今日，第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇（AEIF2025）上，北京汽車研究總院有限公司智能駕駛部專業(yè)總師徐志剛對國產(chǎn)車規(guī)芯片現(xiàn)狀與發(fā)展做了分析。

2025 年，中國輔助駕駛行業(yè)的「端到端革命」已進(jìn)入深水區(qū)。隨著 NOA 功能搭載率持續(xù)提升，2030 年搭載量預(yù)計(jì)將突破 850 萬輛。在用戶需求為驅(qū)動(dòng)力的背景下，市場正在從傳統(tǒng)的「功能嘗鮮」、數(shù)據(jù)的規(guī)模效應(yīng)驅(qū)動(dòng)的「場景覆蓋」，進(jìn)一步向基于知識驅(qū)動(dòng)的「場景理解」演進(jìn)。

徐志剛表示，「科技平權(quán)」已成為車企競爭的核心標(biāo)題，定價(jià)在 10 萬元至 20 萬元區(qū)間的大眾車型已普及搭載 NOA 功能，輔助駕駛正加速從高端產(chǎn)品向主流市場擴(kuò)展。隨著政策的支持、技術(shù)成熟與成本下降，一場圍繞「技術(shù)領(lǐng)先型」與「技術(shù)普惠性」的雙線競爭將重塑市場。

汽車芯片的發(fā)展趨勢

對于汽車芯片的發(fā)展趨勢，徐志剛提到以下四個(gè)重點(diǎn)：

第一點(diǎn)，駕駛SoC芯片迭代加速。

隨著駕駛芯片需求提升，產(chǎn)品競爭力提升，新能源汽車廠商加速智駕車型布局，預(yù)計(jì)國產(chǎn)芯片市場份額有望提升。此外，國產(chǎn) 500T 以上算力芯片將走向量產(chǎn)；低算力 J2/J3/A1000L/M55/M57D 等價(jià)格將繼續(xù)下探并支持出海。

第二點(diǎn)，大算力和跨域融合取得「突破」。

車端中高算力計(jì)算芯片競爭激烈，2024 年下半年 MomentaBMC（272T）、小鵬圖靈（384T）、蔚來神璣 NX9031 流片，一系列車企的加入將改變芯片格局。當(dāng)前，中算力平臺以英偉達(dá) ORIN-X/N、高通 8775、地平線 J6M 為主；高算力平臺以英偉達(dá)雙 ORIN-X、華為 MDC 系列、高通 8650 為主。由于中算力艙駕一體芯片追求極致性價(jià)比，2025 年將取得規(guī)?；黄?，一系列產(chǎn)品將在 2025 年下半年至 2026 年陸續(xù)搭載上車。

第三點(diǎn)，未來三年算力需求將以500-1000Tops以上為主。

高速 NOA 的車型芯片算力以 0~100Tops 區(qū)間最多、未來需求 100~200Tops;城市 NOA 芯片算力以 500~1000Tops 區(qū)間最多、入門級為 100~200Tops;L3 芯片算力 1000Tops 以上;目前主流已量產(chǎn)單顆芯片算力以 200Tops 以下為主，未來三年即將量產(chǎn)的芯片則以 500-1000Tops 以上為主，能夠更好地滿足全場景城市 NOA 需求。

第四點(diǎn)，汽車芯片的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。

目前，國內(nèi)車規(guī)級芯片企業(yè)實(shí)力依然較弱，從數(shù)量上來看，目前國內(nèi)有超過200家企業(yè)開發(fā)和生產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品，其中約50%實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用。

與此同時(shí)，國產(chǎn)車規(guī)級芯片市場還存在諸多挑戰(zhàn)，比如企業(yè)普遍規(guī)模小、產(chǎn)品類型少，超過70%的企業(yè)車規(guī)級芯片種類不多于10種，大多為1-5種，且與國際先進(jìn)企業(yè)相比在全球市場競爭力依然不高、仍有較大差距需要追趕，因此「提質(zhì)」和「創(chuàng)新」是未來應(yīng)對的方向。

會(huì)上，徐志剛還展示了一張圖，清晰呈現(xiàn)了國內(nèi)汽車芯片的現(xiàn)狀、主要差距與卡點(diǎn)、國產(chǎn)化情況、國內(nèi)代表企業(yè)。

從實(shí)際應(yīng)用中看，用戶在實(shí)際使用輔助駕駛功能時(shí)，仍存在諸多不便之處，輔助駕駛系統(tǒng)還需要在安全、舒適等方面上提升用戶體驗(yàn)。隨著傳感器保障駕駛安全、控制策略趨向安全冗余設(shè)計(jì)、輔助駕駛宣傳回歸理性，安全正成為用戶最大價(jià)值。