《科創(chuàng)板日報》引述媒體報道稱，由張汝京博士創(chuàng)辦的青島芯恩于8月2日舉行了誓師大會，正式宣布8寸廠投片成功，投片產品為功率芯片，良率達90%以上，光罩廠也于同期完成了產品交付。

報道指出，據知情人士介紹，芯恩在6月底接受了客戶的首次投片，于7月3日清晨3點完成第一批產品的生產，良率達90%以上。而第二批更為復雜的產品也隨后完成，良率亦達90%以上。并且，光罩廠也連夜奮戰(zhàn)，在7月30日順利完成了產品的交付。
該消息人士還透露，芯恩青島的12寸廠也將于8月15日開始投片。
資料顯示，青島芯恩是中國國內啟動的首個CIDM集成電路項目，該項目于2018年5月正式開工，2019年10月，一期項目廠房封頂，同年12月，青島芯恩設備進場。
芯恩在其一期項目廠房封頂文章中指出，項目一期總投資81億元，新建8英寸高端功率及數?；旌闲酒a品生產線一條、12英寸40～28nm超低功耗邏輯與嵌入式以及RF-SOI先進芯片產品生產線一條、180～14nm光掩膜版生產線一條。
一期達產后，將形成年產相當于8英寸36萬片產能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片產品，以及相當于12英寸6-12萬片產能的MCU、模數數模轉換器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等芯片產品，同時光掩膜版達產1.2萬片的生產能力。
第二期的產能拓展計劃總產能可達到相當于每月8英寸8-9萬片, 12英寸4-5萬片，掩模板4500片產能為市場提供高品質的芯片，實現芯片國產化，打造有中國特色的IDM。

來源：科創(chuàng)板日報