In-Stat日前發(fā)布報告，預計未來五年內(nèi)，基站的半導體元器件市場在經(jīng)歷2005年到2007年適度增長后，將出現(xiàn)略微的緊縮。總體來看，雖然未來幾年手機語音和數(shù)據(jù)應用的需求十分旺盛，但并未給芯片制造商帶來更高收入。

　　In-Stat分析師Allen Nogee表示，基站元器件制造商不斷被強制降低元器件的價格。同時，隨著每網(wǎng)卡通道數(shù)量的增加和整體網(wǎng)絡架構的縮小，基站密度也在不斷增加。

　　In-Stat這份報告顯示，基站芯片總銷售額在2007年達到高峰之后，到2010年將下滑到37億美元。并預計在未來幾年，用于CDMA網(wǎng)絡設備的半導體銷售額增長速度將一路拔高，然后2008之后增速開始變慢。GSM新網(wǎng)絡設備半導體的需求近期仍然旺盛，尤其是目前許多運營商都在忙于把原有網(wǎng)絡設備升級到GPRS和EDGE。隨后，GSM網(wǎng)絡設施的整體銷售額將開始下降。