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大聯(lián)大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案的優(yōu)勢示意圖隨著物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、云計算等技術的飛速發(fā)展，邊緣AI作為人工智能領域的一個重要分支，正逐漸成為推動智能應用普及和深化的關鍵力量。邊緣AI將AI算法直接部署到邊緣設備上，在靠近數(shù)據(jù)生成源的地方
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 MemryX 瑞芯微 多路物體檢測
MemryX AI 加速卡結合 Rockchip RK3588 多路物體檢測解決方案
- 信息革命的浪潮正快速推進！隨著科技日新月異的發(fā)展，人工智能(AI) 的應用已悄然融入人們的日常生活，無論是 Google 的搜索引擎、Facebook 的推薦系統(tǒng)，還是電商平臺的銷售排行，AI 技術正潛移默化地改變著我們的生活方式。這些科技成果的普及，使得低成本、高效能的解決方案成為當下的關鍵需求。 同時，視覺相關的AI應用正在改變著我們的世界，無論是在車用、工業(yè)還是醫(yī)療領域，都展現(xiàn)出其無可替代的價值。未來，隨著視覺AI技術的進一步發(fā)展，更多的創(chuàng)新應用將逐步落地，徹底重塑我們的日常生活與工作方式。
- 關鍵字： MemryX AI加速卡 Rockchip RK3588 多路物體檢測
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