7月28日消息，近日臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube頻道接受采訪時(shí)告訴主持人Ian Cutress，“只要我們能繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)規(guī)?；也辉诤跄柖墒腔钪€是死了。”

事實(shí)上，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)在于它能夠每年引入一種新的工藝技術(shù)，并提供客戶所尋求的性能、功耗和面積 （PPA） 改進(jìn)。大約十年來，蘋果公司一直是臺(tái)積電的阿爾法客戶，這就是為什么臺(tái)積電工藝技術(shù)的演變可以很好地描述蘋果處理器的發(fā)展。

同樣，AMD 的 Instinct MI300X / MI300A、英偉達(dá)H100/B200/GB200等一些列AI芯片都廣泛地采用了臺(tái)積電的 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)，這可能是代工廠能力的最佳示例。

“根據(jù)二維尺度狹隘地定義摩爾定律——現(xiàn)在情況已不再如此，”張曉強(qiáng)說?！爱?dāng)你看到我們行業(yè)的創(chuàng)新熱潮時(shí)，我們實(shí)際上繼續(xù)尋找不同的方法，將更多的功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我們將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)更高水平的性能和更高水平的電源效率。因此，從這個(gè)角度來看，我認(rèn)為摩爾定律或技術(shù)擴(kuò)展將繼續(xù)下去?！?/p>

當(dāng)被問及臺(tái)積電在逐步改進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面的成功時(shí)，張曉強(qiáng)澄清說，他們的進(jìn)步遠(yuǎn)非小事。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，晶圓代工廠從 5nm 到 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)的過渡導(dǎo)致每代 PPA 改善超過 30%。臺(tái)積電繼續(xù)在主要節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行較小但持續(xù)的增強(qiáng)，使客戶能夠從每一代新技術(shù)中獲益。

編輯：芯智訊-林子