LSI多模無線基站系統解決方案(08-100)
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圖7 基于LSI SP2603的基帶板卡設計
基帶信號處理器
StarPro2603和StarPro2612分別簡稱為SP2603和SP2612。SP2612是4個SP2603的MCM封裝。每個SP2603都有獨立的JTAG、GE、TDM、EMI和I2C接口。4個SP2603共享一個PCI總線。運行在600MHz工作頻率的SP2603可以提供高達7200MMAC + 300MIPS的運算能力。而SP2612的處理能力更是SP2603的4倍。
SP2600芯片的包處理子系統加多個DSP子系統的構架，豐富的片上存儲器資源和靈活的接口以及先進的制造工藝，使得它們成為了理想的媒體網關處理芯片。
首先SP2600采用的多核的構架相對于無線基站有著巨大的優(yōu)勢：
第一 多核的設計可以在大幅降低工作時鐘頻率的情況下達到單核處理器相當的處理能力。而較低的時鐘頻率意味著較低的功耗和較小的芯片面積。
第二 相對于單核芯片，多核芯片減少外部輔助器件的數量，同時也降低了每個CPU所需要的電路板空間。
第三 多核器件中的內核共享同一個內存子系統，所以它們可以共享內存中的內容。因此，如果各內核運行同一個應用，那么共享同樣代碼和數據就可以縮減所需的內存數量，從而進一步降低成本。
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