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Intel第三代3D閃存固態(tài)盤偷跑:1TB 竟如此迷你

作者: 時間:2017-12-25 來源:快科技 收藏
編者按:容量也趕上了,固態(tài)硬盤可以更進一步取代機械了

  近日,TMHW拿到了一份的年度回顧文件,其中出現了一款神奇的新品。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/201712/373460.htm


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  圖中,介紹,最左邊是2016年的第一代1TB 3D閃存,中間是第二代,右邊是明年的第三代,顯然,他們分別代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封裝。


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  由于體積比中間 600P上的閃存芯片大,外媒分析這是一款MCP(多芯片封裝)的,體積按規(guī)范有1620(16mmx20mm)、2024、2228、2828四種。


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  此前,東芝曾做過1620的BGA封裝BG3 SSD,固定在M.2接口PCB上,走PCIe 3.0 x2通道。


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  而目前采用多芯片獨立封裝,量產整合的最大產品就是東芝64層,但Die容量256Gb(32GB),16個Die,總計512GB,所以Intel的單Die升級到了更理想的512Gb。


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  另外,從成本和方便性考慮,Intel的新1TB BGA SSD應該還用上了 Host Memory Buffer (HMB)技術,也就是不需要整合DRAM做緩沖池,畢竟Intel也沒有DRAM工廠。


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  可能的話,兩周后的CES 2018上,我們就有機會進一步了解這款SSD的細節(jié)。



關鍵詞: Intel SSD

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