作為成都首座8英寸芯片廠，投資2.7億美元的成芯半導(dǎo)體制造有限公司一期工程建設(shè)預(yù)計(jì)4月可竣工試運(yùn)行。成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司決定再投資4.13億美元，在原廠址實(shí)施二期工程，擴(kuò)建芯片生產(chǎn)主廠房和動力廠房各一座，總建筑面積97909.80m2。擴(kuò)建完成后，全廠可形成月產(chǎn)8英寸集成電路芯片70000片的生產(chǎn)能力。