（圖片來源：英特爾）

一位知名英特爾爆料者向 Tom’s Hardware 確認(rèn)，英特爾正在準(zhǔn)備一款基于 Nova Lake 的移動(dòng)芯片，旨在與 AMD 的 Strix Halo APU 對(duì)抗。Jaykihn 在 X 上發(fā)布了一個(gè)簡(jiǎn)單的“Preliminary Nova Lake-AX”，另一位硬件爆料源 HXL 評(píng)論道“intel Halo”——表明這款傳說中的芯片可能是藍(lán)隊(duì)對(duì)移動(dòng) APU 的回應(yīng)，該 APU 擁有強(qiáng)大的集成 GPU，而 AMD 聲稱 在游戲中可以 reportedly 勝過離散的 RTX 4070 筆記本電腦 GPU

這是英特爾首次在其產(chǎn)品線中使用 AX 后綴；其目前頂級(jí)移動(dòng)游戲處理器，擁有強(qiáng)大的集成 GPU 的是英特爾酷睿 Ultra 9 285HX，該處理器擁有四個(gè) GPU 核心。英特爾的 Arrow Lake-HX 芯片只有六到八個(gè) P 核和八到十六個(gè) E 核。由于公司放棄了超線程技術(shù)以提高能效，因此線程數(shù)也是相同的。其熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）范圍在 55 瓦到 160 瓦之間，但最大功耗仍然取決于筆記本電腦制造商。

另一方面， 最強(qiáng)大的 Strix Halo 芯片 ——AMD Ryzen AI Max+ 395——擁有 40 個(gè) GPU 計(jì)算單元，使其能夠直接與獨(dú)立移動(dòng)顯卡競(jìng)爭(zhēng)。Strix Halo APU 的核數(shù)范圍在六到十六個(gè)，提供 12 到 32 個(gè)線程，并且可以配置高達(dá) 128 GB 的焊接內(nèi)存。它們的最低熱設(shè)計(jì)功耗為 45 瓦，但對(duì)于最強(qiáng)大的移動(dòng)工作站，最高可達(dá) 120 瓦。Strix Halo 系列的最大缺點(diǎn)是它使用焊接內(nèi)存，而 Arrow Lake-HS 通常允許您以后擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存。

如果 Nova Lake-AX 真的上市，你可以期待它的規(guī)格和性能至少能和這些芯片匹敵。不幸的是，我們目前沒有關(guān)于這款處理器的更多信息。目前我們所知道的是，Nova Lake 架構(gòu)計(jì)劃于 2026 年推出 。如果英特爾遵循其通常的發(fā)布時(shí)間表，我們預(yù)計(jì)包括神秘的 Nova Lake-AX 在內(nèi)的筆記本電腦版本將在 2027 年初上市。這些即將推出的芯片對(duì)英特爾至關(guān)重要，特別是考慮到其 Arrow Lake CPU 的市場(chǎng)反應(yīng)不佳 。希望屆時(shí)它能推出一款筆記本電腦處理器，其性能能與入門級(jí)（甚至中端）筆記本電腦顯卡相媲美。