德州儀器高管稱中國3G問題多 不會貿(mào)然投資
德州儀器資深副總裁GregDelagi表示,中國3G標(biāo)準(zhǔn)問題還很多,究竟何時才會發(fā)放3G執(zhí)照也不確定,德儀不會貿(mào)然投入;而對于高通取代德儀、成為全球最大手機(jī)晶片組供應(yīng)商,Delagi則強(qiáng)調(diào),德儀仍是全球最大的3G手機(jī)芯片供應(yīng)商。
本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/78759.htm面對中國3G標(biāo)準(zhǔn)TDSCDMA的發(fā)展,Delagi也表達(dá)相對懷疑的態(tài)度。Delagi表示,TDSCDMA仍有許多不確定因素,中國政府不知道何時才會發(fā)出 3G 執(zhí)照是其一,看得出來中國政府的確偏愛中國自有 3G 標(biāo)準(zhǔn),但中國政府對TDSCDMA的偏愛,是否足以讓TDSCDMA順利上路?也沒有人知道,另外,WCDMA、CDMA2000與TDSCDMA三種三 G技術(shù)同時并存于中國市場,三種技術(shù)的角色定位至今仍模糊不清,則是另一個問題。
面對德州儀器在3G手機(jī)晶片組的落后,GregDelagi表示,德儀在全球3G手機(jī)數(shù)字基頻處理器市場占有率超過五成,是全球3G手機(jī)芯片組占有率最高的廠商,外界認(rèn)為德儀在3G手機(jī)落后高通,只是因為德儀并未推出ASSP產(chǎn)品線。
Delagi強(qiáng)調(diào),德儀并非沒有能力推出ASSP產(chǎn)品,而是沒有必要針對3G手機(jī)推出ASSP,全球手機(jī)有八成市場掌握在前五大品牌中,其中僅有三星、 LG才采用ASSP晶片組,諾基亞、索尼愛立信、摩托羅拉都要求半導(dǎo)體業(yè)者為其量身訂做ASIC,所以在市場趨勢確定朝向ASSP發(fā)展前,德儀都不會針對 3G手機(jī)推出ASSP晶片組。
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