據技術調查公司Isuppli的報告，由中國設計或部分設計的芯片產品將占今年全球銷售芯片的14.8％，中國繼而成為世界第三大芯片設計中心。該機構稱，全球最大的芯片設計中心依然是美國，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國臺灣列第四，為10.1％。 

　　中國正在成為全球半導體生產基地，近年來中國半導體市場一直處于快速發(fā)展之中，根據SIA的數(shù)據，去年中國市場總規(guī)模達到400億美元，同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷戈?舍帕德稱，包括大陸、香港、臺灣在內的大中國區(qū)芯片設計量將趕上日本。到2006年大中國區(qū)將超過日本成為世界第二大芯片設計中心。 

　　盡管像中芯國際等國內生產商的生產能力及名氣都在上升，英特爾、AMD和意法半導體公司都準備在中國組裝或生產芯片，但在中國，芯片設計的增長速度一直比較緩慢，其主要是因為缺乏有經驗的芯片設計師。