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英偉達(dá)智駕芯片Thor再跳票

作者: 時間:2025-07-31 來源: 收藏

又又又跳票了。最近臺積電在生產(chǎn)時發(fā)現(xiàn),的“設(shè)計存在問題導(dǎo)致良率低下”的情況,而黃仁勛承認(rèn)了這“是的問題”,原來說好單片2000TOPS的算力也縮水至700TOPS。

最初承諾的量產(chǎn)時間是2024年底,多次跳票受影響最大的是 —— P7+和G7原計劃本來是要上Thor的,Thor第一次跳票后,P7+不得已采用了雙Orin X方案,之后G7也因為Thor去年年底再次跳票而啟用備用方案,緊急切換成自研的圖靈芯片(甚至于只有Ultra版本才是圖靈芯片);拿不到Thor的算力連自家40億體量的VLA模型都部署不了,現(xiàn)在只能把希望寄托在自研的“舒馬赫”芯片(預(yù)計在26年第一季度上車)上了。

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說到國內(nèi)的自研芯片解決方案,那不得不提到了:2021年,就開始自研芯片,經(jīng)過2年多的研發(fā),2023年底發(fā)布了天璣NX9031,采用5nm制程 ,單顆算力1000TOPS,已搭載到25款的車型上。而的舒馬赫芯片也是采用5nm制程,單顆算力達(dá)1200TOPS,不過因為初期流片穩(wěn)定性的問題,還是轉(zhuǎn)投了Thor,但現(xiàn)在說不定能追上Thor的下線時間了。

雖然也有自研的圖靈芯片,采用臺積電7nm工藝,單顆算力750TOPS,但介于當(dāng)時的緊急情況目前調(diào)試可能還需要些時間。另外,還有繞不開的華為昇騰,昇騰910B采用中芯國際等效7nm工藝,在MDC平臺上能達(dá)到1000TOPS的算力,正是為L3級別的輔助駕駛準(zhǔn)備的。值得注意的是,華為還有自己的EDA設(shè)計工具,在努力跑通芯片研發(fā)全鏈路。

自研芯片非常有利于風(fēng)險管控,落地到哪一步了自己門清,避免技術(shù)發(fā)布會開完了都快上市了,英偉達(dá)都交不了貨。未來自研芯片的車企以及國產(chǎn)供應(yīng)商會越來越多,諸如零跑、比亞迪這些主機廠和地平線、黑芝麻、Momenta這些供應(yīng)商,都有已經(jīng)發(fā)布或者在路上的自研智駕芯片。

雖然這次Thor的延期把理想小鵬等車企背刺了一波,但是對于整個汽車工業(yè)來說,這反而給了國產(chǎn)競爭者追趕的空間。

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所以,靠人不如靠自己,國產(chǎn)新能源汽車廠商要想不看英偉達(dá)的臉色,還是得走自研芯片的路子。算力參數(shù)只是參數(shù),智駕能力的影響因素是多方面的,算力只是決定了上限,模型和調(diào)教決定了下限。

自研路上充滿險阻,短期來看投入巨大,但長期回報也很高。最直觀的體現(xiàn)就是,自研智駕芯片會讓主機廠增強智駕的垂直整合能力,更好地優(yōu)化模型,構(gòu)建自己的生態(tài),更好地去分配調(diào)度芯片的算力。同時,有利于技術(shù)儲備,芯片設(shè)計、制造、驗證、優(yōu)化的能力也是一項長期積累,甚至目標(biāo)可以再長遠(yuǎn)一些,有句話“一流企業(yè)做標(biāo)準(zhǔn)”,未來我們成為標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布者也不是不可能。


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