  半導體  

分析傳感器的幾個發(fā)展動向

  • 　　傳感器的研究工作一直在向新的位測量和高可靠性、高精度、小型化、低成本等目標發(fā)展。近年來由于半導體技術已進人了超大規(guī)模時代. 各種制造工藝和材料性能的研究已達到相當高的水平，這為傳感器的發(fā)展創(chuàng)造了極為有利的條件。傳感器發(fā)展動向總的來說有以下幾個方面。 　　(1)傳感器采用新原理 　　新原理的采用往往給傳感器的發(fā)展帶來本質(zhì)的飛躍。正是由于新的理論不斷產(chǎn)生，促進了新的種類的傳感器不斷涌現(xiàn)。例如.一種基于約瑟夫遜效應的紅外探側器.對光通信帶來極大方便。 　　(2)傳感器的智能化 　　智能傳感器一般是指
  • 關鍵字： 傳感器  半導體  

日本三知半導體宣布獲得英特爾投資注資

  • 　　日本三知半導體股份有限公司(Trigence Semiconductor)宣布獲得英特爾投資的注資。有關此次投資的詳細信息未發(fā)布。 　　三知半導體總部位于日本，專注于開發(fā)先進數(shù)字音頻技術，為消費電子設備、電腦和汽車平臺提供高質(zhì)量音頻，并為這些技術提供授權許可。 　　該公司的全數(shù)字揚聲器的數(shù)字信號處理技術(Dnote)直接通過數(shù)字信號驅動揚聲器，能夠在大幅減少功耗的同時顯著提升音頻質(zhì)量。三知半導體望以此技術代替當前的模擬音頻系統(tǒng)。目前，此項技術已授權給日本主要的汽車音頻制造商，并憑借出色的音質(zhì)獲得了
  • 關鍵字： 英特爾  半導體  

半導體功能測試基礎術語

  • 半導體功能測試包含一些新的術語，這里先簡單介紹一下：Output Mask 輸出屏蔽，一種在功能測試期間讓測試通道的輸出比較功能打開或關閉的方法，可以針對單獨的pin在單獨的周期實施。Output Sampling 輸出采樣，在功能
  • 關鍵字： 半導體  功能測試  基礎  術語    

如何讓半導體在照明領域發(fā)揮更大作用

  • 半導體照明光源現(xiàn)已批量進入照明領域，但出現(xiàn)不少問題，主要是能效、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問題，有關能效和光色質(zhì)量所涉及的內(nèi)容很豐富，如視覺舒適度、智能化調(diào)光控制等，在此暫不描述。本文將討論急需解決的
  • 關鍵字： 半導體  照明    

光通信用的多路半導體激光器監(jiān)控系統(tǒng)研究

  • 摘要：依據(jù)波分復用(WDM)在光通信中的應用需求，研制了一套多路半導體激光器(LD)監(jiān)控系統(tǒng)作為通信系統(tǒng)光源。該系統(tǒng)采用USB 2．0高速傳輸模式，DSP與FPGA構建數(shù)字通信單元，以上位機作為監(jiān)控平臺，實現(xiàn)了高效調(diào)制多路
  • 關鍵字： 監(jiān)控系統(tǒng)  研究  激光器  半導體  信用  光通  

利用多晶X射線衍射實現(xiàn)半導體結構在線測量

  • 利用成熟的分析探測儀器作為日常的線上監(jiān)測工具已經(jīng)成為半導體量測方法一個重大的發(fā)展趨勢。掃描電子顯微鏡（SEM）和X射線熒光譜線（XRF）是兩個最好的例子，如電子微探針等技術還在研究之中。這種趨勢的主要推動力是
  • 關鍵字： X射線  衍射  半導體  在線測量    

日本半導體巨頭瑞薩電子將擴大與臺灣TSMC的合作

  • 　　據(jù)共同社報道，業(yè)績持續(xù)惡化的日本半導體巨頭瑞薩電子28日宣布，將擴大與半導體制造行業(yè)全球龍頭、臺灣積體電路制造公司(TSMC)的合作，委托TSMC代工生產(chǎn)瑞薩的拳頭產(chǎn)品微控制器，以此來削減成本、加強競爭力。 　　另外，瑞薩電子還在推進談判，有意把位于山形縣的子公司鶴岡工廠出售給TSMC。 　　TSMC高層在東京就購買該工廠的可能性表示，日本有很多優(yōu)秀的技術人材，如果生意能夠談成，就有可能購買。 　　瑞薩將委托TSMC代工生產(chǎn)的是用于汽車、家電的微控制器，制程90納米(1納米為十億分之一)，將于2
  • 關鍵字： 瑞薩電子  半導體  

2012年臺灣封測產(chǎn)值優(yōu)于全球半導體表現(xiàn)年成長率將達6%

  • 　　2011年全球天災人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問題延宕導致惡化，進而造成全球景氣成長動能趨緩，11月則因為泰國發(fā)生水患，讓硬盤機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC應用相關半導體出貨狀況。 　　DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，在種種天災人禍接連影響下，不僅讓2011年全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長率僅達1%，遠不若2010年31%大幅成長，臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦僅達新臺幣3,802億元，與2010年3,917億元相較，衰退3%。然而，在新臺幣兌美元匯率升值的影響下，讓以
  • 關鍵字： 封測  半導體  

2012-2013年中國半導體分立器件行業(yè)進入壁壘分析

  • 　　1、技術壁壘 　　半導體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及量子力學、微電子、半導體物理、材料學等諸多學科，需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領域技術工藝，并加以整合集成，屬于技術密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級換代，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)多功能化、低能耗、體積輕薄的發(fā)展趨勢，新產(chǎn)品、新應用的不斷涌現(xiàn)，對半導體分立器件的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術要求，同時半導體分立器件差別化應用領域的快速拓展，光伏、智能電網(wǎng)、汽車電子、LED照明等跨領域的產(chǎn)品需求，對生產(chǎn)廠商專用半導體分立器件的配套設計能力也提出了更高的要
  • 關鍵字： 半導體  光刻  
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