德州儀器資深副總裁GregDelagi表示，中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題還很多，究竟何時(shí)才會(huì)發(fā)放3G執(zhí)照也不確定，德儀不會(huì)貿(mào)然投入;而對(duì)于高通取代德儀、成為全球最大手機(jī)晶片組供應(yīng)商，Delagi則強(qiáng)調(diào)，德儀仍是全球最大的3G手機(jī)芯片供應(yīng)商。

　　面對(duì)中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)TDSCDMA的發(fā)展，Delagi也表達(dá)相對(duì)懷疑的態(tài)度。Delagi表示，TDSCDMA仍有許多不確定因素，中國(guó)政府不知道何時(shí)才會(huì)發(fā)出 3G 執(zhí)照是其一，看得出來(lái)中國(guó)政府的確偏愛(ài)中國(guó)自有 3G 標(biāo)準(zhǔn)，但中國(guó)政府對(duì)TDSCDMA的偏愛(ài)，是否足以讓TDSCDMA順利上路?也沒(méi)有人知道，另外，WCDMA、CDMA2000與TDSCDMA三種三 G技術(shù)同時(shí)并存于中國(guó)市場(chǎng)，三種技術(shù)的角色定位至今仍模糊不清，則是另一個(gè)問(wèn)題。

　　面對(duì)德州儀器在3G手機(jī)晶片組的落后，GregDelagi表示，德儀在全球3G手機(jī)數(shù)字基頻處理器市場(chǎng)占有率超過(guò)五成，是全球3G手機(jī)芯片組占有率最高的廠商，外界認(rèn)為德儀在3G手機(jī)落后高通，只是因?yàn)榈聝x并未推出ASSP產(chǎn)品線。

　　Delagi強(qiáng)調(diào)，德儀并非沒(méi)有能力推出ASSP產(chǎn)品，而是沒(méi)有必要針對(duì)3G手機(jī)推出ASSP，全球手機(jī)有八成市場(chǎng)掌握在前五大品牌中，其中僅有三星、 LG才采用ASSP晶片組，諾基亞、索尼愛(ài)立信、摩托羅拉都要求半導(dǎo)體業(yè)者為其量身訂做ASIC，所以在市場(chǎng)趨勢(shì)確定朝向ASSP發(fā)展前，德儀都不會(huì)針對(duì) 3G手機(jī)推出ASSP晶片組。