7月28日消息，近日臺積電業(yè)務發(fā)展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube頻道接受采訪時告訴主持人Ian Cutress，“只要我們能繼續(xù)推動技術規(guī)?；?，我不在乎摩爾定律是活著還是死了。”

事實上，臺積電的優(yōu)勢在于它能夠每年引入一種新的工藝技術，并提供客戶所尋求的性能、功耗和面積 （PPA） 改進。大約十年來，蘋果公司一直是臺積電的阿爾法客戶，這就是為什么臺積電工藝技術的演變可以很好地描述蘋果處理器的發(fā)展。

同樣，AMD 的 Instinct MI300X / MI300A、英偉達H100/B200/GB200等一些列AI芯片都廣泛地采用了臺積電的 2.5D 和 3D 封裝技術，這可能是代工廠能力的最佳示例。

“根據二維尺度狹隘地定義摩爾定律——現在情況已不再如此，”張曉強說。“當你看到我們行業(yè)的創(chuàng)新熱潮時，我們實際上繼續(xù)尋找不同的方法，將更多的功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我們將繼續(xù)實現更高水平的性能和更高水平的電源效率。因此，從這個角度來看，我認為摩爾定律或技術擴展將繼續(xù)下去?！?/p>

當被問及臺積電在逐步改進工藝節(jié)點方面的成功時，張曉強澄清說，他們的進步遠非小事。臺積電強調，晶圓代工廠從 5nm 到 3nm 級工藝節(jié)點的過渡導致每代 PPA 改善超過 30%。臺積電繼續(xù)在主要節(jié)點之間進行較小但持續(xù)的增強，使客戶能夠從每一代新技術中獲益。

編輯：芯智訊-林子