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IC設計市場回溫?終端需求尚未明顯復蘇

作者: 時間:2023-03-21 來源:全球半導體觀察 收藏

在經濟逆風、高通貨膨脹沖等因素沖擊下,消費電子需求持續(xù)萎靡,半導體產業(yè)整體邁入調整周期,環(huán)節(jié)也不例外。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/202303/444709.htm

不過,近期行業(yè)迎來了利好消息。

媒體報道稱,訂單需求出現(xiàn)回溫,以急單、短單為主,部分廠商重啟投片。部分廠商表示,雖然客戶對于后續(xù)訂單需求不明朗,但是由于部分庫存已經消化完畢,也開始重新投片,但投片量不敢太多。

與此同時,供應鏈人士透露,當前芯片價格跌幅變小,包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導體在內的IC設計廠商收入出現(xiàn)復蘇跡象,上述公司庫存調整或將結束。

IC設計行業(yè)正在慢慢好轉,不過業(yè)界仍舊謹慎看待未來,有驅動IC設計廠商認為,驅動IC跌價趨勢已逐漸平穩(wěn),但這并不是因為終端市場需求已提升,而是客戶知道IC供應商因為部分投片成本上升,已不愿繼續(xù)降價。

另外,電源管理IC廠商表示,部分產品庫存調整恐怕會延續(xù)到第3季,因為市場需求還沒有明顯回溫。




關鍵詞: IC設計 終端需求

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