8月6日消息，據(jù)tomshardware報道，三星已開始大規(guī)模生產(chǎn)世界上最薄的 LPDDR5X DRAM 封裝，具有 12 GB 和 16 GB 容量兩個版本。這些新產(chǎn)品的厚度約為 0.65mm，比典型的 LPDDR5X 封裝薄了0.06 mm。

據(jù)悉，三星使用了一種新的封裝技術(shù)，包括優(yōu)化的印刷電路板 （PCB） 和環(huán)氧樹脂模塑料 （EMC），以構(gòu)建具有 4 層結(jié)構(gòu)的新封裝。優(yōu)化的背搭接工藝已用于進一步降低封裝高度。這種設(shè)計改進有助于改善智能手機內(nèi)部的氣流，從而嚴重改善熱管理，這對于具有高性能應(yīng)用處理器的設(shè)備（包括具有復(fù)雜設(shè)備 AI 功能的設(shè)備）來說是一個至關(guān)重要的方面。

三星表示，新的 0.65mm LPDDR5X封裝比典型的 LPDDR5X 模塊薄了 9%，與上一代 LPDDR5X 設(shè)備相比，耐熱性提高了 21.2%。

三星電子存儲產(chǎn)品規(guī)劃執(zhí)行副總裁 YongCheol Bae 表示：“三星的 LPDDR5X DRAM 為高性能設(shè)備端 AI 解決方案設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)，不僅提供卓越的 LPDDR 性能，而且在超緊湊的封裝中提供先進的熱管理。我們致力于通過與客戶的密切合作來持續(xù)創(chuàng)新，提供滿足低功耗DRAM市場未來需求的解決方案?！?/p>

更薄LPDDR5X DRAM封裝厚度僅0.65mm，雖然相比0.71mm封裝并未薄太多，很難說會讓智能手機會變得多么薄。通常，手機制造商使用不同的技術(shù)來改進他們的設(shè)備，包括使它們更薄。另外，更薄的 DRAM 封裝可能會改善設(shè)備內(nèi)部的氣流，從而對其性能產(chǎn)生積極影響。

展望未來，三星計劃擴大其LPDDR5X產(chǎn)品。三星還計劃在緊湊的封裝中開發(fā) 6 層 24 GB 和 8 層 36 GB 模塊，盡管三星沒有透露這些即將推出的內(nèi)存模塊的實際厚度。

編輯：芯智訊-林子