芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析
加入技術(shù)交流群
感應(yīng)天線、拍照等組件高清解析
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/123338.htm當(dāng)然，還有一些必備的感應(yīng)天線芯片、拍照組件、功放模塊等小米手機必備元件，下面我們一起來查看。
?
QTR8615 RF非接觸式IC芯片特寫
QTR8615，RF非接觸式IC芯片，由IC芯片、感應(yīng)天線組成，封裝在一個標準的PVC內(nèi)，芯片及天線無任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來的一項新技術(shù)，它成功的將射頻識別技術(shù)和IC技術(shù)結(jié)合起來，結(jié)束了無源(無電源)和免接觸這一難題，是電子器件領(lǐng)域的一大突破。在一定距離范圍(通常為5—10mm)靠近讀寫器表面，通過無線電波的傳遞來完成數(shù)據(jù)的讀寫操作。
?
TriQuint TQM7M5013功放模塊特寫
TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模塊，具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)小尺寸規(guī)格等特點。TQM7M5013是一種5×5mm四波段HADRON II功放模塊，配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。
?
拍照鏡頭組件特寫
拍照組件，不過根據(jù)元件上的字符無法查找到相關(guān)資料(待求證)。
評論