6月19日消息，據(jù)韓國(guó)新聞機(jī)構(gòu)ETnews 報(bào)道，三星已推遲了其位于美國(guó)德克薩斯州泰勒市的新晶圓廠(chǎng)的設(shè)備訂單，以考慮將原定的4nm制程工藝也升級(jí)到2nm，預(yù)計(jì)將會(huì)在今年三季度正式宣布。

今年4月15日，三星電子與美國(guó)商務(wù)部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），美國(guó)商務(wù)部將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》向三星電子提供高達(dá)64億美元的直接補(bǔ)貼資金，以加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性。

作為協(xié)議的一部，三星預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將在美國(guó)德克薩斯州投資金額由原來(lái)的170億美元提升至440億美元，將把三星在德克薩斯州的現(xiàn)有業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)全面的生態(tài)系統(tǒng)，用于在美國(guó)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)尖端芯片，包括兩個(gè)新的領(lǐng)先邏輯晶圓廠(chǎng)、一個(gè)研發(fā)新的制程工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)的工廠(chǎng)和一個(gè)生產(chǎn)3D高帶寬存儲(chǔ)器和2.5D封裝的先進(jìn)封裝工廠(chǎng)，以及擴(kuò)建他們現(xiàn)有的奧斯汀工廠(chǎng)。預(yù)計(jì)將支持創(chuàng)造超過(guò)20,000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

其中，三星在建的位于德克薩斯州泰勒市的兩個(gè)領(lǐng)先的邏輯晶圓廠(chǎng)，將專(zhuān)注于4nm和2nm工藝技術(shù)的大規(guī)模生產(chǎn)。三星此前曾表示，它將在美國(guó)擊敗臺(tái)積電實(shí)現(xiàn) 4nm 產(chǎn)能，并計(jì)劃在今年年底前開(kāi)始批量生產(chǎn)4nm芯片。

然而，隨著人工智能硬件競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，對(duì)于尖端制程工藝的需求大漲，同時(shí)三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電此前也宣布擴(kuò)大在美國(guó)的投資計(jì)劃，投資規(guī)模擴(kuò)大到650億美元，并在原來(lái)4nm及3nm晶圓的基礎(chǔ)上再建一座2nm晶圓廠(chǎng)。對(duì)此，臺(tái)積電也獲得了美國(guó)商務(wù)部的66億美元的補(bǔ)貼。

現(xiàn)在來(lái)看，三星似乎希望將德克薩斯州泰勒市的4nm制程也升級(jí)至2nm制程，借此與臺(tái)積電在尖端制程上進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，而臺(tái)積電的尖端制程客戶(hù)——高通、英偉達(dá)、AMD、英特爾等大廠(chǎng)也都是美國(guó)客戶(hù)。

編輯：芯智訊-浪客劍