據(jù)市場追蹤機構(gòu)TrendForce報道，臺積電計劃提高其先進(jìn)工藝的價格，以應(yīng)對海外擴張和電價上漲帶來的成本壓力。預(yù)計到明年，臺積電3nm級節(jié)點的產(chǎn)量可能會增加5%。雖然這些信息來源于非官方報道，但仍值得關(guān)注。

TrendForce指出，臺積電的N5/N4（5nm級和4nm級）及N3（3nm級）制程技術(shù)的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到飽和。當(dāng)前，這些生產(chǎn)節(jié)點用于制造幾乎所有應(yīng)用于人工智能、高性能計算、個人電腦和智能手機的領(lǐng)先處理器，市場需求旺盛。TrendForce預(yù)測，今年下半年臺積電的產(chǎn)能利用率將超過100%，且這種強勁需求預(yù)計將持續(xù)到2025年。

據(jù)《中國時報》報道，臺積電N3系列節(jié)點芯片需求非常強勁，主要客戶包括蘋果（用于M4衍生產(chǎn)品及iPhone和iPad的M18系列SoC）和英偉達(dá)（Nvidia）。這些客戶的訂單已經(jīng)排滿至2026年。因此，臺積電計劃明年將N3制程報價提高5%，并將先進(jìn)封裝價格提高10%至20%。

作為3nm級工藝技術(shù)的主要供應(yīng)商，臺積電面對未來幾個季度的產(chǎn)能限制，決定提高價格以改善其資產(chǎn)負(fù)債表，并提升制造能力，以應(yīng)對即將到來的大量訂單。目前，市場對先進(jìn)產(chǎn)能的需求明顯超過供應(yīng)。

可以預(yù)見，英偉達(dá)等客戶將不得不將增加的成本轉(zhuǎn)嫁給合作伙伴或最終用戶，這意味著5%的成本上漲可能會傳遞到供應(yīng)鏈的各個環(huán)節(jié)。雖然5%的價格上漲聽起來不多，但對于高端處理器而言，這可能意味著數(shù)百美元的增加成本。由于供應(yīng)鏈上的每個環(huán)節(jié)都希望獲得一部分利潤，消費者在購買下一代顯卡時可能會發(fā)現(xiàn)價格比現(xiàn)在更高。

盡管這些推測基于非官方報告，但仍反映出當(dāng)前半導(dǎo)體市場的緊張局勢和價格壓力。隨著臺積電不斷提升其技術(shù)和產(chǎn)能，未來的芯片市場動向值得持續(xù)關(guān)注。