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ISSCC 2019論文之引人矚目的高速接口

作者: 時間:2019-02-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
編者按:ISSCC會議在集成電路設(shè)計(jì)的地位無容置疑。ISSCC2019剛剛結(jié)束,接下來我將在公眾號開啟一個新的系列,跟大家一起來讀今年的ISSCC論文。今天先來看看第6個session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。

  3-4)56Gb/s DSP Based TRX from eSilicon and MediaTek

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/201902/397947.htm

  這兩篇論文較為類似,都是采用7nm的DSP Based 56Gb/s Transceiver。他們的結(jié)構(gòu)也是很常用的結(jié)構(gòu),從論文上來看沒有太多可說的。假如現(xiàn)在讓我來做一個新的56G系統(tǒng)規(guī)劃,我也會選這兩種結(jié)構(gòu)中的一種。但他們的功耗都做得極為出色,eSilicon的單通道功耗才243mW,MediaTek的只給出了模擬部分的功耗,才180mW,充分展示了這兩個公司的設(shè)計(jì)優(yōu)化能力。

  有一點(diǎn)有趣的地方是:MediaTek在RX端使用了4x8(4個Track/Hold,每個驅(qū)動8個SAR ADC Slice)的結(jié)構(gòu),這種是最常見的選擇。而eSilicon選擇了8x5(8個Track/Hold,每個驅(qū)動5個SAR ADC Slice),這樣他需要8個相位的8UI時鐘,在時鐘校準(zhǔn)稍微復(fù)雜一點(diǎn),一共8個Track/Hold,對前面CTLE引入的負(fù)載電容可能稍大,但每個Track/Hold的尺寸可以較小,每個Track/Hold有較長的時間來充放電。

  最終哪一種結(jié)構(gòu)較好?我可能傾向于4x8。但類似這種問題,似乎很難得到直接的證明。架構(gòu)的比較取決于太多因素了。我們很少有機(jī)會把兩種架構(gòu)都做成,去測他們的性能直接對比。即使一種架構(gòu)的測試結(jié)果稍好,那也有可能是這一組人的優(yōu)化能力較強(qiáng),不能直接證明架構(gòu)的優(yōu)勢。最終只能從架構(gòu)的演化趨勢看出一點(diǎn)端倪。

  5)100Gb/s PAM4 TRX from Inphi

  又是一篇超過單通道100Gb/s的TRX,而且采用了DSP Based。

  DSP based的100Gb/s的RX難點(diǎn)之一是ADC怎么選。56Gb/s常用的是4x8的結(jié)構(gòu),這樣一個Slice的速度差不多875MHz。到了112G,Slice本身的速度很難翻一倍,那只能采用空間換時間的策略,用更多路的time interleaved ADC來達(dá)到整體更高的速度。那么總共需要64個slice,這64個slice怎么分配呢,8x8還是16x4?這么大的寄生電容怎么來驅(qū)動?是一個超大的Buffer一起驅(qū)動這8個Track/Hold,還是分兩級?去年xilinx的112G RX論文就是一個大buffer驅(qū)動4個第二級buffer,然后每一個在驅(qū)動兩個Track/Hold。最終哪一種結(jié)構(gòu)會勝出成為主流,現(xiàn)在還很難講。因?yàn)楝F(xiàn)在能做出112G的還太少了。

  這篇inphi的論文在RX端選擇了16x4的結(jié)構(gòu),這樣VGA需要推動16個Track/Hold,而且從他的圖中VGA還沒有用電感拓展帶寬,我不知道他是怎么神奇的做出這么寬帶寬的。




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