在首次曝光十個(gè)月之后，瑞芯微搭載最新RK2808方案的Android MID終于正式上市了，與之前的很多瑞芯微方案首發(fā)時(shí)一樣，這次的首家合作廠商仍舊是深圳藍(lán)魔數(shù)碼科技，這款Android MID型號(hào)W7，市場(chǎng)售價(jià)8GB/999元，比媒體先前預(yù)期低了不少。此次iMP3評(píng)測(cè)室拿到的已是第三版W7了，它與大家在市場(chǎng)上所見(jiàn)到的零售版完全一樣。與頭兩個(gè)版本對(duì)比，第三版也就是最終零售版的機(jī)身又薄了不少，做工也提升了一個(gè)檔次，尤其是按鍵的手感，操作起來(lái)干凈利落，聲音清脆。此外就是系統(tǒng)響應(yīng)速度，也比工程版快了不少。不過(guò)在工程版樣機(jī)上我們所發(fā)現(xiàn)的背殼不耐磨以及觸摸面板不耐臟的問(wèn)題依然存在，日常使用中需多加防護(hù)。

拆解之前

　　今天我們拋開W7的外觀、性能，著重來(lái)談?wù)勥@款產(chǎn)品的硬件部分。在這款產(chǎn)品還是開發(fā)版的時(shí)候，我們就曾對(duì)其進(jìn)行過(guò)簡(jiǎn)單拆解，有了這個(gè)經(jīng)驗(yàn)，本次的拆解可以說(shuō)非常順利。W7外殼為無(wú)螺絲設(shè)計(jì)，背殼與側(cè)面自成一體，所以拆解只能從前面板入手。前面板上下分別設(shè)計(jì)了卡扣，拿一張充值卡從上邊沿著縫隙劃動(dòng)，很容易將面板分離。

初步拆解

　　為什么要沿著上邊劃動(dòng)，原因有兩個(gè)：一是上邊為彈性卡扣，而下邊為硬卡扣;二是下邊有觸摸屏排線，不好劃動(dòng)且容易傷著排線。看到這張圖片筆者覺(jué)得十分清爽，當(dāng)然是與開發(fā)版比起來(lái)，零售版沒(méi)有飛線，一切都顯得有條不紊，看上去十分規(guī)整。

初步拆解

　　繼續(xù)往下拆就得把屏幕排線取下來(lái)，從面板引出來(lái)的排線一共有兩條，一條是顯示屏排線，另一條是觸摸面板排線，都通過(guò)專門的卡座連在主板上，安裝拆卸起來(lái)很簡(jiǎn)單。

內(nèi)部

　　后殼里面最醒目的恐怕就是這塊電池了，幾乎一半的面積都被它占去了。相比之下，主板顯然小巧精致，所有焊點(diǎn)都不大，除了電池、揚(yáng)聲器、WiFi天線連線的焊點(diǎn)外，其余基本都是在貼片機(jī)上完成的。