華工科技：已做好5G光模塊大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備
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5月10日，華工科技舉行了面向投資者的技術(shù)交流會(huì)，半導(dǎo)體激光器專家陳志標(biāo)博士表示，5G時(shí)代光通訊速率會(huì)增加到25G，數(shù)據(jù)通訊市場100G光模塊需求在不斷增長，采用的是4*25G模塊。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/201805/379736.htm
陳志標(biāo)稱，25G芯片是華工科技必須掌握和開發(fā)的關(guān)鍵產(chǎn)品，目前相關(guān)投資資金已經(jīng)到位，芯片制造設(shè)備已經(jīng)采購?fù)瓿?，為大?guī)模量產(chǎn)5G光模塊做好了準(zhǔn)備。
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