9月25日消息，據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的題為“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”的投資報(bào)告稱，為應(yīng)對(duì)人工智能市場(chǎng)需求，晶圓代工龍頭臺(tái)積電在2nm及3nm先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能正快速提升，看好臺(tái)積電的未來(lái)運(yùn)營(yíng)前景。因此，將臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià)由新臺(tái)幣1,220元提升到1,280元。

摩根士丹利表示，當(dāng)前正繼續(xù)看好AI帶來(lái)的科技大廠半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng)的正面消息。尤其是在最近的一次活動(dòng)中，甲骨文呼吁增加GPU供應(yīng)，這對(duì)亞洲的AI芯片/系統(tǒng)供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大利好。甲骨文表示，將創(chuàng)建一個(gè)由131,000個(gè)英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU（或2000-3000個(gè)GB200 NVL72機(jī)架服務(wù)器）組成的zettascale AI超級(jí)叢集。

而為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，摩根士丹利最近與設(shè)備供應(yīng)商的調(diào)查顯示，由于客戶需求強(qiáng)勁，特別是來(lái)自英偉達(dá)的需求，臺(tái)積電決定將CoWoS先進(jìn)封裝的產(chǎn)能提升進(jìn)度從2026年提前到2025年。臺(tái)積電原計(jì)劃在2026年將CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)展到每月8萬(wàn)片。但是，現(xiàn)在看來(lái)這一計(jì)劃將在2025年底前達(dá)成。當(dāng)前，臺(tái)積電從群創(chuàng)購(gòu)買(mǎi)的新AP8工廠應(yīng)該能提供足夠的空間。因此，預(yù)計(jì)臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能在2025年達(dá)到8萬(wàn)片，并逐步分配給英偉達(dá)等客戶的需求。

摩根士丹利強(qiáng)調(diào)，即使英特爾沒(méi)有進(jìn)一步外包的服務(wù)器處理器生產(chǎn)，臺(tái)積電2nm及3nm仍有強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。例如在強(qiáng)勁的AI芯片需求情況下，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將其3nm產(chǎn)能從2024年的9萬(wàn)片，提升到2025年的12萬(wàn)片。至于，2nm制程，盡管iPhone 17在2025年將繼續(xù)使用3nm的N3P制程，但預(yù)計(jì)臺(tái)積電將把產(chǎn)能從2024年的每月1萬(wàn)片，擴(kuò)展到2025年的每月5萬(wàn)片。

到2026年，摩根士丹利預(yù)計(jì)臺(tái)積電將進(jìn)一步將2nm制程提升到每月8萬(wàn)片，提供給蘋(píng)果iPhone的采用，再加上3nm制程擴(kuò)產(chǎn)到每月14萬(wàn)片（其中2萬(wàn)片在美國(guó)工廠）。而且在CoWoS先進(jìn)封裝上有更快產(chǎn)能提升，這使得臺(tái)積電在2025年的資本支出，預(yù)估從350億美元提高到380億美元。

摩根士丹利表示，在仍處于快速增長(zhǎng)階段的情況下，臺(tái)積電在未來(lái)五年內(nèi)仍將保持15%~20%的營(yíng)收年復(fù)合承長(zhǎng)率，這與其最近的強(qiáng)勁產(chǎn)能提升相呼應(yīng)，并得到了其設(shè)備供應(yīng)鏈的支持。因此，預(yù)估隨著毛利率提升的長(zhǎng)期成長(zhǎng)前景，使得臺(tái)積電在2025年預(yù)期每股收益在亞洲各半導(dǎo)體廠商中將更具投資吸引力。

編輯：芯智訊-林子