富士通和Panasonic公司據(jù)報導已達成協(xié)議，最快今年秋季合并系統(tǒng)芯片設計與開發(fā)業(yè)務，新公司設計的芯片將委外代工，市場預料臺積電將承接相關訂單，是最大的受惠者。

　　日經(jīng)新聞報導，因合并而產(chǎn)生的新公司資本額將達500億日圓(4.88億美元)，富士通與Panasonic各持股四成與兩成;日本開發(fā)銀行將提供剩余資金，且可能取得優(yōu)先股。新公司將成為無晶圓廠企業(yè)，未來會把設計好的芯片外包出去生產(chǎn)。

　　法人指出，臺積電通吃全球主要芯片設計代工訂單，富士通與Panasonic合資的新芯片商開始運作之后，預期也將在臺積電投片，成為挹注臺積電業(yè)績的動能之一。

　　富士通和Panasonic去年2月即宣布這項合作計畫，之后持續(xù)針對持股比率等細節(jié)進行協(xié)商。兩家公司計劃轉(zhuǎn)調(diào)約3,000名員工至新公司，其中可能有八成來自富士通，相關智能財產(chǎn)權也一并進行轉(zhuǎn)移。

　　富士通在無線通訊及影像處理領域具技術優(yōu)勢，Panasonic則專精家電控制技術。兩家公司也將合作提升車用及家用芯片效能。

　　富士通與Panasonic都極度重視重整半導體業(yè)務，Panasonic最近公布計畫，試圖向以色列及新加坡公司出售日本及海外廠，并裁減半數(shù)芯片部門人力。

　　另一方面，富士通在2012會計年度認列重整芯片業(yè)務等措施的相關非常損失約1,500億日圓(14.7億美元)，并出售微控制器及類比芯片業(yè)務給美國快閃存儲器大廠飛索(Spansion)。

　　此外，富士通考慮開放投資基金等金主，投資位于三重縣的核心半導體廠。富士通去年2月原擬出售該廠并與臺積電共同成立制造公司，但后來無疾而終。

　　今年初富士通宣布完成28納米系統(tǒng)單芯片(SoC)設計，并開始接受客戶下單。盡管富士通自有晶圓廠，但在與Panasonic新合資公司的芯片將委外外代工，預料采用新制程設計，可能更加依賴臺積電。