《科創(chuàng)板日報(bào)》引述媒體報(bào)道稱，由張汝京博士創(chuàng)辦的青島芯恩于8月2日舉行了誓師大會(huì)，正式宣布8寸廠投片成功，投片產(chǎn)品為功率芯片，良率達(dá)90%以上，光罩廠也于同期完成了產(chǎn)品交付。

報(bào)道指出，據(jù)知情人士介紹，芯恩在6月底接受了客戶的首次投片，于7月3日清晨3點(diǎn)完成第一批產(chǎn)品的生產(chǎn)，良率達(dá)90%以上。而第二批更為復(fù)雜的產(chǎn)品也隨后完成，良率亦達(dá)90%以上。并且，光罩廠也連夜奮戰(zhàn)，在7月30日順利完成了產(chǎn)品的交付。
該消息人士還透露，芯恩青島的12寸廠也將于8月15日開始投片。
資料顯示，青島芯恩是中國國內(nèi)啟動(dòng)的首個(gè)CIDM集成電路項(xiàng)目，該項(xiàng)目于2018年5月正式開工，2019年10月，一期項(xiàng)目廠房封頂，同年12月，青島芯恩設(shè)備進(jìn)場。
芯恩在其一期項(xiàng)目廠房封頂文章中指出，項(xiàng)目一期總投資81億元，新建8英寸高端功率及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品生產(chǎn)線一條、12英寸40～28nm超低功耗邏輯與嵌入式以及RF-SOI先進(jìn)芯片產(chǎn)品生產(chǎn)線一條、180～14nm光掩膜版生產(chǎn)線一條。
一期達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)相當(dāng)于8英寸36萬片產(chǎn)能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片產(chǎn)品，以及相當(dāng)于12英寸6-12萬片產(chǎn)能的MCU、模數(shù)數(shù)模轉(zhuǎn)換器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等芯片產(chǎn)品，同時(shí)光掩膜版達(dá)產(chǎn)1.2萬片的生產(chǎn)能力。
第二期的產(chǎn)能拓展計(jì)劃總產(chǎn)能可達(dá)到相當(dāng)于每月8英寸8-9萬片, 12英寸4-5萬片，掩模板4500片產(chǎn)能為市場提供高品質(zhì)的芯片，實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化，打造有中國特色的IDM。

來源：科創(chuàng)板日報(bào)