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DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發(fā)了一項新工藝?？尚行匝芯勘砻?，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝......
10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價格走勢將受壓制。......
幾十年來，硅（Si）一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要材料——從微處理器到分立功率器件，無處不在。然而，隨著汽車和可再生能源等領(lǐng)域?qū)ΜF(xiàn)代電力需求應(yīng)用的發(fā)展，硅的局限性變得越來越明顯。隨著行業(yè)不斷探索解決方案，寬禁帶（WBG）材料，包......
■? ?合作改進微芯片的互連材料■? ?通過在基礎(chǔ)設(shè)施和專業(yè)知識方面的共同努力，雙方能夠高效評估用于芯片集成的改良化學(xué)品和工藝，并達到工業(yè)化規(guī)模位于弗勞恩霍夫光子微系統(tǒng)研究所（IPMS）的300毫米無塵室巴斯夫和弗勞恩霍......
川普強調(diào)臺灣100%奪取了美國的芯片事業(yè)，認為臺灣應(yīng)向美國付費，根據(jù)KJZZ Phoenix報導(dǎo)，如果川普當選美國總統(tǒng)，可能會收回對臺積電亞利桑那州AZ廠的半導(dǎo)體補貼。拜登政府今年4月承諾提供66億美元的贈款和高達50億......
臺積電大幅領(lǐng)先三星和英特爾，這讓兢爭對手很焦急，韓媒報導(dǎo)，英特爾已尋求和三星建立「代工聯(lián)盟」，一起合作對抗臺積電。根據(jù)《每日經(jīng)濟》報導(dǎo)，英特爾一位高層人士最近要求會見三星高階主管，傳達英特爾執(zhí)行長季辛格希望親自與三星會長......
拜登政府確定了對半導(dǎo)體制造項目提供25%稅收抵免的規(guī)定，擴大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能會成為最大激勵計劃的資格范圍。新規(guī)在最初擬議版規(guī)則提出一年多以后推出，意味著能獲得稅收優(yōu)惠的公司范圍更廣。其中包括生產(chǎn)最終制......
據(jù)媒體報道，日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進的半導(dǎo)體研發(fā)中心，預(yù)計于2027年開始營運。此前就有消息傳出，稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片......
10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)文，稱英偉達近期將其所有 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預(yù)估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的......
價值5300億美元的半導(dǎo)體行業(yè)正出現(xiàn)一個日益擴大的鴻溝：那些抓住人工智能浪潮的公司正在蓬勃發(fā)展，那些錯過這一機遇的公司則被遠遠甩在后面。從美股三季度財報季的初步結(jié)果來看，這個鴻溝可能很快就會變成一個深淵。“沒有AI，（芯......
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