近日，美國商務部發(fā)布了一份資助機會通知書（NOFO），尋求開展研究和開發(fā)（R&D）活動的申請，以建立和加速先進封裝基板和基板材料的國內(nèi)能力，這是制造半導體的關鍵技術。CHIPS for America計劃在多種技術上投資約3億美元，范圍涵蓋基于半導體的技術到玻璃和有機材料。這是CHIPS for America發(fā)布的總體第三份資助機會通知書，也是第一份專注于研發(fā)的通知書。

拜登總統(tǒng)于2022年8月9日簽署了《CHIPS和科學法案》，該法案為美國半導體產(chǎn)業(yè)注入了500億美元，以振興該行業(yè)，增強國家經(jīng)濟和安全實力。美國商務部負責管理CHIPS for America計劃內(nèi)的110億美元，用于推動美國在半導體研發(fā)方面的領導地位。CHIPS R&D是拜登總統(tǒng)支持美國創(chuàng)新未來幾十年議程的重要組成部分。

人工智能、先進通信、生物醫(yī)療設備和自動駕駛汽車等新興應用需要在微電子能力方面取得飛躍性進展。改進支持新型半導體應用的系統(tǒng)性能的各個方面都將需要先進的封裝技術。實現(xiàn)先進封裝的道路始于基板，這是構建系統(tǒng)的基礎。更強大的基板為封裝過程的每個其他層次的創(chuàng)新打開了大門。

“CHIPS for America正在實現(xiàn)其愿景，確保我們的研究實驗室可以發(fā)明新的尖端芯片架構，為每種最終應用設計，大規(guī)模制造，并使用最先進的技術進行封裝。在十年內(nèi)，由該先進封裝計劃資助的研究和活動，再加上CHIPS的制造激勵措施，將建立一個充滿活力、自給自足且具有韌性的國內(nèi)封裝行業(yè)，有助于確保我們的國家在先進半導體制造方面處于領先地位。”美國商務部長吉娜·雷蒙多表示。

“材料和基板是實現(xiàn)先進封裝在全球半導體生態(tài)系統(tǒng)中取得必要進展的基礎，”美國商務部標準與技術副部長兼美國國家標準與技術研究院（NIST）主任勞瑞·E·洛卡西奧表示?！巴ㄟ^這次資助機會，我們正在邁出加強國內(nèi)先進封裝方法的第一步，以便半導體制造商可以利用全部一套美國制造能力，將其最創(chuàng)新的解決方案推向市場?！?/p>

預計資助活動將包括但不一定限于基礎和應用研究、基板和演示器件的開發(fā)和生產(chǎn)、商業(yè)可行性和國內(nèi)制造、綜合工作人員教育和培訓以及試點級基板生產(chǎn)。