一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉 移到CPU內部。

　　Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。

　　Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。

　　一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SATA6Gbps這兩項目前關注度挺高的傳輸規(guī)范。P65將面對普通桌面級平臺、H65同樣針Clackdale處理器的整合平臺，而Q65則仍然面對商業(yè)用戶。