AMD在今天凌晨的財(cái)務(wù)分析師日活動(dòng)上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構(gòu)路線圖，AMD Radeon技術(shù)事業(yè)部工程研發(fā)高級(jí)副總裁David Wang介紹了下一代RDNA和CDNA產(chǎn)品的相關(guān)情況。

AMD確認(rèn)了RDNA 3架構(gòu)將采用5nm工藝和小芯片設(shè)計(jì)，這將是其首款采用MCM多芯片封裝的消費(fèi)級(jí)GPU，每瓦性能相比RDNA 2架構(gòu)提高50%以上。對(duì)應(yīng)的Navi 3x系列GPU將會(huì)在今年晚些時(shí)候到來，暫時(shí)不能確認(rèn)官方PPT中出現(xiàn)的顯卡是否屬于Radeon RX 7000系列，從外觀上看，散熱器的設(shè)計(jì)與現(xiàn)有的Radeon RX 6000系列比較相像。

AMD表示，RDNA 4架構(gòu)對(duì)應(yīng)的是Navi 4x系列GPU，將采用更為先進(jìn)的工藝制造，應(yīng)該會(huì)在2024年推出，與CPU的Zen 5架構(gòu)在時(shí)間線上類似，不過此次AMD并沒有透露太多有關(guān)RDNA 4架構(gòu)的細(xì)節(jié)。

此前就有報(bào)道指出，數(shù)據(jù)中心使用的下一代Instinct MI300系列GPU可能會(huì)提供多種規(guī)格，配備的HBM3顯存堆棧可能分別會(huì)從兩個(gè)到八個(gè)?；贑DNA 3架構(gòu)的產(chǎn)品會(huì)采用3D芯片堆疊技術(shù)，在小芯片的下方會(huì)有一個(gè)帶I/O接口的基礎(chǔ)模塊，而每個(gè)基礎(chǔ)模塊可以連接兩個(gè)HBM3顯存堆棧，采用6nm工藝制造，而計(jì)算模塊則采用5nm工藝制造。

Instinct MI300系列除了作為GPU出現(xiàn)，也可以是APU，將Zen 4架構(gòu)和CDNA 3架構(gòu)的模塊封裝在一起，搭載的芯片會(huì)將CPU模塊與GPU模塊及內(nèi)存一起封裝，稱為Exascale APU模式。

這次AMD也確認(rèn)了以上的部分信息，證實(shí)了Exascale APU的存在，不過沒有透露具體的細(xì)節(jié)，比如CPU模塊所采用的架構(gòu)等，而這款面向數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品將會(huì)在明年推出。