近日，有網(wǎng)友分享了即將在IEEE VLSI研討會上展示的英特爾演示文稿的PPT，內容涉及其Meteor Lake（第14代酷睿）使用的Intel 4工藝技術，同時還有英特爾Meteor Lake-P的內核照片，這是一款用于移動平臺的芯片。

Intel 4工藝本質上就是英特爾原來的7nm工藝，Meteor Lake是首個應用該工藝的英特爾酷睿處理器。據(jù)稱，英特爾在Intel 4工藝上的目標是相同功耗情況下，有超過20%的頻率提升，實現(xiàn)兩倍的高性能庫縮放，同時將廣泛使用極紫外（EUV）技術。Meteor Lake采用了模塊化設計，可以搭配不同制程節(jié)點的模塊進行堆疊，再使用EMIB技術互聯(lián)，通過Foveros封裝技術。

Meteor Lake-P的內核照片顯示其擁有6個性能核和8個能效核，前者將啟用Redwood Cove架構，以取代目前的Golden Cove架構，后者會改用Crestmont架構，替換掉Gracemont架構。Meteor Lake應該會有四個不同的模塊，分別是計算模塊、SOC模塊、I/O模塊和GPU模塊。

預計英特爾會在2023年下半年推出Meteor Lake，其中桌面平臺將使用新的LGA 1851插座。