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谷歌Tensor G5即將進入流片階段,將由臺積電3nm代工

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-07-25 來源:工程師 發(fā)布文章

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7月1日,據外媒報道,谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機,屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示,Tensor G5處理器研發(fā)順利,即將進入Tape-ou(流片)階段。

據了解,Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器,而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改,并三星代工生產。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構架,還將采用臺積電最新3nm制程代工,外界預計這將大幅提升這款芯片的性能。

對于谷歌而言,成功研發(fā)Tensor G5處理器意義重大,有望使得谷歌達到從處理器到操作系統、應用程序、設備端全面掌控,進一步增強Pixel系列智能手機軟硬協同能力。特別AI功能方面,谷歌有望借助自研的移動處理器和自家的AI大模型,實現更強大的AI體驗。

編輯:芯智訊-林子


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關鍵詞: 臺積電

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