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專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?與Micron合作推出了全新電子書，探討內(nèi)存在AI邊緣應(yīng)用中的重要性，以及有效部署邊緣人工智能?(AI)?的關(guān)鍵......
近日，南芯科技宣布推出全集成同步雙向升降壓充電芯片 SC8911，該芯片配備 I2C 接口，專為常見的 2 串電池 30W 充電寶應(yīng)用進行了效率優(yōu)化，可有效降低外殼溫升，為用戶提供更安全、更高效的充電體驗。SC8911 ......
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?(STMicroelectronics，簡稱ST)近日發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器?(MCU)，可簡化消費電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。ST......
近日，納芯微宣布推出汽車級CAN收發(fā)器芯片NCA1145B-Q1，新器件憑借業(yè)內(nèi)首屈一指的抗干擾特性，在歐洲權(quán)威測試機構(gòu)IBEE/FTZ-Zwickau的EMC認證中，成功通過所有測試項，是該系同類器件中（xxx1145......
Nexperia正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，采用創(chuàng)新的表面貼裝?(SMD)?頂部散熱封裝技術(shù)X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊，......
隨著消費電子、醫(yī)療可穿戴及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，設(shè)備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產(chǎn)品線經(jīng)理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU......
3月17日晚，高通發(fā)布三款全新驍龍G系列游戲平臺——第二代驍龍G1、第二代驍龍G2以及第三代驍龍G3。??作為高通面向新興游戲產(chǎn)品細分市場打造的平臺，驍龍G系列游戲平臺不僅具備出色的峰值性能，同時針對掌機等新型手持游戲設(shè)......
日本電腦周邊品牌Elecom，剛剛推出了世界第一款鈉離子電池行動電源，號稱使用壽命極長，比傳統(tǒng)的鋰離子電池要耐用很多，并且也更抗熱與抗寒，能夠在極熱和極冷的氣候下運作。新阿特拉斯（New Atlas）報導(dǎo)，這款行動電源的......
全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導(dǎo)體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價簽（ESL）示范設(shè)計，降低電子紙價簽的開發(fā)門坎。在相同顯示面積下......
作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化在 NVIDIA GTC 2025 大會上首次推出其全新的 Emulate3D? Factory Test? 功能。作為首次公開亮相，羅克韋爾自動化......
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