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日本突發(fā)7.4級地震,芯片產業(yè)是否再受影響?

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-01-03 來源:工程師 發(fā)布文章

據日本氣象廳信息顯示,2024年1月1日下午16時10分,日本中北部地區(qū)發(fā)生了7.6級大地震,震中位于石川縣能登地區(qū)。日本半導體設備、材料等大廠坐落較多,此次日本地震再次引起業(yè)界關注。


據悉,石川縣能登市震度為7度,新瀉縣中越市震度為6度以下,新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區(qū)震度為5度以上,并且日本幾乎整個西海岸都發(fā)布了海嘯警報。


據了解,此次的日本7.4級大地震主要影響的是日本西海岸相關城市,而日本半導體產業(yè)的主要聚焦地則位于日本的東海岸周邊以及九州地區(qū),預計此次地震對于日本半導體產業(yè)影響相對較小。目前在此次地震區(qū)域有設廠的企業(yè)包括MLCC大廠村田的澤村田制作、東芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、國際電氣等。


其中,村田的金澤村田制作所位于石川縣,截至發(fā)稿,村田也并未在官網上發(fā)布相關新聞稿,不過地震中心不在村田的主要廠區(qū)。行業(yè)人士表示,此番地震對于村田的影響應該不大。因為村田在日本境內設有多處工廠,加上目前稼動率尚未滿載,其產能調度應無虞。


東芝則在石川縣新建一座300mm的功率半導體工廠,預計2024年投入量產,是否影響投產進程、或既有產能靜待后續(xù)留意。


Ferrotec集團的日本子公司Ferrotec Material Technologies Corporation 2022年宣布在石川縣能美郡川北町建設石川第3工廠。該工廠計劃總投資60億日元生產陶瓷材料和加工產品,占地面積30,000㎡,計劃于2023年6月開工,2024年夏季開始投入運營。目前該公司也未傳出相關災情影響。



來源: 全球半導體觀察



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關鍵詞: 日本

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