聯(lián)電(2303)今與專業(yè)MEMS晶圓代工廠亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)(APM)共同宣布建立合作關系，為雙方客戶提供更優(yōu)質的MEMS生產服務。聯(lián)電將運用本身8寸和12寸晶圓廠生產能力，結合APM的6寸晶圓廠及其豐富的MEMS專業(yè)知識和原型開發(fā)經(jīng)驗，為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端MEMS生產解決方案。

　　聯(lián)電企業(yè)行銷處資深副總簡山杰表示，聯(lián)電在生產MEMS產品方面頗具成就，產品廣泛運用于麥克風、加速度計和環(huán)境感測器。與APM建立合作關系后，即能擴大服務MEMS的潛在市場，以滿足蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領域為主的廣大客群，例如系統(tǒng)公司、模組供應商及新型MEMS晶片的設計人員。

　　由于APM具備完整統(tǒng)包、MEMS原型開發(fā)和少量生產服務，而聯(lián)電則提供主流量產MEMS產品的制程技術，隨時可移轉至高產能且低成本效益的8寸晶圓廠生產，因此這個策略性合作能提供客戶更大的開發(fā)工作彈性。此外，客戶還能將他們的MEMS模組與聯(lián)電先進的12寸 CMOS 晶圓廠制程結合，在ASIC設計下引進最先進的MEMS功能。

　　物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，帶動現(xiàn)今智慧型裝置內部 MEMS 感測器和致動器的快速成長。MEMS元件與邏輯積體電路晶片不同，MEMS著重于在微晶片內部使用的機械、電子和光學微結構，促進與環(huán)境之間非電子互動或回應。用于現(xiàn)今汽車業(yè)、消費性電子產品、資料通訊和生技醫(yī)療產業(yè)的 MEMS 都面臨一個共同議題，亦即設計研發(fā)和實作極為復雜且曠日費時。在聯(lián)電與 APM 雙方工程團隊的合作之下，將能縮短初始 MEMS 研發(fā)周期，提供一應俱全的生產能力與具競爭力的生產效率，成功加快晶圓廠客戶的MEMS晶片上市時間。

　　APM總經(jīng)理饒國豪指出，APM具備超過15年的 MEMS 設計、生產和封裝經(jīng)驗，并以此為基礎與聯(lián)電建立合作關系，APM彈性制程能力和制程模塊可處理不同的客制化晶片需求，包括感測器、致動器和微結構，協(xié)助客戶簡化獨特 MEMS晶片設計的上市流程。